[Damyen 0]

Если нет возможности протянуть дорожку напрямую, то остается сделать это с помощью переходного отверстия. Но у меня компонент на плате вплотную окружен другими компонентами. Возможно ли сделать переходное отверстие прямо под контактом компонента? Это негативно ни на что влиять не будет?

[makc 198]

https://www.pcbgogo.com/blog/What_Is_Via_in_Pad_.html

Какой вариант Вы имеете в виду?

 

[ViKo 1]

Первый, очевидно. 

[Damyen 0]

Первый наверно, хотя, пока я не очень разбираюсь. Просто переходное отверстие сквозь плату. Двуслойную. С одной стороны и с обратной.

[Andreas1 1]

Если собирать будут ручной пайкой не в печке - можно. Если паста и печь - оочень нежелательно, припой утечет в дырку.  Если отверстие 0.3..0.5 и прикрыто маской снизу, скорее всего не протечет, но это нарушение стандартов.

[ViKo 1]

7 минут назад, Andreas1 сказал:

Если отверстие 0.3..0.5 и прикрыто маской снизу

Площадка не должна закрываться маской.
Для ВЧ сигналов производители микросхем иногда предлагают так делать. Хотя, я бы не стал.

[Stas 1]

Очевидно 6 вариант - via in pad, переходное на контактной площадке.. Все зависит от диаметра сверления via, производителя и финишного покрытия. Может случиться так, что пайка будет некачественная, при оплавлении припой уйдет с контактной площадки в via. Если via0603 и менее, КП под резистор/конденсатор, финишное покрытие - золото, а партия небольшая - я делал via на контактной площадке, проблем небыло. Очень нравились платы одного немецкого производителя - там все отверстия via 0603 наглухо медью были закрыты, даже под маской, без опции тентинга, без filling via, но дороговато..

Вообщем если опыта не много или партия плат планируется большая - лучше избегать расположения via на КП. Либо применять опции тентинг/филлинг, повышающие стоимость печатной платы.

[one_eight_seven 3]

2 minutes ago, Stas said:

Очень нравились платы одного немецкого производителя - там все отверстия via 0603 наглухо медью были закрыты, даже под маской, без опции тентинга, без filling via, но дороговато..

Не думаю, что это физически возможно - закрыть переходное отверстие медью без заполнения. Скорее всего это самое заполнение переходного отверстия было, потому и дороговато.

[Elresearch 1]

Вы "картинку" с областью " компонент на плате вплотную окружен другими компонентами" приложите и тогда Вам более детально посоветуют.

[ViKo 1]

Только что, Elresearch сказал:

Вы "картинку" с областью

Не я!

[Elresearch 1]

1 minute ago, ViKo said:

Не я!

 уже поправил

[Stas 1]

13 minutes ago, one_eight_seven said:

Не думаю, что это физически возможно - закрыть переходное отверстие медью без заполнения. Скорее всего это самое заполнение переходного отверстия было, потому и дороговато.

Подозреваю, что у них технология осаждения меди другая, т.к. кроме финишного покрытия ничего дополнительно не заказывал. реально на via даже следов углубления от сверления почти не было, в микроскоп смотрел)) Сейчас жестко стало - везде конкурсные закупки, потому кроме Резонита, да в редких случаях FineLine ничего не светит. (((

[NStorm 0]

2 часа назад, Джоконда сказал:

Возможно ли сделать переходное отверстие прямо под контактом компонента? Это негативно ни на что влиять не будет?

Возможно - надо уточнять у производителя ваших плат, но сейчас почти все делают вроде. Via-in-Pad называется. Негативно влиять не будет, только лучше за счет снижения длины дорожки. При условии что производитель плат нормально делать умеет конечно. Ну и у некоторых может дороже стоить.  PCBWay, к примеру, только в Advanced PCB их поддерживает и дерет за это сверху.

[Uree 1]

Двуслойка с виа-ин-пад? Производитель немного обалдеет... Проще поправить плэйсмент и создать место для переходного.

[ViKo 1]

https://www.ti.com/lit/ds/symlink/ths3091.pdf?ts=1622703575590&ref_url=https%3A%2F%2Fwww.ti.com%2Fproduct%2FTHS3091
Figure 78.