[artemkad 131]

Как думаете, стоит ли делать переходные отверстия на контактных площадках к которым припаиваются корпус SMD-разъемов с целью упрочнения удержания этих контактов на плате?  Если да, то из каких соображений выбирать их диаметр и надо ли их закрывать маской?

[haker_fox 63]

Тут наверное тип разъёма нужен. Чтобы прикинуть механическую нагрузку. Мы паяли разъёмы типа PLS (гребёнка, штыри) поверхностного типа до 20 ножек. Не отваливались.

 

P.S. Переходные отверстия - это же напыление металла, как мне кажется. Вряд ли там гильза. Упрочнения можно добиться только если не закрывать эти отверстия маской и лить туда припой. Но как это гарантировать технологически?

[krux 9]

делали такое в BGAшках с целью рассеять температуру, работало хорошо. via plugging

Прочность? не думаю

[makc 322]

Для прочности имеет смысл сделать solder mask defined pad, т.к. отрывы обычно начинаются с краю КП. Что касается переходных, то здесь не всё так однозначно, т.к. при добавлении отверстия мы теряем площадь, где работает адгезия между текстолитом и медью, но получаем периметр, где имеется около 25 мкм меди на разрыв, и с этой точки зрения может быть и выигрываем, но далеко не факт.

[artemkad 131]

4 часа назад, haker_fox сказал:

Тут наверное тип разъёма нужен. Чтобы прикинуть механическую нагрузку.

Естественно, имел ввиду корпусные контакты. К примеру, корпусной контакт USB-разъема или подпружиненный контакт "+" таблеточной  батарейки а-ля CR2032.

2 часа назад, makc сказал:

но получаем периметр, где имеется около 25 мкм меди на разрыв

Ну, по идее там еще после запайки в стакане переходника может быть еще и припой.

[makc 322]

52 минуты назад, artemkad сказал:

Ну, по идее там еще после запайки в стакане переходника может быть еще и припой.

Если туда пойдет припой и/или покрытие платы типа HASL, то да, будет прочнее. Поэтому я стараюсь делать SMD (прикрывать края маской) + переходные отверстия, но здесь нужно быть аккуратным, чтобы вся паста не ушла внутрь VIA.