Damyen 1 3 июня, 2021 Опубликовано 3 июня, 2021 · Жалоба Если нет возможности протянуть дорожку напрямую, то остается сделать это с помощью переходного отверстия. Но у меня компонент на плате вплотную окружен другими компонентами. Возможно ли сделать переходное отверстие прямо под контактом компонента? Это негативно ни на что влиять не будет? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
makc 222 3 июня, 2021 Опубликовано 3 июня, 2021 · Жалоба https://www.pcbgogo.com/blog/What_Is_Via_in_Pad_.html Какой вариант Вы имеете в виду? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
ViKo 1 3 июня, 2021 Опубликовано 3 июня, 2021 · Жалоба Первый, очевидно. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Damyen 1 3 июня, 2021 Опубликовано 3 июня, 2021 · Жалоба Первый наверно, хотя, пока я не очень разбираюсь. Просто переходное отверстие сквозь плату. Двуслойную. С одной стороны и с обратной. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Andreas1 1 3 июня, 2021 Опубликовано 3 июня, 2021 · Жалоба Если собирать будут ручной пайкой не в печке - можно. Если паста и печь - оочень нежелательно, припой утечет в дырку. Если отверстие 0.3..0.5 и прикрыто маской снизу, скорее всего не протечет, но это нарушение стандартов. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
ViKo 1 3 июня, 2021 Опубликовано 3 июня, 2021 · Жалоба 7 минут назад, Andreas1 сказал: Если отверстие 0.3..0.5 и прикрыто маской снизу Площадка не должна закрываться маской. Для ВЧ сигналов производители микросхем иногда предлагают так делать. Хотя, я бы не стал. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Stas 1 3 июня, 2021 Опубликовано 3 июня, 2021 · Жалоба Очевидно 6 вариант - via in pad, переходное на контактной площадке.. Все зависит от диаметра сверления via, производителя и финишного покрытия. Может случиться так, что пайка будет некачественная, при оплавлении припой уйдет с контактной площадки в via. Если via0603 и менее, КП под резистор/конденсатор, финишное покрытие - золото, а партия небольшая - я делал via на контактной площадке, проблем небыло. Очень нравились платы одного немецкого производителя - там все отверстия via 0603 наглухо медью были закрыты, даже под маской, без опции тентинга, без filling via, но дороговато.. Вообщем если опыта не много или партия плат планируется большая - лучше избегать расположения via на КП. Либо применять опции тентинг/филлинг, повышающие стоимость печатной платы. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
one_eight_seven 6 3 июня, 2021 Опубликовано 3 июня, 2021 · Жалоба 2 minutes ago, Stas said: Очень нравились платы одного немецкого производителя - там все отверстия via 0603 наглухо медью были закрыты, даже под маской, без опции тентинга, без filling via, но дороговато.. Не думаю, что это физически возможно - закрыть переходное отверстие медью без заполнения. Скорее всего это самое заполнение переходного отверстия было, потому и дороговато. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Elresearch 1 3 июня, 2021 Опубликовано 3 июня, 2021 · Жалоба Вы "картинку" с областью " компонент на плате вплотную окружен другими компонентами" приложите и тогда Вам более детально посоветуют. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
ViKo 1 3 июня, 2021 Опубликовано 3 июня, 2021 · Жалоба Только что, Elresearch сказал: Вы "картинку" с областью Не я! Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Elresearch 1 3 июня, 2021 Опубликовано 3 июня, 2021 · Жалоба 1 minute ago, ViKo said: Не я! уже поправил Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Stas 1 3 июня, 2021 Опубликовано 3 июня, 2021 · Жалоба 13 minutes ago, one_eight_seven said: Не думаю, что это физически возможно - закрыть переходное отверстие медью без заполнения. Скорее всего это самое заполнение переходного отверстия было, потому и дороговато. Подозреваю, что у них технология осаждения меди другая, т.к. кроме финишного покрытия ничего дополнительно не заказывал. реально на via даже следов углубления от сверления почти не было, в микроскоп смотрел)) Сейчас жестко стало - везде конкурсные закупки, потому кроме Резонита, да в редких случаях FineLine ничего не светит. ((( Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
NStorm 0 3 июня, 2021 Опубликовано 3 июня, 2021 · Жалоба 2 часа назад, Джоконда сказал: Возможно ли сделать переходное отверстие прямо под контактом компонента? Это негативно ни на что влиять не будет? Возможно - надо уточнять у производителя ваших плат, но сейчас почти все делают вроде. Via-in-Pad называется. Негативно влиять не будет, только лучше за счет снижения длины дорожки. При условии что производитель плат нормально делать умеет конечно. Ну и у некоторых может дороже стоить. PCBWay, к примеру, только в Advanced PCB их поддерживает и дерет за это сверху. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Uree 1 3 июня, 2021 Опубликовано 3 июня, 2021 · Жалоба Двуслойка с виа-ин-пад? Производитель немного обалдеет... Проще поправить плэйсмент и создать место для переходного. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
ViKo 1 3 июня, 2021 Опубликовано 3 июня, 2021 · Жалоба https://www.ti.com/lit/ds/symlink/ths3091.pdf?ts=1622703575590&ref_url=https%3A%2F%2Fwww.ti.com%2Fproduct%2FTHS3091 Figure 78. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться