[zheka 1]

Друзья, есть плата, на которой микроконтроллер, управляющий симмисторами (классическая схема: контроллер -> оптосиммистор-> симмистор).

Симмисторы вынесены за пределы платы, на плате только оптосиммисторная обвязка.

В слое TOP я убрал всю землю на участке занимаемом оптосиммисторной обвязкой.  

Под этим слоем у меня слой питания, земельный слой и BOTTOM, в котором в основном земля.

Что делать с медью в этих слоях? Удалять? Если можно оставить, то какой клиренс от  пятаков сквозных отверстий сделать?

 

[aaarrr 68]

Удалять.

[=AK= 10]

Чаще всего слово "симистор" каверкают, называя его "семистором", от слова "семит", наверное. Но впервые вижу настойчивое написание с двумя 'м'. Буду ждать, когда кто-тобудь напишет его с двумя 'и', "симмиистор".

[Arlleex 131]

5 часов назад, =AK= сказал:

Буду ждать, когда кто-тобудь напишет его с двумя 'и', "симмиистор".

Достаточно взять руками за голые провода, куда этот "симиистор" подключен, и возможно кол-во "и" там кратно увеличится

[MementoMori 4]

2 hours ago, Arlleex said:

Достаточно взять руками за голые провода, куда этот "симиистор" подключен, и возможно кол-во "и" там кратно увеличится

И про мать того, кто симистор придумал, мы тоже много чего узнаем)

[Shelectronix 0]

В 03.04.2023 в 21:27, zheka сказал:

какой клиренс

Гальванический зазор выбирать по ГОСТ Р 53429-2009 для наихудшего режима работы Вашего изделия. Насколько помню, в ipc-2221А тоже приводили минимальные требования к зазорам в том числе. Для ленивых, на просторах интернета можно поискать "Зазоры между проводниками vs Напряжение" - найдете файлик в формате .xls и будете радоваться, желая счастья и процветания его автору.

[tonyk_av 31]

1 hour ago, Shelectronix said:

Гальванический зазор выбирать по ГОСТ Р 53429-2009 для наихудшего режима работы Вашего изделия

Этот ГОСТ не учитывает наличие паяльной маски, которая, к слову, держит 2кВ. И параметры материалов в нём низковаты. Реально сделанные платы на современном стеклотексколите, отмытые и покрытые лаком держат не то что 300В на 15мм, как указано в ГОСТ, а все 6.3кВ.

[Shelectronix 0]

В 10.04.2023 в 18:47, tonyk_av сказал:

Этот ГОСТ не учитывает наличие паяльной маски, которая, к слову, держит 2кВ

Паяльная маска не является диэлектриком, так как ее однородность на всем протяжении никто не гарантирует. Так же, как и лак, к слову. Более того, лак не является защитой от влаги, так как она все равно через него просачивается со временем. Ну и следует сказать, что вышеуказанный ГОСТ говорит о максимально допустимом рабочем напряжении, а не испытательном. В общем, паяльную маску следует воспринимать как защиту меди от окисления и с точки зрения эстетической составляющей

[tonyk_av 31]

11 minutes ago, Shelectronix said:

Паяльная маска не является диэлектриком,

Тем не менее, ряд производителей маски указывают её пробивное напряжение. То же самое касается и лака.

[Shelectronix 0]

В 11.04.2023 в 08:41, tonyk_av сказал:

Тем не менее, ряд производителей маски указывают её пробивное напряжение. То же самое касается и лака.

Ну тут, видимо, у каждого свои шишки и свой цвет перламутровых пуговиц

[Arlleex 131]

Если тупо ориентироваться на пробивные 400 В по ГОСТ на FR-4 (или сколько там?), то нынче практически никаких устройств не разработать.

Щас все гонятся за тем, чтобы все было миниатюрным, а не как советские микросхемы, которые на своих ножках встали и ушли.

Даже при измерении сопротивления изоляции по ГОСТ прикладывают 1.5 кВ, и гипотетически обычный голый текстолит прошибло бы.

Маска рулит.

[aaarrr 68]

8 minutes ago, Arlleex said:

Щас все гонятся за тем, чтобы все было миниатюрным

И применяют нетривиальные конструкторские решения для обеспечения изоляции.

 

9 minutes ago, Arlleex said:

Маска рулит.

Для пайки.

[Arlleex 131]

32 минуты назад, aaarrr сказал:

И применяют нетривиальные конструкторские решения для обеспечения изоляции.

Раньше у симистора в ТО-220 гнули ноги, чтобы средний пад был не рядом с крайними. Пробивало.

А сейчас не гнут, и паяют так, как он с завода идет. И ничего не пробивает.

А нетривиальные конструкторские решения в виде пропилов и засмоления компаундами с малой диэлектрической проницаемостью - это про ситуации, когда на маску явно не стоит рассчитывать.

Либо если речь идет о межслойных сигналах. На внешних слоях маска прекрасно защищает от искрового перекрытия. Но разумеется, по возможности разнопотенциальные силовые дороги желательно топологически отделять.

[aaarrr 68]

15 minutes ago, Arlleex said:

На внешних слоях маска прекрасно защищает от искрового перекрытия

Органам сертификации все равно - забракуют по результатам осмотра.

[Arlleex 131]

Есть ГОСТ, который говорит мне, что я могу предоставлять на испытания не изделие, а макет.

Понятно, с оговорками, что на макете для испытания должны быть созданы условия, аналогичные реальной финальной версии.

Но написано ли где-то, что сертифицирующему органу я должен предоставить финальное устройство, а не "предфинальное"?