[K0nstantin 4]

Расстояние полоска до края платы тоже может плавать. В каких-то рабочих платах тоже рисую полосок до краёв, а там как получится. Для тестовых платок, типа вашего транзистора и пр., платы как правильно небольшие, беру ножницы по металлу и подрезаю край платы впритык +/- До частот 10ГГц меня вполне устраивало по точности.

По поводу разъёма: да, что-то вы уж совсем рубите с плеча, почти что целый корпус придётся ещё ваять.

[Turgenev 1]

   

18 часов назад, Zig сказал:

Не металлизированными остаются только перемычки для группового мультиплицирования.

Не понял. Металлизированный торец замкнет мне дорожку (которая доходит до конца платы) с нижним полигоном земли. А если перемычки сделать в месте, где подходит дорожка, то край получится не ровным.

18 часов назад, khach сказал:

Но потом со стороны 50 ом можно поставить тюнер импедансов ( ручной или автомат) и согласоваться по реактивной составляющей.

Буду знать, но в данном случае сложновато все выходит... Что задумал разрешили бы заказать. Не подскажите какие тюнеры используете вы? Или фирму, которая этим занимается.

 

16 часов назад, Freesom сказал:

ух как сложно, это уже полноценный корпус на одну только плату калибровки придется точить.

 

2 часа назад, K0nstantin сказал:

По поводу разъёма: да, что-то вы уж совсем рубите с плеча, почти что целый корпус придётся ещё ваять.

Мне заказать изготовление корпуса проще, чем заказать такие разъемы. Плюс не умею ими пользоваться, потому что у них копланарная структура со стороны подключения к ВЧ-плате, а у меня микрострип.

Вообще планировал, что-то типа того, что скидывал khach.

Пока выясняю возможности производства грубые эскизы от руки:

Скрытый текст

 

  

16 часов назад, Freesom сказал:

У всех такое требование, лучше доводить дорожку до края платы, ничего высокооборотистая фреза с ней не сделает.

Да вот и мне так казалось, но технолог Резонита убеждал меня в обратном. Закажу с дорожкой, доведенной до конца. А, и с полигоном земли тоже. Ему то фреза тем более хуже, чем дорожке не сделает

Изменено 3 февраля, 2021 пользователем Turgenev

[K0nstantin 4]

Ну микрострип микростипом, но часто после разъёма делается "компланар" (рука даже не подымается так писать, но это пожалуй это так  ), просто GND отодвигаю подальше, прошиваю отверстиями на обратную сторону платы, а чуть дальше этот земляной полигон обрывается. Всё же лучше связь.

[Turgenev 1]

46 минут назад, K0nstantin сказал:

просто GND отодвигаю подальше

А это интересный момент. Возьму конкретный пример.

Ширина моей дорожки с волновым сопротивлением 50 Ом составляет 1.1мм. Расчет:

Скрытый текст

Расстояние между "копланарными" землями разъема, наподобие розенберговских составляет 6.35мм (с ходу не нашел более менее подходящий из розенберга). Чертеж разъема:

Скрытый текст

Если делать на плате землю для копланарной структуры в западлицо с землей разъема, то расстояние между дорожкой и землей будет равно 2.625мм ((6.25-1.1)/2). Волновое сопротивление при этом станет равно 54.7 Ом. Расчет:

Скрытый текст

Имеем небольшой скачок волнового сопротивления. Вы принебрегаете этим скачком или у вас совсем другие цифры?

Так везде переходят из микрострипа в копланар? В примерах CST переход аж через подложку, что мне точно не подходит:

Скрытый текст

 

[Zig 34]

3 часа назад, Turgenev сказал:

Не понял. Металлизированный торец замкнет мне дорожку (которая доходит до конца платы) с нижним полигоном земли.

Я имел в виду копланар и соединение при помощи торцевой металлизации верхнего и нижнего (если есть, то  и внутренних) полигонов земли.

Перемычку для мультиплицирования можно сделать прямо напротив полоска. При этом полосок довести до торца платы, даже за пределы ее.

Потом перемычку обрезать и "обработать напильником".

[Freesom 18]

1 hour ago, Turgenev said:

Имеем небольшой скачок волнового сопротивления. Вы принебрегаете этим скачком или у вас совсем другие цифры?

Можно и пренебречь, его калибровка всё равно учтёт. Ваша задача при измерениях поставить не идеальные разъемы, а одинаковые. Это если в готовом изделии будет стоять разъём на торце платы, там с переходом можно заморочиться, а здесь всё равно

[K0nstantin 4]

Да, скачок безусловно будет. Как правильно сказали выше, вы можете им пренебречь, если он будет учитываться при калибровке.

Да, я подсогласовываю топологией на мой диапазон, например вот так:

 

Вы поймите: 50Ом-ные линии в расчётах как выше, например, не заканчиваются в воздухе. Сама по себе да, она 50 Ом. Но она всегда куда-то идёт, с чем-то конектится. Тут и возникает рассогласование.

Посмотрите файл, который прикрепил, будет полезно. Там про оптимизацию перехода найдёте пункты.

Влияние отверстий в компланаре Optimizing Test Boards for 50 GHz End Launch Connectors.pdf

 

И да, подумайте: никто над вами не стоит с автоматом, если получилось допустим те же 54 Ом, то зачем вам их трансформировать в 50 Ом, а потом дальше ещё в какое-то? Если можно сразу в какое-то конечное желаемое. Вам важно добиться чтобы от точки входа, до точки выхода (вы их сами устанавливаете, начало SMA коннектора, затвор транзистора, сток...) передалась энергия с минимальными потерями (как правило) и на этих концах устройства согласовались. А что там внутри... Хоть 10 хоть 1000 Ом.

[khach 40]

27 minutes ago, K0nstantin said:

Влияние отверстий в компланаре

Хороший документ- тут сразу видно что для частот до 10 ГГц влияние минимально вне зависимости от типа соединений. У ТС частоты вряд ли выше. Единственное замечание- если планируете применять разьемы SMA как на фото выше ( с длинным фторопластовым хвостом) обязательно обзаведитесь разверткой соответствующего диаметра, возможно дюймовой. Всех, кто будет обещать сделать отверстие под разьем обычным сверлом- гоните в шею, меньше проблем потом будет.

[Turgenev 1]

Советы и замечания учел, спасибо. Читаю и изучаю дальше.

 Но вот вопрос, вы советуете не городить корпус, а поставить торцевые разъемы, но они же станут только на 50 омный полосок, а что делать с той стороной платы, где дорожка 6-7 мм (место подключения к затвору)? У разъема просвет земли корпуса не такой широкий. Я вижу решение только в добавление к широкому полоску 50 омного на длину, необходимую для установки такого разъема, а потом отнесение референсной плоскости к широкому полоску. Наверное. Не знаю за счет чего произвести перенос референсной плоскости.

Помимо этой сложности, плату согласования после добавления к ней полоска надо будет резать, чтобы посмотреть как она будет работать с транзистором.

18 часов назад, K0nstantin сказал:

Да, я подсогласовываю топологией на мой диапазон, например вот так:

Круто, а нет у вас методички или аппноута описывающее это действие? Или там просто трансформация импеданса?

 

[K0nstantin 4]

4 минуты назад, Turgenev сказал:

Круто, а нет у вас методички или аппноута описывающее это действие? Или там просто трансформация импеданса?

 

Не, нету. Просто согласуете топологией в нужном месте. Нужное место я выбрал чуть поодаль от разъёма преследуя свои соображения, т.к. нужен был универсальный переход. В PDF-ке выше, как заметили, там прямо под пином разъёма сужается полосок.

[Freesom 18]

1 hour ago, Turgenev said:

Я вижу решение только в добавление к широкому полоску 50 омного на длину, необходимую для установки такого разъема, а потом отнесение референсной плоскости к широкому полоску. Наверное. Не знаю за счет чего произвести перенос референсной плоскости.

Да калибровка же для того и делается, чтоб референсную плоскость перенести туда где удобно: в середину платы, под самую ногу детали

[Turgenev 1]

1 час назад, Freesom сказал:

Да калибровка же для того и делается, чтоб референсную плоскость перенести туда где удобно: в середину платы, под самую ногу детали

Ну... получившуюся плату тогда к транзистору не подключишь, только отрезав этот полосок. А вот с корпусом все универсальненько получается.

[Turgenev 1]

Подготовил платы к заказу. Хочу чтобы вы покритиковали. Сам переживаю за крепеж- достаточно ли я прижму плату к основанию. Крепеж 4 винта М3 и 1 винт М2, на скрине платы видно что куда. В CST отмоделил с ними, все ровно, изменения минимальны.

Скрытый текст

 

[Turgenev 1]

02.02.2021 в 18:04, Freesom сказал:

Шикарно, ждем следующих вопросов от ТС типа "что делать с резонансами в подложке"))

Может не в подложке, но где-то резонанс вылез.

Сделали мне приспособление, я откалибровался и получил "возбуждения" начиная с 3.6ГГц:

Скрытый текст

Расчетная частота согласующей цепи 3ГГц.

 

Думал дело в точности соединения плат между собой. Отшлифовал торцы, точно соотнес полоски между собой, все надежно пропаял. Не помогло.

Измерил S-параметры каждого этапа калибровки, откалибровав только кабели. Вот что получил:

Скрытый текст

Reflect обоих портов (то есть отдельно железки, которые я и хочу выкалибровать):

Through:

Line 1:

Line 2:

Line 3:

 

 

  

Не могу понять почему такая неточность в калибровке вылезла. Ну и судить попал/не попал своей цепью согласования думаю рано, не разобравшись в чем дело.

Изменено 21 мая, 2021 пользователем Turgenev

[Turgenev 1]

И сам процесс калибровки на ZVA24:

Скрытый текст