[Ioann_II 0]

Доброго времени суток, Уважаемые Коллеги!

Интересует меня вот какой вопрос - на сколько нужно уменьшать площадь выреза в трафарете от площади контакта на плате?

По данным из интернета, получается, что при маленькой площади контакта площадь в слое трафарета составляет 90% от площади меди, а при больших площадях - 55%. Есть ли какие-то рекомендации по этому поводу? Что говорит по этому поводу Ваш ОПЫТ? Как показал наш опыт со светодиодами типоразмера P3737, рекомендации из даташита не всегда применимы. Важен именно ОПЫТ.

Спасибо.

[Aner 3]

Все же стоит обратить внимание на стандарты IPC. Ну и затем у каждого производителя не знающего IPC стандартов есть свои требования. Не всё так однозначно со stensil и вырезами под пасту, также как и площадь площадок под контактные площадки компонента. Размер площадок также влияет на размер выреза в трафарете, также учавствует и толщина трафарета.

[alex_bface 0]

IPC стандарты это ценный материал. Но вот самая свежая ревизия IPC-7525B Stencil Design Guidelines аж от 2011 года, что как бы намекает, что тематика не особо актуальна и стандартизация тут не особо востребована. И это потому, что как бы трассировщик платы не старался задизайнить слой пасты, реальные файлы для изготовления трафарета 100% будут переделываться и пересчитываться инженером/технологом монтажного производства. Так зачем трассировщику напрасно тратить на это время?

В этом вопросе почти все технологи монтажных производств с которыми я общался склоняются ко мнению, что лучше получить слой пасты 1в1 с SMD площадками платы, чем перелопачивать "типа подготовленный" слой пасты.

Но если вы и трассировщик и технолог монтажного производства в одном лице, то изучить указанный выше стандарт всё же придётся.

[Ioann_II 0]

Как-то были проблемы со светодиодом в корпусе 3737. Первый трафарет, всё по рекомендациям из даташита - в результате светодиод "плавал" на термопаде и контакта не было. Уменьшили  размер выреза для термопада на 20% - результат тот-же. В третий раз сделали вырез на термопад 55% от первоначальной площади, и увеличили вырезы под выводы - только тогда получилось нормально припаивать.

Сейчас смотрю на микросхему LM2902 в корпусе QFN-16, там посередине термопад... вот и задал вопрос.

За наводку на конкретный документ - спасибо.

[Flood 12]

В 05.03.2020 в 05:50, Ioann_II сказал:

Как-то были проблемы со светодиодом в корпусе 3737. Первый трафарет, всё по рекомендациям из даташита - в результате светодиод "плавал" на термопаде и контакта не было.

Возможно, трафарет в даташите предполагался тоньше, чем был у вас. Все-таки паста - это еще и объем, а не только площадь.