[addi II 0]

Здравствуйте!

 

Подскажите пожалуйста какой лучше сделать опорный слой для дифпар?

Обычный Signal с заливкой GND?

Или Interlan Plane?

И каждый опорный слой отдельный делать для каждой пары?

 

Необходимо сделать слои для Ethernet 100, USB 2.0, RS-485, GSM, GPS

 

 

[Arlleex 183]

5 минут назад, addi II сказал:

Обычный Signal с заливкой GND? Или Interlan Plane?

А разница? Ее нет.

Цитата

И каждый опорный слой отдельный делать для каждой пары?

А это как?

[tgruzd 11]

А кстати, вопрос знатокам. Всегда ли нужен опорный слой для дифпары? Видел дизайны от суперспецов где на это положили. Типа такого

[addi II 0]

Just now, Arlleex said:

А разница? Ее нет.

А это как?

 

[Arlleex 183]

addi II, ну и что я должен увидеть в этом стеке? Не важно, чем и как Вы обеспечите цельный кусок меди под трассами.
 

10 часов назад, tgruzd сказал:

Видел дизайны от суперспецов...

Сделать можно и через одно место, работать вполне будет, особенно если это что-то не быстрое. Но говорить что это профессионально язык не повернется. На печатной плате конструктивно невозможно обеспечить качественную (и не только дифференциальную) линию передачи без опорного под ней.

[dimka76 62]

Спрошу здесь же, т.к. мой вопрос тоже касается диф.пары.

А что будет являться опорным слоем для линий связи трансформатора Ethernet и разъемом RJ-45 ?

Я для этих цепей просто вырез во всех полигонах делал, чтобы под этими линиями вообще ничего не было.

[Arlleex 183]

После трансформатора не будет опорного слоя, но и длину проводников на плате от трансформатора до коннектора нужно будет стараться делать короче. С платы сигналы пойдут по UTP-шному кабелю, у которого скруткой обеспечивается сильная связь между P и N. Ну как сильная, достаточная, чтобы прокинуть езернет на какое-то расстояние без искажений.

[tgruzd 11]

В 20.11.2022 в 14:06, Arlleex сказал:

Но говорить что это профессионально язык не повернется.

Вот, посмотрите, рядом разведён DCDC:

   

И это ведь не поделка какая-то. Фирма занимается Embedded Hardware Design и Reliable hardware engineering. Кто вы такой, чтобы их осуждать?🤪 

[_Sergey_ 17]

23 hours ago, dimka76 said:

Спрошу здесь же, т.к. мой вопрос тоже касается диф.пары.

А что будет являться опорным слоем для линий связи трансформатора Ethernet и разъемом RJ-45 ?

Я для этих цепей просто вырез во всех полигонах делал, чтобы под этими линиями вообще ничего не было.

Слой земли будет опорой.

[Arlleex 183]

24 минуты назад, tgruzd сказал:

Вот, посмотрите, рядом разведён DCDC...

Меня больше забавляет не то что он рядом, а как он разведен.

Но если это прошло все нужные сертификации и тесты, то почему бы и нет.

У меня тоже дифпары идут рядом с DC/DC, ничего страшного, все работает без сбоев.

[dimka76 62]

On 11/21/2022 at 10:45 AM, _Sergey_ said:

Слой земли будет опорой.

Так земля то чужая получается.

[tgruzd 11]

2 минуты назад, Arlleex сказал:

а как он разведен.

Про это и речь.

 

2 минуты назад, Arlleex сказал:

Но если это прошло все нужные сертификации и тесты, то почему бы и нет.

Не знаю про сертификации, хвалятся этим на своём сайте, типа "смотрите как можем!".  Но да, почему бы и нет)

[_Sergey_ 17]

А вы посмотрите на схему замещения линии передачи.. там не указано "свой/чужой".

[Arlleex 183]

18 минут назад, _Sergey_ сказал:

А вы посмотрите на схему замещения линии передачи.. там не указано "свой/чужой".

Коллега имеет в виду, что после трансформатора земля не локальная схемная, как до трансформатора.

В изолированных дизайнах (изолированные интерфейсы + питание) это может быть важно, чтобы внутренняя земля не торчала наружу.

[_Sergey_ 17]

10 minutes ago, Arlleex said:

В изолированных дизайнах (изолированные интерфейсы + питание) это может быть важно, чтобы внутренняя земля не торчала наружу.

Именно этот момент я и хотел обозначить.

Если критична емкость между гальванически развязанными цепями - нужно разносить цепи пространственно. Что вроде как не проблема, учитывая что Ethernet идет витой парой. Однако ж имел дело с дизайнами, когда земля общая..