[artemkad 69]

1 час назад, makc сказал:

Склеиваются? 

Для керамических - склеиваются. Для метал-керамических сперва припаиваются(ободок к металлизированной керамике), а потом крышка(к ободку) приваривается.

Впрочем, это речь о крышках. Если мы говорим о выводах и том что их окружает, то контакт вывод-пластик не менее герметичен чем контакт вывод-керамика. Мы ведь говорим не о качестве приварки крышки, которой у пластиковых корпусов просто нет, мы говорим о качестве прилипания вывода к материалу его окружающему. Так с чего вдруг постулат, что керамика к выводу прилипает лучше чем термореактивный композит?

[makc 214]

53 минуты назад, AlexG сказал:

Видимо, керамические DIP корпуса вспомнились, они часто состояли из двух половин.

Я, к счастью, давно с такими не сталкивался. Поэтому сейчас их рассматривать, ИМХО, не стоит в контексте обсуждаемой темы микроконтроллеров.

19 минут назад, artemkad сказал:

Так с чего вдруг постулат, что керамика к выводу прилипает лучше чем термореактивный композит?

С того, что контакты запекаются в керамику и при правильном подборе материалов расширяются одновременно. Поэтому, в частности, для крышек и применяют ковар. В тех же лампочках накаливания место контакта проводка и стекла не пропускает атмосферный воздух внутрь колбы, так и здесь, на сколько я понимаю. Но я не технолог и точнее сказать не могу. Однако массовое применение металлокерамики в ответственных областях говорит само за себя. 

[artemkad 69]

7 минут назад, makc сказал:

С того, что контакты запекаются в керамику и при правильном подборе материалов расширяются одновременно. Поэтому, в частности, для крышек и применяют ковар.

В отличие от крышки, контакты микросхем еще и паять надо, а у ковара с этим плохо. Опять-же, с чего вдруг постулат, что в пластиковых корпусах материалы подобраны неправильно? 

12 минут назад, makc сказал:

В тех же лампочках накаливания место контакта проводка и стекла не пропускает атмосферный воздух внутрь колбы,

На самом деле могут пропускать и для удаления газа в лампах используют ионные поглотители.  Впрочем, там подбор материалов более жесткий по той мелкой причине, что стекло весьма хрупкое и любые напряжения связанные с температурными деформациями его просто раскалывает.

[makc 214]

8 минут назад, artemkad сказал:

В отличие от крышки, контакты микросхем еще и паять надо, а у ковара с этим плохо.

Да, поэтому без покрытия никуда. Что мы и видим на серийных корпусах.

9 минут назад, artemkad сказал:

Опять-же, с чего вдруг постулат, что в пластиковых корпусах материалы подобраны неправильно? 

Там тоже естественно пытаются подбирать, но по всей видимости это сделать куда сложнее, раз металлические выпускает несколько заводов и уже черт знает сколько времени, а вот пластик отечественный только-только пошёл и то у меня лично нет уверенности, что там компаунд отечественного производства. При том, что потребность в пластике была всегда и он в серии намного дешевле металлокерамики. Если поеду на Марс, то поговорю с их технологами относительно герметизации контактов и крышек металлических корпусов.

[A.V.Avtomat 22]

Кому интересно про ТКЛР:

https://www.google.com/url?sa=t&source=web&rct=j&opi=89978449&url=https://temperatures.ru/pages/temperaturnyi_koefficient_lineinogo_rasshireniya&ved=2ahUKEwitt6rxjceHAxUwPxAIHQBmB1QQFnoECBQQAQ&usg=AOvVaw1-vByGxi_thSYDHrUF1X9T

У меди 16.6 ppm, у пластиков, кроме полиэстера, на порядок больше.

[artemkad 69]

1 час назад, makc сказал:

раз металлические выпускает несколько заводов и уже черт знает сколько времени

Так может потому и выпускают, что тянется как наследие тяжелого прошлого. Типа как ручная пайка кучей девушек-монтажниц, в то время как остальной мир давно освоил автоматический монтаж. 

39 минут назад, A.V.Avtomat сказал:

У меди 16.6 ppm, у пластиков, кроме полиэстера, на порядок больше.

Вообще-то в таблице видно, что чистый пластик и наполненный имеет в разы отличающийся коэффициент(к примеру, поликарбонат 70, а армированный стекловолокном уже 22). А в корпусах мы имеем композит на 90% состоящий из кремнезема.

[makc 214]

1 час назад, artemkad сказал:

А в корпусах мы имеем композит на 90% состоящий из кремнезема.

Пруфы будут? Пока я ничего про это не нашёл. Например, у вот этих товарищей https://virsemi.ru//coldcuring нет никакого наполнителя, чистый компаунд для заливки. Причём с ТКЛР того же порядка, что и у меди в диапазоне до Tc.

2 часа назад, A.V.Avtomat сказал:

У меди 16.6 ppm, у пластиков, кроме полиэстера, на порядок больше.

Посмотрите параметры компаундов по ссылке https://virsemi.ru//coldcuring

Всё не так однозначно (с)

[artemkad 69]

2 часа назад, makc сказал:

Пруфы будут?

C этим сложно. Впрочем, есть книга "Ardebili, Haleh; Pecht, Michael G. (2009). "Plastic Encapsulant Materials"" в которой в разделе "наполнители" приведены их варианты и в т.ч. график зависимости коэффициента линейного расширения в зависимости от процента наполнителя (на графике есть в сравнение с коэффициентами Al, Cu, Au, Fe, Si). Если в общем, к меди  ТКЛР приближается при от 70 до 90% наполнителя, причем зависит еще и от того, кристаллический это кварц или плавленый.

https://books.google.com.ua/books?id=RV2vuK6ccjgC&lpg=PA61&hl=ru&pg=PA69#v=onepage&q&f=false

2 часа назад, makc сказал:

Посмотрите параметры компаундов по ссылке https://virsemi.ru//coldcuring

Эта ссылка ни о чем не говорит кроме того, что компоненты поделены на две части. Впрочем, судя по тому как сильно отличается вязкость, там высокодисперсных наполнителей напихано вот под те самые 90%

[vov4ick 39]

57 минут назад, artemkad сказал:

C этим сложно.

https://www.google.com/search?q=semiconductor+epoxy+molding+compound

Никаких проблем, основные составляющие - кварцевый песок и эпоксидная смола горячего отверждения.

[artemkad 69]

8 минут назад, vov4ick сказал:

Никаких проблем, основные составляющие - кварцевый песок и эпоксидная смола горячего отверждения.

Сложно с конкретными пропорциями используемыми при корпусировании.

[vov4ick 39]

Долю наполнителя указывают. Посмотрел например, HYSOL GR720, первая ссылка в запросе

Filler Type Fused silica

Filler Weight, % 84±1

Filler cut 75μm

Указаны необходимые механические и тепловые свойства.

Марка смолы и присадки, конечно, хау-ноу.

[HardEgor 75]

В 27.07.2024 в 15:31, artemkad сказал:

C чего вдруг гидрофобному термореактивному пластику тянуть воду из воздуха? Опять-же даже микросхемы в керамических корпусах монтируются на стеклотекстолите, так с чего вдруг пластиковые корпуса микросхем должны разрушаться, а стеклотекстолит на который напаяны керамические микросхемы нет?

Дык, однако все тянут - кто-то больше как корпуса микросхем, кто-то меньше как стеклотекстолит.

 

В 27.07.2024 в 15:31, artemkad сказал:

Первое - силикагель никуда влагу из объема не убирает. От того, что она абсорбируется на поверхности она водой быть не перестает, а значит она замерзает ниже нуля, разрушает силикагель и возвращается в объем.

Конечно не убирает, он просто её связывает. А отдаёт только при нагреве.

 

В 27.07.2024 в 15:31, artemkad сказал:

Второе - как ты заметил ранее, собирают аппаратуру при нормальных условиях, а значит в герметичном корпусе абсолютная влажность примерна равна влажности в момент сборки.

Кто вам такую глупость сказал? Как всё запущено! Обычно в герметичный корпус задувают осушенный азот.

[artemkad 69]

1 минуту назад, HardEgor сказал:

Обычно в герметичный корпус задувают осушенный азот.

Обычно? И каким документом это "обычно" определяется?

3 минуты назад, HardEgor сказал:

Конечно не убирает, он просто её связывает. А отдаёт только при нагреве.

При замерзании так-же не менее отлично отдает.

[vov4ick 39]

38 минут назад, artemkad сказал:

И каким документом это "обычно" определяется?

ТУ производителя. У корпусов нормируют герметичность и проверяют её.

39 минут назад, artemkad сказал:

При замерзании так-же не менее отлично отдает.

Это какая-то Новая Физика^TM. Уже можно сушить силикагель без нагрева? 🙂
Не сравнивайте воду в бочке и в силикагеле. В слое воды толщиной несколько нанометров роста кристаллов и изменения объёма не происходит.

[HardEgor 75]

В 28.07.2024 в 02:41, artemkad сказал:

Обычно? И каким документом это "обычно" определяется?

Да как обычно - кому-то надо азот задувать, а кому-то делать надо вакуум, а кто-то элегаз задувает, у людей всякие потребность бывают, что только не напридумывают)