[Leka 0]

43 minutes ago, vervs said:

Это для замены младших, средних МК или чего-то другого?

Имхо, для начала - замена любой КМОП-цифры мелкой и средней интеграции, в тч МК с постоянной прошивкой. Те то, что можно спроектировать нечувствительной к изменениям техпроцесса (в определенных пределах). 

 

43 minutes ago, vervs said:

А потери при создании "велосипедов" - близких по функционалу ИС на разных фабриках

При грамотной схемотехнике передаваемая топология не должна зависеть от фабрики (для КМОП-цифры). Разные фабрики сами должны вводить поправки в топологический рисунок (учет подтравов, разгонки, и тп). 

[baumanets 12]

16 минут назад, Leka сказал:

При грамотной схемотехнике передаваемая топология не должна зависеть от фабрики (для КМОП-цифры).

А она зависит.

Не может быть в стране двух одинаковых ФАБов, когда даже 2 диффузионных канала в одной печи могут работать по-разному. Потому, что такая культура производства.

Фабы могут работать одинаково, если их построили как 2 копии, и оснащали в рамках единого плана.

Вы говорите дилетантство. Я вместе с технологами в TCAD моделировал приборы. И лично смотрел режимы установок.

Не схемотехника первична, а технологический парк оборудования, которые во-первых у каждого ФАБа свой, а во-вторых

само оборудование от износа имеет разный разброс параметров.

 

[vervs 24]

1 час назад, Leka сказал:

При грамотной схемотехнике передаваемая топология не должна зависеть от фабрики (для КМОП-цифры). Разные фабрики сами должны вводить поправки в топологический рисунок (учет подтравов, разгонки, и тп). 

Имелось в виду другое - возможное создание однотипных ИС на разных (в т.ч. конкурирующих) фабриках от разных (в т.ч. конкурирующих) заказчиков потребует создавать с нуля то, что уже где-то есть, что увеличит сроки и прочие издержки по сравнению с одноразовой разработкой, массовым производством и программированием типового МК. Не говоря о сложности подготовки программиста и проектировщика ИМС.

[baumanets 12]

2 минуты назад, vervs сказал:

Имелось в виду другое - возможное создание однотипных ИС на разных (в т.ч. конкурирующих) фабриках от разных (в т.ч. конкурирующих) заказчиков потребует создавать с нуля то, что уже где-то есть, что увеличит сроки и прочие издержки по сравнению с одноразовой разработкой, массовым производством и программированием типового МК. Не говоря о сложности подготовки программиста и проектировщика ИМС.

Встал как-то на одном из предприятий, где я работал вопрос, смигрировать проект аналоговой микросхемы с GF PDK на Ангстрем-Т. Другой проект RS232 мигрировали также с XFAB по-моему на TSMC.

Проектные нормы те же. Транслировались параметры транзисторов одного фаба в параметры другого. И все равно, даже перенос требовал на схемотехническом уровне  переделок.

У биполяров коэффициент усиления по току разный от фаба в фабу, насыщение разное, емкости разные. У МОП-ов отношение ширины каналов разное. Крутизна разная. Что видно было на переключениях и кольцевых генераторах в тестах.

Так, что на перепроектирование топологий попадали абсолютно все проекты при миграциях. Проблема масштабирования в переведённой книге Вонга отражена.

 

[Leka 0]

31 minutes ago, baumanets said:

Не схемотехника первична

Мои чипы делали на экспериментальной площадке, технологи постоянно меняли/совершенствовали процессы/режимы, все работало без изменения топологии. Только однажды вдруг пошел 100% брак, когда вместо дорогих высокоомных подложек (с последующим легированием до нужного уровня), стали применять дешевые низкоомные (без дополнительного легирования). А у меня динамическая n-МОП логика была - перестала работать из-за возросших утечек (плавный пробой вместо резкого у паразитных диодов). Сказал об этом, исправили. И это только для n-МОП была проблема, для КМОП вообще проблем не было. 

А вот у других разработчиков в лаборатории, с динамической n-МОП логикой ничего не получалось - как раз из-за схемотехнических ошибок. Хотя объяснял и показывал узкие места.

Все просто до определенного техпроцесса, именно этим в первую очередь хороша КМОП-логика.

[baumanets 12]

3 минуты назад, Leka сказал:

А вот у других разработчиков в лаборатории, с динамической n-МОП логикой ничего не получалось - как раз из-за схемотехнических ошибок. Хотя объяснял и показывал узкие места.

Все просто до определенного техпроцесса, именно этим в первую очередь хороша КМОП-логика.

Какой год был, какое предприятие и техпроцесс?

[Leka 0]

1 minute ago, baumanets said:

Какой год был, какое предприятие и техпроцесс?

Конец 80-х - начало 90-х, фотошаблоны 1мкм, для заказчиков делал по 3мкм нормам (многоканальные схемы считывания слабых сигналов). Для себя в тестах и 1мкм пробовал, и разные нестандартные решения, все работало ожидаемо. Предприятие не хочу называть. У меня вообще не профильное образование, быстро обучился на месте (а схемотехникой с детства увлекался).

[Leka 0]

53 minutes ago, vervs said:

Не говоря о сложности подготовки программиста и проектировщика ИМС.

Зависит от решаемых задач. Если специалист может самостоятельно разработать, например, устройство на дискретной логике, и понимает схемотехнику дискретной логики - без проблем и очень быстро научится проектировать ИМС. А потом и к более сложным проектам перейти. Тут вообще начинающие ПЛИСоводы часто норовят со схемотехнического ввода начать, так что проблем с поиском таких специалистов быть не должно.

[Avex 1]

5 hours ago, Leka said:

Поэтому и считаю, что вместо централизованного управления и производства дикой номенклатуры ИС мелкой и средней интеграции, лучше создавать сеть мелких фабрик "быстрого реагирования". С максимально простыми и эффективными для данной задачи технологиями. С низким порогом вхождения потенциальных потребителей.

Утопия. Очень дорого, и нет квал. кадров, не только технологов.

А с этого года с кадрами будет и еще хуже: Иностранные фирмы ушли - кафедры закрыты, студентов больше не учат. Те люди, что есть, сейчас без работы. Кто аутсорсил на Запад, повсеместно исключаются из международных проектов (им закрывают доступ к тулам, т.е. по факту увольняют). Санкциями отрезают от технологий не просто отдельно взятые ДЦ, а вообще всех инженеров в РФ. Если всех этих людей срочно не переключить на что то другое, то уже через полгода каждый второй эсик инженер в стране сменит профиль. Ведь, учитывая, что к микроэлектронным кадрам в РФ относились как к грязи все последние десятилетия, поводов для оптимизма не осталось от слова совсем. А семью надо кормить прямо сейчас. Получается, что для страны в ближайшей перспективе есть риск потерять даже фаблесс экспертизу - фактически единственное, чего достигли за годы импортозамещения.

А вы говорите, номенаклатура, фабы. Кадры надо спасать, тех кто остался. Срочно, причем. Первый удар был с началом реформы микроэлектроники два года назад, а сейчас отсутствие реакции со стороны правительства - смахивает уже на добивание.

[baumanets 12]

2 часа назад, Aleх сказал:

А вы говорите, номенаклатура, фабы. Кадры надо спасать, тех кто остался. Срочно, причем. Первый удар был с началом реформы микроэлектроники два года назад, а сейчас отсутствие реакции со стороны правительства - смахивает уже на добивание.

А почему мы сами не можем организовать подготовку кадров?

Почему нам нужен обязательно Запад или российское государство. У нас что такое гражданское общество импотентное?

Я бы по TCAD семинары провел, если бы мне по Cadence кто-нибудь показал как нейросети аппаратно делаются. Я для спектрометра хочу аппаратное машинное обучение прицепить.

[Leka 0]

2 hours ago, Aleх said:

Утопия.

Даже с толстыми техпроцессами ? 

30 лет назад вся экспериментальная технологическая площадка помещалась на одном этаже высотного здания (вместе с лабораториями разработчиков), n-МОП целиком делалась на этой площадке (ионное легирование для КМОП делалось на другой площадке). Если не путаю.

В те времена большой проблемой была высокая плотность дефектов на пластине, сейчас с этим гораздо лучше, и толстый техпроцесс может получиться заметно дешевле тонкого техпроцесса в небольших партиях чипов малой и средней степени интеграции. А выигрыш по техническим параметрам получить за счет перехода от программируемой логики к жесткой. 

[baumanets 12]

1 час назад, Leka сказал:

30 лет назад вся экспериментальная технологическая площадка помещалась на одном этаже высотного здания (вместе с лабораториями разработчиков), n-МОП целиком делалась на этой площадке (ионное легирование для КМОП делалось на другой площадке). Если не путаю.

Такая площадь комнат потому, что микронные проектные нормы. Размер пыли на 1 мкм процессе много меньше размера элемента.

Размер длины волны света ртутной лампы в 3-10 раз меньше минимального элемента 1-2мкм.

А далее с уходом в субмирон и УФ начинается волновая физика, а не геометрическая. И любая пылинка значительно фатальней.

65 нм экспонируется 193 нм лазером. Длина волны света больше размера элемента. Все с точностью наоборот.

Дифракция и интерференция добавляет десятки DRC правил. Длинная линия - засвет по центру  или волновые эффекты = обрыв.

Необходимость стабильности травления мелких переходов требует постоянства плотности, правило density т.к. количество взаимодействующего вещества пропорционально площади слоя (например металла). Плотность больше правила - недотрав, меньше - перетрав.

n-МОП это Америка конца 60-х. Intel 4004 на нём сделан. 1971 год. Сносить предприятия с техпроцессами n-МОП надо было еще в 90-е.

Страшный жор по токопотреблению и убийственная схемотехника питания (смещение подложки).

Далее был изобретен КМОП с металлическими завторами. Малейшее рассовмещение литографии металла относительно диффузии и хана пороговым напряжениям. (564 серия)

Далее изобрели поликремний с самосовмещением. После этого многие заводы вздохнули с облегчением. (1564 серия, 1554 серия), т.к. можно было делать серию на "уставших" установках фотолитографии.

 

[Alex-lab 5]

Прошло полтора месяца "интенсивной работы", а дальше разговоров дело так и не ушло.

Каковы перспективы? Никаких.

Слишком большой разрыв между тем что есть, и тем что нужно для всех этапов производства включая материалы и компетенции.

Нет ни одного (!) специалиста, кто бы знал как это делается от и до, имел реальный опыт с действующего производства требуемого уровня.

[baumanets 12]

3 часа назад, Aleх сказал:

а сейчас отсутствие реакции со стороны правительства

Наше правительство сейчас как равнодействующая Лебедя, Рака и Щуки. Ни одна лоббистская группировка не в состоянии перетянуть принятие решений на себя.

Дело никуда не движется не потому, что не приложена сила, а потому что действие всех сил скомпенсировано.

Система ушла в бесконечный цикл, не реагирует на сообщения и прерывания, и, похоже, нет никого, кто нажмёт кнопку сброса. :-)

 

А вообще, в интересное время живём.

Прошлое скрылось вдали, будущее было неведомым, осталось одно настоящее — тяжелый, далекий путь. (с) И. Ефремов.

[Leka 0]

46 minutes ago, baumanets said:

Далее изобрели поликремний с самосовмещением.

И n-МОП, и КМОП мне делали с самосовмещенными затворами и нитридом кремния. Стабильные 0.6В порога для n-МОП, 0.8В для p-МОП (емнип). Вполне приличные скоростные характеристики получались даже на n-МОП. А КМОП и на 1В питании работала (при внешнем тактировании). Схемотехника рулит !

----

1мкм по маске, это м/б ~~0.2мкм канал, да еще толщину подзатворного окисла можно уменьшить по современным технологиям, да еще жесткая логика вместо программируемой - переплюнет stm32.