Jump to content
    

Via в SMD-pad-ах для их закрепления. Стоит ли?

Как думаете, стоит ли делать переходные отверстия на контактных площадках к которым припаиваются корпус SMD-разъемов с целью упрочнения удержания этих контактов на плате?  Если да, то из каких соображений выбирать их диаметр и надо ли их закрывать маской?

Share this post


Link to post
Share on other sites

Тут наверное тип разъёма нужен. Чтобы прикинуть механическую нагрузку. Мы паяли разъёмы типа PLS (гребёнка, штыри) поверхностного типа до 20 ножек. Не отваливались.

 

P.S. Переходные отверстия - это же напыление металла, как мне кажется. Вряд ли там гильза. Упрочнения можно добиться только если не закрывать эти отверстия маской и лить туда припой. Но как это гарантировать технологически?

Share this post


Link to post
Share on other sites

делали такое в BGAшках с целью рассеять температуру, работало хорошо. via plugging

Прочность? не думаю

Share this post


Link to post
Share on other sites

Для прочности имеет смысл сделать solder mask defined pad, т.к. отрывы обычно начинаются с краю КП. Что касается переходных, то здесь не всё так однозначно, т.к. при добавлении отверстия мы теряем площадь, где работает адгезия между текстолитом и медью, но получаем периметр, где имеется около 25 мкм меди на разрыв, и с этой точки зрения может быть и выигрываем, но далеко не факт.

Share this post


Link to post
Share on other sites

4 часа назад, haker_fox сказал:

Тут наверное тип разъёма нужен. Чтобы прикинуть механическую нагрузку.

Естественно, имел ввиду корпусные контакты. К примеру, корпусной контакт USB-разъема или подпружиненный контакт "+" таблеточной  батарейки а-ля CR2032.

2 часа назад, makc сказал:

но получаем периметр, где имеется около 25 мкм меди на разрыв

Ну, по идее там еще после запайки в стакане переходника может быть еще и припой.

Share this post


Link to post
Share on other sites

52 минуты назад, artemkad сказал:

Ну, по идее там еще после запайки в стакане переходника может быть еще и припой.

Если туда пойдет припой и/или покрытие платы типа HASL, то да, будет прочнее. Поэтому я стараюсь делать SMD (прикрывать края маской) + переходные отверстия, но здесь нужно быть аккуратным, чтобы вся паста не ушла внутрь VIA.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Join the conversation

You can post now and register later. If you have an account, sign in now to post with your account.

Guest
Reply to this topic...

×   Pasted as rich text.   Paste as plain text instead

  Only 75 emoji are allowed.

×   Your link has been automatically embedded.   Display as a link instead

×   Your previous content has been restored.   Clear editor

×   You cannot paste images directly. Upload or insert images from URL.

×
×
  • Create New...