Ioann_II 0 February 28, 2020 Posted February 28, 2020 · Report post Доброго времени суток, Уважаемые Коллеги! Интересует меня вот какой вопрос - на сколько нужно уменьшать площадь выреза в трафарете от площади контакта на плате? По данным из интернета, получается, что при маленькой площади контакта площадь в слое трафарета составляет 90% от площади меди, а при больших площадях - 55%. Есть ли какие-то рекомендации по этому поводу? Что говорит по этому поводу Ваш ОПЫТ? Как показал наш опыт со светодиодами типоразмера P3737, рекомендации из даташита не всегда применимы. Важен именно ОПЫТ. Спасибо. Quote Share this post Link to post Share on other sites More sharing options...
Aner 15 February 28, 2020 Posted February 28, 2020 · Report post Все же стоит обратить внимание на стандарты IPC. Ну и затем у каждого производителя не знающего IPC стандартов есть свои требования. Не всё так однозначно со stensil и вырезами под пасту, также как и площадь площадок под контактные площадки компонента. Размер площадок также влияет на размер выреза в трафарете, также учавствует и толщина трафарета. Quote Share this post Link to post Share on other sites More sharing options...
alex_bface 0 March 4, 2020 Posted March 4, 2020 · Report post IPC стандарты это ценный материал. Но вот самая свежая ревизия IPC-7525B Stencil Design Guidelines аж от 2011 года, что как бы намекает, что тематика не особо актуальна и стандартизация тут не особо востребована. И это потому, что как бы трассировщик платы не старался задизайнить слой пасты, реальные файлы для изготовления трафарета 100% будут переделываться и пересчитываться инженером/технологом монтажного производства. Так зачем трассировщику напрасно тратить на это время? В этом вопросе почти все технологи монтажных производств с которыми я общался склоняются ко мнению, что лучше получить слой пасты 1в1 с SMD площадками платы, чем перелопачивать "типа подготовленный" слой пасты. Но если вы и трассировщик и технолог монтажного производства в одном лице, то изучить указанный выше стандарт всё же придётся. Quote Share this post Link to post Share on other sites More sharing options...
Ioann_II 0 March 5, 2020 Posted March 5, 2020 · Report post Как-то были проблемы со светодиодом в корпусе 3737. Первый трафарет, всё по рекомендациям из даташита - в результате светодиод "плавал" на термопаде и контакта не было. Уменьшили размер выреза для термопада на 20% - результат тот-же. В третий раз сделали вырез на термопад 55% от первоначальной площади, и увеличили вырезы под выводы - только тогда получилось нормально припаивать. Сейчас смотрю на микросхему LM2902 в корпусе QFN-16, там посередине термопад... вот и задал вопрос. За наводку на конкретный документ - спасибо. Quote Share this post Link to post Share on other sites More sharing options...
Flood 15 May 11, 2020 Posted May 11, 2020 · Report post В 05.03.2020 в 05:50, Ioann_II сказал: Как-то были проблемы со светодиодом в корпусе 3737. Первый трафарет, всё по рекомендациям из даташита - в результате светодиод "плавал" на термопаде и контакта не было. Возможно, трафарет в даташите предполагался тоньше, чем был у вас. Все-таки паста - это еще и объем, а не только площадь. Quote Share this post Link to post Share on other sites More sharing options...
