beemaya 0 5 ноября, 2020 Опубликовано 5 ноября, 2020 · Жалоба Здравствуйте! Подскажите, пожалуйста, документ (возможно это ОСТ) где регламентируется количество перепаек микросхем для изделий используемых в жестких условиях эксплуатации. Говорят что возможно 2 раза (запаял, выпаял и снова запаял). Но нужен подтверждающий документ. Буду очень признательна. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
rom67 0 6 ноября, 2020 Опубликовано 6 ноября, 2020 · Жалоба ГОСТ Р МЭК 61192-5-2010ПЕЧАТНЫЕ УЗЛЫ. ТРЕБОВАНИЯ К КАЧЕСТВУ. Часть 5. Доработка, модификация и ремонт п.6.2 Повторное применение удаленных компонентов В основном компоненты не рекомендуется применять повторно. <skip> Если в результате у схемы проявится ранний отказ при эксплуатации, то за это несет ответственность лицо, санкционировавшее данную работу. п.6.3 Чувствительные компоненты<skip> их повторное применение не рекомендуется: - многослойные керамические чип-конденсаторы; - светодиоды; -заказные ИС в корпусах PLCC и в плоских корпусах с четырехсторонним расположением выводов; - прецизионные резисторы, монтируемые пайкой волной; - большие ИС в корпусе типа SO (более 16 выводов); - плоские корпуса с четырехсторонним расположением выводов, монтируемые пайкой волной; - SOT 23 и корпуса типа SO, впрессованные в термопластичный материал; - BGA в пластмассовом корпусе; - BGA в керамическом корпусе (CBGA); - керамический корпус с матрицей столбиковых выводов (CCGA); -оптроны; - кварцевые резонаторы и кварцевые фильтры. п.8.5 Повторное применение компонентов Повторно применять компоненты не рекомендуется. <skip> Компоненты поверхностного монтажа, удаленные с плат, рекомендуется повторно применять только в исключительных обстоятельствах. =========================== для информации: стандарт IPC-7351, в котором в требованиях к ЭКБ (разделы "Сопротивление технологическим температурам пайки") предписано не менее 5 циклов воздействия температуры. =========================== Из практики: на предприятии есть руководства (РД) на определенные технологич. (ремонтные) операции, которые определяют возможность повторного использования удаленных ЭКБ с платы, ну и ТУ на российские ЭКБ. Как правило, дорогие микросхемы (тут каждый решает для себя сам что такое "дорого") используют повторно. Что касается представителей ВП, то технологическая документация, согласованная с ними (по ГОСТ РВ 15.210, ГОСТ РВ 15.301) у нас напрямую запрещает повторное использование ЭКБ, кроме крайне редких случаев. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
MrGalaxy 9 7 ноября, 2020 Опубликовано 7 ноября, 2020 · Жалоба 05.11.2020 в 23:57, beemaya сказал: Здравствуйте! Подскажите, пожалуйста, документ (возможно это ОСТ) где регламентируется количество перепаек микросхем для изделий используемых в жестких условиях эксплуатации. В ТУ это пишется, в разделе «Рекомендации по применению». Если такого раздела нет, даётся ссылка на нормативный документ. От условий эксплуатации не зависит, определяется покрытием контактов. 05.11.2020 в 23:57, beemaya сказал: Говорят что возможно 2 раза (запаял, выпаял и снова запаял). Но нужен подтверждающий документ. Совершенно верно, только это называется не 2, а 3 перепайки. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
beemaya 0 10 ноября, 2020 Опубликовано 10 ноября, 2020 · Жалоба On 11/7/2020 at 12:09 AM, rom67 said: ГОСТ Р МЭК 61192-5-2010ПЕЧАТНЫЕ УЗЛЫ. ТРЕБОВАНИЯ К КАЧЕСТВУ. Часть 5. Доработка, модификация и ремонт п.6.2 Повторное применение удаленных компонентов В основном компоненты не рекомендуется применять повторно. <skip> Если в результате у схемы проявится ранний отказ при эксплуатации, то за это несет ответственность лицо, санкционировавшее данную работу. п.6.3 Чувствительные компоненты<skip> их повторное применение не рекомендуется: - многослойные керамические чип-конденсаторы; - светодиоды; -заказные ИС в корпусах PLCC и в плоских корпусах с четырехсторонним расположением выводов; - прецизионные резисторы, монтируемые пайкой волной; - большие ИС в корпусе типа SO (более 16 выводов); - плоские корпуса с четырехсторонним расположением выводов, монтируемые пайкой волной; - SOT 23 и корпуса типа SO, впрессованные в термопластичный материал; - BGA в пластмассовом корпусе; - BGA в керамическом корпусе (CBGA); - керамический корпус с матрицей столбиковых выводов (CCGA); -оптроны; - кварцевые резонаторы и кварцевые фильтры. п.8.5 Повторное применение компонентов Повторно применять компоненты не рекомендуется. <skip> Компоненты поверхностного монтажа, удаленные с плат, рекомендуется повторно применять только в исключительных обстоятельствах. =========================== для информации: стандарт IPC-7351, в котором в требованиях к ЭКБ (разделы "Сопротивление технологическим температурам пайки") предписано не менее 5 циклов воздействия температуры. =========================== Из практики: на предприятии есть руководства (РД) на определенные технологич. (ремонтные) операции, которые определяют возможность повторного использования удаленных ЭКБ с платы, ну и ТУ на российские ЭКБ. Как правило, дорогие микросхемы (тут каждый решает для себя сам что такое "дорого") используют повторно. Что касается представителей ВП, то технологическая документация, согласованная с ними (по ГОСТ РВ 15.210, ГОСТ РВ 15.301) у нас напрямую запрещает повторное использование ЭКБ, кроме крайне редких случаев. Спасибо большое! On 11/7/2020 at 8:37 AM, MrGalaxy said: В ТУ это пишется, в разделе «Рекомендации по применению». Если такого раздела нет, даётся ссылка на нормативный документ. От условий эксплуатации не зависит, определяется покрытием контактов. Совершенно верно, только это называется не 2, а 3 перепайки. Спасибо! Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Ustasspb 1 24 сентября, 2023 Опубликовано 24 сентября, 2023 · Жалоба В 07.11.2020 в 08:37, MrGalaxy сказал: Совершенно верно, только это называется не 2, а 3 перепайки С BGA больше, смотря как посчитать. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
mplata 1 24 сентября, 2023 Опубликовано 24 сентября, 2023 · Жалоба в документации на м/с это как правило пишут. в основном 3 раза, как и написано выше. два раза минимум, так как если плата двусторонняя, то м/с должна пройти этап монтажа своего слоя и слоя с противоположной стороны. таким образом если компонент легкий и понятно, что его запаивали в двойном цикле, то использовать его повторно уже нездорово. Так как 2 раза его уже грели, плюс для демонтажа нужно нагреть и потом еще раз при монтаже. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться