Перейти к содержанию
    

Огромная via под QFN. Зачем это? Стоит ли такое повторять?

Интересовался я на днях правильным футпринтом для  qfn32 с термал падом на брюхе и вспомнил, как однажды удивил меня этот роутер с огромным переходным отверстием(я думаю миллиметра 3-4 диаметр) под чипом.
Нагугливаются разные аппноты и прочие исследования посвященные thermal via для qfn но я пока нигде не встречал рекомендацию разместить такое крупное отверстие.
Зачем это? Может мне тоже так сделать? ))

P.S. Очень извиняюсь за качество, картинка из интернетов. Это роутер tp-link wr841n
qfn.thumb.jpg.c140aa07e362204508174dc9718f9888.jpg

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Не знаю, для чего они при крупносерийной пайке в печи, возможно маленькие переходные у них заполнены маской и через них не протекают излишки припоя на термал-паде, а через большое отверстие лучше течет.
Но у нас при опытном и мелкосерийном производстве такие отверстия ставятся на всех термал-падах для ручной пайки. :biggrin:
Через него снизу монтажники припаивают "пузо" корпусов.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

ИМХО это для того, чтобы обычным паяльником можно было бы Exposed Pad припаять. И это не термал пад!

Exposed Pad под брюхом - это земля для тех падов чипа, которым ножек корпуса не хватило.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Тоже так делаю для ручной пайки (опытные образцы). Под пасту+печка(фен) не использую.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

13 часов назад, StewartLittle сказал:

И это не термал пад!

И как отличить exposed- от thermal-pad-а?
Я вот всегда считал, что, хоть он и GND в большинстве случаев, но способствует в том числе и отводу тепла.

P.S. Никогда таких отверстий под брюхом не делал даже на макетках. Наносил немного припоя на брюхо и паял феном на нормальный футпринт.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

2 hours ago, x893 said:

Тоже так делаю для ручной пайки (опытные образцы). Под пасту+печка(фен) не использую.

Гениально! 
Припаивать паяльником  QFN чипы. Ну допустим как-то умудрились.
Но отпаивать-то все равно надо феном.  Так почему бы феном и не припаивать? 

Чем больше отверстие тем меньше его индуктивность. Большое отверстие нужно для лучшей связи с GND плэйном.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Обычно производитель чипа в даташите приводит рекомендуемый футпринт, вот лучше его и брать.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

7 minutes ago, AlexandrY said:

Гениально! 
Припаивать паяльником  QFN чипы.

Не пальцем же их припаивать.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

3 minutes ago, x893 said:

Не пальцем же их припаивать.

Паяльник в этих случаях даст похожий эффект. Посмотрите внимательней на паттерн на фотке хотя бы.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Just now, AlexandrY said:

Паяльник в этих случаях даст похожий эффект. Посмотрите внимательней на паттерн на фотке хотя бы.

Согласен - тут паяльник не поможет.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

16 часов назад, Baser сказал:

Через него снизу монтажники припаивают "пузо" корпусов.

А как они выводы тогда припаивают, особенно внутренний ряд, как на фото у ТС? Я всегда думал, что эта дырка для выхода в нее излишков пасты, чтоб она не на ноги вышла и сляпала их, а туда...

Изменено пользователем mantech

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

40 минут назад, mantech сказал:

А как они выводы тогда припаивают, особенно внутренний ряд, как на фото у ТС? Я всегда думал, что эта дырка для выхода в нее излишков пасты, чтоб она не на ноги вышла и сляпала их, а туда...

Неточно выразился. QFN-ы, конечно, феном паяют. А паяльником через дырку паяют различные выводные корпуса: MSSOP, TSSOP, LQFP и т.д.

А для выхода излишков пасты с "пуза" хватает сквозных переходов на небольшой полигон снизу, открытый от маски. Ну или делать совсем грамотно: для термал-пада слой шаблона пасты делать сетчатым с суммарной площадью отверстий для пасты сильно меньше вскрытой площади меди площадки.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

17 часов назад, sigmaN сказал:

Зачем это?

Это отверстие для второго этапа пайки выводных элементов на ПП, пайки  = волной ...

med_gallery_1_26_1178996.jpg

Чисто китайская фишка ... залить отверстие под брюхом микросхемы  - "волной" . В даташитах сего лайфхака = НЕТ .

932521708_.thumb.jpg.119c230d2625b6757aac67be179d7713.jpg

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

3 часа назад, Arlleex сказал:

И как отличить exposed- от thermal-pad-а?

Пин коннекшен гайд почитать.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

1 час назад, destroit сказал:

Это отверстие для второго этапа пайки выводных элементов на ПП, пайки  = волной ...

Чисто китайская фишка ... залить отверстие под брюхом микросхемы  - "волной" . В даташитах сего лайфхака = НЕТ .

В принципе логично. Wi-Fi чипы достаточно сильно греются, и обеспечить металлический тепловой мостик на нижний (и внутренние) полигоны неплохо. Теплопередача улучшится.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Присоединяйтесь к обсуждению

Вы можете написать сейчас и зарегистрироваться позже. Если у вас есть аккаунт, авторизуйтесь, чтобы опубликовать от имени своего аккаунта.

Гость
К сожалению, ваш контент содержит запрещённые слова. Пожалуйста, отредактируйте контент, чтобы удалить выделенные ниже слова.
Ответить в этой теме...

×   Вставлено с форматированием.   Вставить как обычный текст

  Разрешено использовать не более 75 эмодзи.

×   Ваша ссылка была автоматически встроена.   Отображать как обычную ссылку

×   Ваш предыдущий контент был восстановлен.   Очистить редактор

×   Вы не можете вставлять изображения напрямую. Загружайте или вставляйте изображения по ссылке.

×
×
  • Создать...