[megajohn 3]

Уперся в PCAD2006 в такую проблему:

в NetClass для заданной цепи ViaToLineClearance = 0,6мм

Copper Pour Backoff = Use Design Rules, то заливает корректно

Copper Pour Backoff = заданное значение, то заливает не правильно

кто сталкивался ? Как лечится ?

 

вообщем нужно чтобы:

проводники и пады с зазором 0,15мм

заливка с зазором 0,2мм

но часть цепей с зазором 0,6мм, вот с последним и проблема

 

[GenaSPB 11]

1) design rules? там не заданы умолчания?
2) проблемные цепи с атрибутом Clearence?

[megajohn 3]

15 минут назад, GenaSPB сказал:

1) design rules? там не заданы умолчания?
 

ну тут умолчания для всего, кроме to_plane. То есть изменяя PAD to LINE задается PAD to PLANE.

а увеличить не могу, так как DRC не пройдет из-за зазоров между проводников. 

Ладно, наверно забью и врукопашную сделаю через Cutout ( уже закипаю, а надо срочно )

 

[GenaSPB 11]

cooper pour и plane в пикаде это разные...

[starter48 7]

9 часов назад, megajohn сказал:

ну тут умолчания для всего, кроме to_plane. То есть изменяя PAD to LINE задается PAD to PLANE.

а увеличить не могу, так как DRC не пройдет из-за зазоров между проводников. 

Ладно, наверно забью и врукопашную сделаю через Cutout ( уже закипаю, а надо срочно )

Могу предложить разбить заливку на несколько объектов Copper Pour, которые для контакта немного накладываются. И у каждого Copper Pour разные настройки сделать.

Да, тоже много ручной работы. Но всё же так лучше, чем решать проблему через Cutout...

[megajohn 3]

20.08.2021 в 20:53, starter48 сказал:

И у каждого Copper Pour разные настройки сделать.

увы, тоже самое. Или я не понял вашего решения

pcad_netclass_fail_if_cooperpoor_backoff_is_custom.pcb

[starter48 7]

20.08.2021 в 13:49, megajohn сказал:

вообщем нужно чтобы:

проводники и пады с зазором 0,15мм

заливка с зазором 0,2мм

но часть цепей с зазором 0,6мм, вот с последним и проблема

Я понял это так: Pad to Line=0.15mm; для большинства цепей Copper Pour Backoff=0.2mm, но для некоторых цепей Copper Pour Backoff=0.6mm.

В данном случае я предлагаю сделать так:

Устанавливаем глобальные правила Pad to Line и пр.=0.15mm в Design Rules - для DRC и разводки.

Для заливки атрибуты NetClass не использовать, т.е. для Copper Pour всегда использовать режим Backoff=Fixed (с отступом 0.2mm - для большинства цепей);

но этот Copper Pour убрать с цепей, для которых надо сделать отступ 0.6mm, и наложить на них другой Copper Pour с Backoff=Fixed 0.6mm.

На рисунке желтым выделен глобальный Copper Pour с Backoff=Fixed 0.2mm, а красный - локальный Copper Pour с Backoff=Fixed 0.6mm.

Если это не то, что требовалось, то объясняй подробнее, чего хотелось получить.

[emiq 9]

Я так же делал в проекте, вложенные заливки с разными зазорами. Заливать надо вручную от локальной к глобальной, чтобы зазоры правильно выставились. В ORCAD386+ это называлось - ORDER ZONE.

У первой, начальной, зоны заливки это значение 0, у последующих 1, 2 ..... в порядке уменьшения приоритета. Это автоматизировало процесс такой многоступенчатой заливки в ORCAD386+.

Вложенные зоны придется заново объяснять программе , при трансляции этой платы в Altium.