[Turgenev 1]

Хочу рассчитать нагрев делителя мощности при прохождении через него 300 Вт- сгорят дорожки, не сгорят. Материал подложки RO4350B. Считаю через CST. Солвер просит указать параметр удельной теплоемкости (J/K/kg по нашему Дж/(К*кг)). На их языке это thermal capacity, specific heat capacity, specific heat. В ДШ нет, в интернетах тоже, только про теплопроводимость (conductivity) пишут. Может кто-нибудь знает где это искать?

[byRAM 24]

Вы хотите все потери оставить материалу платы? Это зря!

А как этот делитель конструктивно устроен?

[cismoll 13]

Там же если материал задаёшь из библиотеки, то у него все параметры, в т.ч. механические и термические заложены.

[Turgenev 1]

47 минут назад, cismoll сказал:

Там же если материал задаёшь из библиотеки, то у него все параметры, в т.ч. механические и термические заложены.

Да я конечно из библиотеки брал с тем же рассчетом- все что нужно должно быть указано. И это не так. Плотность не была указана, но её найти не проблема. Теплоёмкость вообще без понятия. Может как то пересчитать можно? 

[cismoll 13]

Хм, действительно. Я делал тепловую модель для подложки из Поликора, там всё указано. Для роджерсов стоят нули.

Думаю, что можно использовать для 4000-х роджерсов данные для FR-4 (может, несколько более высокое значение за счёт наличия керамики). Вот такой документ нашёл, страница 38:

 

NIST_LeadfreeSolder_v4.pdf

[freeport 2]

У Роджерса есть программка MWI-2010. Она считает перегрев материала в градусах цельсия на ватт, в зависимости от ширины полоска, типа материала, толщины, шероховатости.

mwi2010.rar

[Turgenev 1]

15 часов назад, freeport сказал:

У Роджерса есть программка MWI-2010. Она считает перегрев материала в градусах цельсия на ватт, в зависимости от ширины полоска, типа материала, толщины, шероховатости.

mwi2010.rar 322 кБ · 7 загрузок

Интересная прога. У меня одного такая ошибка?

Спойлер

 

[UART 23]

1 час назад, Turgenev сказал:

Интересная прога. У меня одного такая ошибка?

  Скрыть контент

 

я на 99% уверен, что у вас на компе выбрана российский стандарт даты и чисел через запятую?

поменяйте на США (где через точку). Должно помочь...

[freeport 2]

Правильно, разделитель целой и дробной части числа должен быть точкой, а не запятой. Это в свойствах винды надо поменять.

[Turgenev 1]

20 часов назад, UART сказал:

поменяйте на США (где через точку). Должно помочь...

Офигеть, я о таком даже подумать не мог. 

Нашли теплоемкость аналогичного материала у Taconic - 800 Дж/(кг*К). CST и прога от RO дают ооооч разные результаты и CST вериться больше, смотря на реальное состояние плат) У CST входная мощность 342 Вт.

Спойлер

 

Изменено 5 сентября, 2022 пользователем Turgenev

[khach 41]

В 03.09.2022 в 16:34, byRAM сказал:

Вы хотите все потери оставить материалу платы? Это зря!

Для импульсных режимов имено так и происходит- потери в импульсе поглощает материал делителя за счет теплооемкости а потом тепло медленно и печально уходит в корпус. Но я бы считал в специализированных тепловых CAD типа Abaqus CAE - мультифизика у SCT еще не настолько продвинута, вернее она упрощена по сравлению с тем что может настоящий тепловой  CAD ( анизотропии, нелинейные модели поглощения от мощности итд)

[Turgenev 1]

31 минуту назад, khach сказал:

Abaqus CAE

Этот САПР может моделить прохождение СВЧ сигнала с учетом явлений, происходящих в топологии?

 

В 03.09.2022 в 17:34, byRAM сказал:

А как этот делитель конструктивно устроен?

Балун Маршенда- сверху понятно что, а снизу 2 полоска, один ХХ, другой КЗ

[khach 41]

1 час назад, Turgenev сказал:

Этот САПР может моделить прохождение СВЧ сигнала с учетом явлений, происходящих в топологии?

Нет конечно, это механика, теплоперенос, гидравлика, немного аэродинамики. Напряженность поля надо моделить в CST, потом экспортировать в виде файла вместе с механической моделью делителя. Потом описать коэффициент преобразования напряженности ЭМ поля в тепло. Можно просто константой, а можно и куском фортрановской программый который будет испольняться для каждого узла FEM  и может описать например зависимость коэффициента поглощения от достигнутой конкретно в данной точке температуры. Но конечно такую модель надо писать самостоятельно.

[Turgenev 1]

В 05.09.2022 в 15:46, khach сказал:

Потом описать коэффициент преобразования напряженности ЭМ поля в тепло. Можно просто константой, а можно и куском фортрановской программы...

Круто, сложно и тд. Не мой уровень, но буду знать что можно в ту сторону вырасти, спасибо.

 

 

[khach 41]

11 минут назад, Turgenev сказал:

Круто, сложно и тд. Не мой уровень, но буду знать что можно в ту сторону вырасти, спасибо.

Согласен, на 300 ваттах это из пушки по воробьям. Применяеться такая метода ( последовательный рассчет в двух CAD) при мощностях  от 10 квт и выше. На 300 ватт могу посоветовать делать 3-слойный направленник, сжимая два слоя ламината через прокладку из тефлона или полиимида, а между внешними сторонами ламината и корпусом проложить теромоинтефейс от чипов ОЗУ итд тонкий- он лишнее тепло эффективно отведет на корпус делителя.