Turgenev 1 3 сентября, 2022 Опубликовано 3 сентября, 2022 · Жалоба Хочу рассчитать нагрев делителя мощности при прохождении через него 300 Вт- сгорят дорожки, не сгорят. Материал подложки RO4350B. Считаю через CST. Солвер просит указать параметр удельной теплоемкости (J/K/kg по нашему Дж/(К*кг)). На их языке это thermal capacity, specific heat capacity, specific heat. В ДШ нет, в интернетах тоже, только про теплопроводимость (conductivity) пишут. Может кто-нибудь знает где это искать? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
byRAM 24 3 сентября, 2022 Опубликовано 3 сентября, 2022 · Жалоба Вы хотите все потери оставить материалу платы? Это зря! А как этот делитель конструктивно устроен? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
cismoll 13 3 сентября, 2022 Опубликовано 3 сентября, 2022 · Жалоба Там же если материал задаёшь из библиотеки, то у него все параметры, в т.ч. механические и термические заложены. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Turgenev 1 3 сентября, 2022 Опубликовано 3 сентября, 2022 · Жалоба 47 минут назад, cismoll сказал: Там же если материал задаёшь из библиотеки, то у него все параметры, в т.ч. механические и термические заложены. Да я конечно из библиотеки брал с тем же рассчетом- все что нужно должно быть указано. И это не так. Плотность не была указана, но её найти не проблема. Теплоёмкость вообще без понятия. Может как то пересчитать можно? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
cismoll 13 3 сентября, 2022 Опубликовано 3 сентября, 2022 · Жалоба Хм, действительно. Я делал тепловую модель для подложки из Поликора, там всё указано. Для роджерсов стоят нули. Думаю, что можно использовать для 4000-х роджерсов данные для FR-4 (может, несколько более высокое значение за счёт наличия керамики). Вот такой документ нашёл, страница 38: NIST_LeadfreeSolder_v4.pdf Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
freeport 2 3 сентября, 2022 Опубликовано 3 сентября, 2022 · Жалоба У Роджерса есть программка MWI-2010. Она считает перегрев материала в градусах цельсия на ватт, в зависимости от ширины полоска, типа материала, толщины, шероховатости. mwi2010.rar Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Turgenev 1 4 сентября, 2022 Опубликовано 4 сентября, 2022 · Жалоба 15 часов назад, freeport сказал: У Роджерса есть программка MWI-2010. Она считает перегрев материала в градусах цельсия на ватт, в зависимости от ширины полоска, типа материала, толщины, шероховатости. mwi2010.rar 322 кБ · 7 загрузок Интересная прога. У меня одного такая ошибка? Спойлер Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
UART 23 4 сентября, 2022 Опубликовано 4 сентября, 2022 · Жалоба 1 час назад, Turgenev сказал: Интересная прога. У меня одного такая ошибка? Скрыть контент я на 99% уверен, что у вас на компе выбрана российский стандарт даты и чисел через запятую? поменяйте на США (где через точку). Должно помочь... 1 Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
freeport 2 4 сентября, 2022 Опубликовано 4 сентября, 2022 · Жалоба Правильно, разделитель целой и дробной части числа должен быть точкой, а не запятой. Это в свойствах винды надо поменять. 1 Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Turgenev 1 5 сентября, 2022 Опубликовано 5 сентября, 2022 (изменено) · Жалоба 20 часов назад, UART сказал: поменяйте на США (где через точку). Должно помочь... Офигеть, я о таком даже подумать не мог. Нашли теплоемкость аналогичного материала у Taconic - 800 Дж/(кг*К). CST и прога от RO дают ооооч разные результаты и CST вериться больше, смотря на реальное состояние плат) У CST входная мощность 342 Вт. Спойлер Изменено 5 сентября, 2022 пользователем Turgenev Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
khach 41 5 сентября, 2022 Опубликовано 5 сентября, 2022 · Жалоба В 03.09.2022 в 16:34, byRAM сказал: Вы хотите все потери оставить материалу платы? Это зря! Для импульсных режимов имено так и происходит- потери в импульсе поглощает материал делителя за счет теплооемкости а потом тепло медленно и печально уходит в корпус. Но я бы считал в специализированных тепловых CAD типа Abaqus CAE - мультифизика у SCT еще не настолько продвинута, вернее она упрощена по сравлению с тем что может настоящий тепловой CAD ( анизотропии, нелинейные модели поглощения от мощности итд) Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Turgenev 1 5 сентября, 2022 Опубликовано 5 сентября, 2022 · Жалоба 31 минуту назад, khach сказал: Abaqus CAE Этот САПР может моделить прохождение СВЧ сигнала с учетом явлений, происходящих в топологии? В 03.09.2022 в 17:34, byRAM сказал: А как этот делитель конструктивно устроен? Балун Маршенда- сверху понятно что, а снизу 2 полоска, один ХХ, другой КЗ Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
khach 41 5 сентября, 2022 Опубликовано 5 сентября, 2022 · Жалоба 1 час назад, Turgenev сказал: Этот САПР может моделить прохождение СВЧ сигнала с учетом явлений, происходящих в топологии? Нет конечно, это механика, теплоперенос, гидравлика, немного аэродинамики. Напряженность поля надо моделить в CST, потом экспортировать в виде файла вместе с механической моделью делителя. Потом описать коэффициент преобразования напряженности ЭМ поля в тепло. Можно просто константой, а можно и куском фортрановской программый который будет испольняться для каждого узла FEM и может описать например зависимость коэффициента поглощения от достигнутой конкретно в данной точке температуры. Но конечно такую модель надо писать самостоятельно. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Turgenev 1 7 сентября, 2022 Опубликовано 7 сентября, 2022 · Жалоба В 05.09.2022 в 15:46, khach сказал: Потом описать коэффициент преобразования напряженности ЭМ поля в тепло. Можно просто константой, а можно и куском фортрановской программы... Круто, сложно и тд. Не мой уровень, но буду знать что можно в ту сторону вырасти, спасибо. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
khach 41 7 сентября, 2022 Опубликовано 7 сентября, 2022 · Жалоба 11 минут назад, Turgenev сказал: Круто, сложно и тд. Не мой уровень, но буду знать что можно в ту сторону вырасти, спасибо. Согласен, на 300 ваттах это из пушки по воробьям. Применяеться такая метода ( последовательный рассчет в двух CAD) при мощностях от 10 квт и выше. На 300 ватт могу посоветовать делать 3-слойный направленник, сжимая два слоя ламината через прокладку из тефлона или полиимида, а между внешними сторонами ламината и корпусом проложить теромоинтефейс от чипов ОЗУ итд тонкий- он лишнее тепло эффективно отведет на корпус делителя. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться