Eugene_VB 0 13 октября, 2020 Опубликовано 13 октября, 2020 · Жалоба Здравствуйте! Корпус 153-FBGA является корпусом по умолчанию для eMMC. Шаг между пинами у этого корпуса 0.5мм, что доставляет проблемы разработчикам, особенно начинающим. Но ведь есть и альтернативный 100-LBGA с шагом 1мм, что значительно упрощает задачу разводки. К сожалению, сделав поиск на сайте одного из крупнейших дистрибьютеров Digikey я обнаружил что популярность у eMMC в этом корпусе куда ниже чем у 153-FBGA. Просто сравнил наличие микросхем на складе. Получилось тысячи против сотен в лучшем случае. Хотя я не уверен что такой метод сравнения дает правильную картину. Вопросы: Кто-нибудь использовал eMMC в корпусе 100-LBGA в своих проектах? Были ли проблемы с закупкой? Это что то новое или наоборот на закате жизни? Хотелось бы решить на сколько рискованным может быть использование такого корпуса в проекте. Спасибо! Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
aaarrr 69 13 октября, 2020 Опубликовано 13 октября, 2020 · Жалоба Все зависит от объемов потребления - если тираж не десятки тысяч, то не стоит отклоняться от "генеральной линии". Кроме того, BGA153 компактнее, и вовсе не требует высокотехнологичной ПП, если при трассировке задействоввть NC-выводы. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Eugene_VB 0 13 октября, 2020 Опубликовано 13 октября, 2020 · Жалоба Спасибо, про NC выводы уже читал. Дебаты на форуме : Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
AlexandrY 3 13 октября, 2020 Опубликовано 13 октября, 2020 · Жалоба 1 hour ago, Eugene_VB said: Кто-нибудь использовал eMMC в корпусе 100-LBGA в своих проектах? Были ли проблемы с закупкой? Это что то новое или наоборот на закате жизни? Хотелось бы решить на сколько рискованным может быть использование такого корпуса в проекте. 100-LBGA явно устарел. Я ставлю 153-FBGA. N.C. пады не использую. Использую глухие сверлованные via 0.1 мм. прямо по падами. Трассируется очень легко. Работа на 50 МГц, тюнинга цепей нет. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Eugene_VB 0 13 октября, 2020 Опубликовано 13 октября, 2020 · Жалоба 6 minutes ago, AlexandrY said: 100-LBGA явно устарел. Я ставлю 153-FBGA. N.C. пады не использую. Использую глухие сверлованные via 0.1 мм. прямо по падами. Трассируется очень легко. Работа на 50 МГц, тюнинга цепей нет. Вы имеете ввиду via in pads или просто микро виа рядом? Под тюнингом вы имеете ввиду согласующие резисторы или выравнивание длины? (думаю что первое) Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Alex11 5 14 октября, 2020 Опубликовано 14 октября, 2020 · Жалоба Я использую тонкие дорожки (3 mil) и такие же зазоры. Дальше там все тривиально. Дальше, чем во втором ряду, там ничего нет. Или уже внутри, где есть место для больших переходных. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
AlexandrY 3 14 октября, 2020 Опубликовано 14 октября, 2020 · Жалоба 10 hours ago, Eugene_VB said: Вы имеете ввиду via in pads или просто микро виа рядом? Под тюнингом вы имеете ввиду согласующие резисторы или выравнивание длины? (думаю что первое) Глухие via прям по центру пада. И без выравнивания длины. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Eugene_VB 0 14 октября, 2020 Опубликовано 14 октября, 2020 (изменено) · Жалоба Спасибо всем за советы! Осталось выяснить у производителя плат что дешевле, дорожки по 3mil (0,0762мм) или via in pads. И я так догадываюсь что в случае глухих via in pads на четырех слоях не разведешь. Изменено 14 октября, 2020 пользователем Eugene_VB Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
_4afc_ 26 14 октября, 2020 Опубликовано 14 октября, 2020 · Жалоба On 10/13/2020 at 10:17 PM, Eugene_VB said: Здравствуйте! Корпус 153-FBGA является корпусом по умолчанию для eMMC. Но ведь есть и альтернативный 100-LBGA с шагом 1мм, что значительно упрощает задачу разводки. А какой стандарт eMMC представлен в корпусе 100-LBGA? Какие скорости обеспечивает? Есть ли стирание или сбор мусора? Есть ли 8бит доступ? Обычно там MLC cо старым стандартом на 2 или 4 ГБ. Это надёжно, но медленно и габаритно... Перешел на 153 развожу через NC в 2 или 4 слоях дорогами 0,2мм. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Eugene_VB 0 14 октября, 2020 Опубликовано 14 октября, 2020 (изменено) · Жалоба 1 hour ago, _4afc_ said: А какой стандарт eMMC представлен в корпусе 100-LBGA? Какие скорости обеспечивает? Есть ли стирание или сбор мусора? Есть ли 8бит доступ? Обычно там MLC cо старым стандартом на 2 или 4 ГБ. Это надёжно, но медленно и габаритно... Перешел на 153 развожу через NC в 2 или 4 слоях дорогами 0,2мм. 1) Микросхема памяти поддерживает v5.0. ( Например http://www.issi.com/WW/pdf/IS21-22ES04G.pdf). Но цеплять буду к stm32f4, так что возможности ограничены версией 4.2. 2) Clock не более 48MHz. Надеюсь что при такой частоте не придется беспокоитсья о длинах дорожек и их согласовании. Да и в любом случае режимы HS200 или HS400 для версии 4.2 не вариант. 3) Память будет просто использоваться как циклический буфер для лога без файловой системы. Стирание по мере записи. Там будут храниться данные измерений и диагностики за последние несколько месяцев. Вообще то просто для лога и raw NAND подойдет, тем более что корпус у нее куда приятней, но всеобщее мнение (на форуме и не только) говорит что не стоит заморачиваться с испорчеными блоками и износом. 4) Шина 8 бит. Вопрос про eMMC стандарт натолкнул меня на вопрос. Вот, напрмер, в даташите выше по ссылке говорится что память соответствует eMMC спецификации с 4.4 по 5.0 версию. А stm32 поддерживает только 4.2. В то же время, в документации от JEDEC для v4.41 написано что поддерживается полная обратная совместимость, хотя и не сказано до какой версии. Может в v5.0 это уже уточнили, не читал, доки платные. Поэтому хочу спросить - проблемы совместимости могут быть? Вопрос не лично к вам, но если ответите буду благодарен. Изменено 14 октября, 2020 пользователем Eugene_VB Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
_4afc_ 26 13 апреля, 2021 Опубликовано 13 апреля, 2021 · Жалоба On 10/15/2020 at 12:59 AM, Eugene_VB said: 1) Микросхема памяти поддерживает v5.0. ( Например http://www.issi.com/WW/pdf/IS21-22ES04G.pdf). Но цеплять буду к stm32f4, так что возможности ограничены версией 4.2. Вопрос про eMMC стандарт натолкнул меня на вопрос. Вот, напрмер, в даташите выше по ссылке говорится что память соответствует eMMC спецификации с 4.4 по 5.0 версию. А stm32 поддерживает только 4.2. В то же время, в документации от JEDEC для v4.41 написано что поддерживается полная обратная совместимость, хотя и не сказано до какой версии. Может в v5.0 это уже уточнили, не читал, доки платные. Поэтому хочу спросить - проблемы совместимости могут быть? Ну вот я рискнул в этом году и перешёл на IS21ES08G-JCLI Флешка отвечает что она eMMC 4.0 и прекрасно пишет и читает сектора. Контроллер всё тотже - ATSAME70N20B Единственная строанность - кто-то жрёт на плате 200мВт пока с флешкой не пообщаешся и reset у флешки похоже никуда не подключен. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Viktuar 0 7 июля, 2021 Опубликовано 7 июля, 2021 · Жалоба On 4/13/2021 at 1:49 PM, _4afc_ said: reset у флешки похоже никуда не подключен. Он может быть отключен по умлчанию, тогда надо включать в регистре ECSD или как там его. По крайнейй мере, у micron-овских emmc так. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться