[Сергей Борщ 119]

Задача: 4-слойная плата, внутренние слои отданы под землю, все переходные сквозные. Микросхема на верхней стороне, блокировочный конденсатор на нижней. Беру землю переходным отверстием из внутреннего слоя, далее дорожка проходит через площадку блокировочного конденсатора и еще одним переходным отверстием переходит на верхнюю сторону к выводу микросхемы.

Вот так:

Вот я хочу, чтобы это второе переходное отверстие (на картинке вверху) не имело контакта с внутренним земляным слоем. Это можно как-то реализовать или я хочу сделать слишком хорошо, а реальные пацаны делают одно переходное отверстие, от которого земля раздается на конденсатор с одной стороны платы и вывод микросхемы с другой, то есть нижнее переходное - лишнее?

 

До этого удавалось обходиться двухслойными платами, но в этом проекте есть дифпары LVDS, пришлось делать 4 слоя.

[Arlleex 131]

С точки зрения целостности питания такая реализация (с раздельными переходными) хуже, т.к. увеличивает паразитную индуктивность от пина до плейна заземления. Я бы не рекомендовал так делать в быстрых схемах. Кстати, разводки питания это тоже касается в данном случае. А вот при разводке всяких DC/DC-конвертеров я пользуюсь сплит-подключением регулярно (для линии фидбэка).

Ну а насчет того, где это в кикаде - честно говоря, не знаю, как там оно может называться, но в альтиуме оно зовется cutout. Это такая "зона", которая при заливке полигона сверху не дает заливать площадь внутри этой зоны. На нужном слое вокруг переходного ставлю такой cutout круглой формы, достаточный по зазорам от отверстия, и подключения не происходит.

P.S. А еще по разводке наблюдение, если не возражаете критики. Расстояние между отверстиями via какое-то маленькое (на вид), я бы проверил этот момент на соответствие производственным ограничениям. Обычно надо смотреть 2 зазора: один - между краями именно самих отверстий, второй - от отверстия до любой металлизации во внутреннем слое.

[_Sergey_ 13]

1. Какая частота у м/с? По названию цепей это преобразователь USB в параллельный интерфейс. Ну 100, ну 200 МГц. На этих частотах черная магия еще не проявляется.. Вот если бы у вас там был какой-то высокочувствительный усилитель - тогда способ заземления может повлиять на результат.

2. Поддержу предыдущего оратора 🙂, паразитная индуктивность увеличится. Это не слишком хорошо.

[amaora 20]

Я использовал keepout зоны. Если на внешних слоях полигоны, то можно дополнительно задать кольцо переходного отверстия нулевой ширины (или пренебрежимо малой).

Питание так подводить действительно нехорошо.

[Сергей Борщ 119]

Про Keepout думал, но рисовать его вручную на каждое переходное показалось как-то нерационально.

3 часа назад, _Sergey_ сказал:

1. Какая частота у м/с? По названию цепей это преобразователь USB

ПЛИС, 400 МГц.

3 часа назад, Arlleex сказал:

С точки зрения целостности питания такая реализация (с раздельными переходными) хуже, т.к. увеличивает паразитную индуктивность от пина до плейна заземления. Я бы не рекомендовал так делать в быстрых схемах.

Я исходил из картинок, подобных этой:

Пытался обеспечить, чтобы единственный путь возвратного тока проходил через конденсатор.

[Arlleex 131]

32 минуты назад, Сергей Борщ сказал:

Я исходил из картинок, подобных этой...

Просто картинка не совсем полная. Вот так будет чуть реальнее

В цифровых вещах гонятся за снижением именно индуктивности в цепях питания, ибо именно она есть зло.

Собственно, это одна из причин, почему декап-конденсаторы в современных хайспидах Вы не увидите в выводном исполнении Миниатюризация вторична.

Цитата

Про Keepout думал, но рисовать его вручную на каждое переходное показалось как-то нерационально.

Желание понятно. Просто я (ну, не только я) никогда не рисую каждую регулярно-однотипную структуру каждый раз заново. Т.е. если в микросхеме условно 10 одинаковых пар GND-PWR, я нарисую одну такую (со всеми нужными примочками, например, teardrop-ами), а потом буду просто копировать участок этой трассировки. Обычно "за платой" в редакторе держу целую "палитру" микро-трассировок.
 

2 часа назад, amaora сказал:

Если на внешних слоях полигоны, то можно дополнительно задать кольцо переходного отверстия нулевой ширины (или пренебрежимо малой).

Какое кольцо? Гарантийный поясок что ли? Нельзя его делать нулевой ширины - производство заставит переделывать. На внутреннем - можно и нужно.

[dimka76 42]

On 11/11/2022 at 4:56 PM, Сергей Борщ said:

Задача: 4-слойная плата, внутренние слои отданы под землю, все переходные сквозные. Микросхема на верхней стороне, блокировочный конденсатор на нижней.

А может конденсаторы поставить с той же стороны, что и микросхема ?

А вывод общего от микросхемы соединять не с минусом конденсатора, а сразу переходнушкой на слой земли.

[Arlleex 131]

31 минуту назад, dimka76 сказал:

А может конденсаторы поставить с той же стороны, что и микросхема?

...и заблочить отвод аж 6 пинов микросхемы по топу Платка всего лишь 4 слоя то, не разгуляешься особо.

[dimka76 42]

On 11/11/2022 at 11:20 PM, Arlleex said:

...и заблочить отвод аж 6 пинов микросхемы по топу Платка всего лишь 4 слоя то, не разгуляешься особо.

Под микросхему уводить и через переходнушки на нижний слой.

Вот еще вариант, но это с угла микросхемы

[amaora 20]

3 hours ago, Arlleex said:

Какое кольцо? Гарантийный поясок что ли? Нельзя его делать нулевой ширины - производство заставит переделывать. На внутреннем - можно и нужно

В KiCad нельзя раздельно его задавать на разных слоях (может в новых версиях? не знаю), поэтому и говорю сделать его нулевым при условии, что на внешних слоях будут полигоны и фактически пропадет этот поясок только на внутренних слоях. Делал так, чтобы переходные съедали меньше площади на внутренних слоях.

 

Если зоны не подходят, то остается цепи по разному называть, но это тоже не всегда удобно даже если было бы разделение на разные GND.

[Сергей Борщ 119]

9 часов назад, amaora сказал:

В KiCad нельзя раздельно его задавать на разных слоях (может в новых версиях? не знаю),

В новых версиях они решили это иначе:

[Arlleex 131]

9 часов назад, amaora сказал:

Делал так, чтобы переходные съедали меньше площади на внутренних слоях.

Ну, к слову, удаление шейпов у переходных с целью увеличения площади под трассировку имеет смысл только для технологичных производств. А иначе все упирается в требования по зазорам на внутренних слоях от отверстия до металла или от отверстия до отверстия. А они (зазоры), обычно, такие, что что с шейпами, что без них - площади под разводку особо не выиграть. Ну а удалять их полезно для снижения паразитной емкости, правда это уже для куда скоростных схем, чем 400 МГц.

Цитата

Если зоны не подходят, то остается цепи по разному называть, но это тоже не всегда удобно даже если было бы разделение на разные GND.

А как можно назвать одну и ту же цепь разными именами, если технически это одна и та же цепь? Разве что какими-то САПР-зависимыми хитростями (фиктивными компонентами, выводы которых обзываются по-разному, но соединяющими один и тот же провод).
 

41 минуту назад, Сергей Борщ сказал:

В новых версиях они решили это иначе...

Все равно для реализации Вашей задумки необходимость в зонах запрета (keepouts) не отпадает.

[AlexRayne 7]

1 час назад, Arlleex сказал:

А как можно назвать одну и ту же цепь разными именами, если технически это одна и та же цепь?

по идее можно прям так компонент и сделать - вроде резистора/перемычки, и нарисовать его пеходным отверстием