Evgeny_CD 0 27 апреля, 2006 Опубликовано 27 апреля, 2006 · Жалоба FG400 - BGA 1.0 mm 20x20 pins, максимальная "глубина" стороны пинов от края до "центральной поляны", которая GND/VCC - 8 рядов http://www.xilinx.com/bvdocs/packages/fg400.pdf Вопрос: если этот корпус разводить на 8-й слойке, то какие нормы зазор/проводник/поясок/дырка необходимы для такой платы? FG320 - BGA 1.0 mm 18x18 pins, максимальная "глубина" стороны пинов от края до "центральной поляны", которая GND/VCC - 7 рядов http://www.xilinx.com/bvdocs/packages/fg320.pdf Вопрос: можно ли этот камень развести на 6-слойке, и нормы для такого случая? Просто надо оценить стоимость изготовления опытных плат для обоих вариантов камня и принять решение... FG400 предпочтительнее, но вопрос в том, насколько этот вариант будет дороже... Пока важен именно опытный вариант (таких плат будет несколько). Камни - XC3S1600E. Каких-то особых требований по разводке (типа диф. пар) нет. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Uladzimir 93 28 апреля, 2006 Опубликовано 28 апреля, 2006 · Жалоба Плата DS31256DK сделана на 6слойке. Правда связей там маловато. Анологичную в данный момент пробую уложить в 4 слоя. Так что вопрос скорее в количестве связей от XC3S1600E и характера их дальнейшей судьбы Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Oblivion 0 28 апреля, 2006 Опубликовано 28 апреля, 2006 · Жалоба Уточни, сколько слоев отводится под сигналы. 6 и 8 это общее количество? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Zeroom 0 28 апреля, 2006 Опубликовано 28 апреля, 2006 · Жалоба У Xilinx в документе ug012 есть раздел, посвященный особенностям трассировки ПП под ПЛИС. В нем приведены рекомендуемые технологические нормы, а также варианты трассировки микросхем в корпусах FG456 и FF672 (в 5 сигнальных слоях). Думаю, эти варианты применимы и в Вашем случае, если Вы не задействуете все выводы микросхем. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Evgeny_CD 0 28 апреля, 2006 Опубликовано 28 апреля, 2006 · Жалоба Я действительно не совсем коректно поставил вопрос - прощу прощения. :unsure: За ug012 большой :a14: - там действительно есть ответы на мои вопросы. Итак, чтобы разводить BGA 1.0 мм, надо иметь следующие нормы: * внутренний диаметр VIA - 0.3 * наружный диаметр VIA по пояску - 0.61 * толщина проводника - 0.13 * зазор между проводником и наружным краем контактной площадки VIA - 0.13 * на внутренних слоях зазор между проводником и "каналом" VIA (при условии что канал проходит "мимо") получается, насколько я понимаю 0.23 Количество слоев зависит от сложности внешних цепей FPGA. Вот так навскидку мне 8 должно хватить , особенно если каналы грамотно использовать. Спасибо за помощь! Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Uladzimir 93 28 апреля, 2006 Опубликовано 28 апреля, 2006 · Жалоба Вчера был на фирме, держал образец в руках там стоял такой BGA, использовалось около половины выводов поэтому было 4 слоя. Могут и больше слоев По требованиям там так: Итак, чтобы разводить BGA 1.0 мм, надо иметь следующие нормы: * внутренний диаметр VIA - 0.3 * наружный диаметр VIA по пояску - 0.55 * толщина проводника - 0.1 * зазор между проводником и наружным краем контактной площадки VIA - 0.1 * на внутренних слоях зазор между проводником и "каналом" VIA 0.1 Ну и золочение конечно Все на тайване. Делают подготовку и триобразца с элетроконтролем Размер зрительно не помню по деньгам чтото около 600$? не знаю с образцами или нет. Чем больше слоев тем пропорциально стоимость. Вроде даже и межслойные (в парах) могут дополнительно делать. Имел разговор в предверии, что и самому нужно такое Тоже прицениваюсь Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Evgeny_CD 0 28 апреля, 2006 Опубликовано 28 апреля, 2006 · Жалоба ...Итак, чтобы разводить BGA 1.0 мм, надо иметь следующие нормы: * внутренний диаметр VIA - 0.3 * наружный диаметр VIA по пояску - 0.55 * толщина проводника - 0.1 * зазор между проводником и наружным краем контактной площадки VIA - 0.1 * на внутренних слоях зазор между проводником и "каналом" VIA 0.1... При таких нормах можно два проводника в канале пускать. Это, конечно, сократит число своев. Вопрос в том, какая стратегия экономически выгодна: * "авангардная" технология (зазор | доржка | поясок = 0.1), при этом 4 или 6 слоев вместо 8 * "спокойная" технология (зазор, дорожка - 0.13, поясок 0.2) и 8 слоев. Для сколь-нибудь большой серии "авангардная" стратегия почти наверняка выгоднее. А вот для семплов, по моему мнению, "спокойная" полезнее. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Magnum 0 29 апреля, 2006 Опубликовано 29 апреля, 2006 · Жалоба IMHO и по "спокойной" технологии можно развести BGA400 в 6 слоях без особых ухищрений. 2 ряда на слой + GND и Vcc. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Uladzimir 93 29 апреля, 2006 Опубликовано 29 апреля, 2006 · Жалоба Вопрос в том, какая стратегия экономически выгодна: * "авангардная" технология (зазор | доржка | поясок = 0.1), при этом 4 или 6 слоев вместо 8 * "спокойная" технология (зазор, дорожка - 0.13, поясок 0.2) и 8 слоев. Да насколько я понял у них стоимость одна для этих двух приведенных требований к зазорам. Технология у них такая. Все идет по высшему требованию. Просто мы привыкли, чем крупнее тем лучше, и еще чтобы достать до любой дорожки и скальпелем прорезать Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Evgeny_CD 0 29 апреля, 2006 Опубликовано 29 апреля, 2006 · Жалоба IMHO и по "спокойной" технологии можно развести BGA400 в 6 слоях без особых ухищрений. 2 ряда на слой + GND и Vcc.При условии, что между "каналом" VIA и дорогой на внутр. слоях зазаор может быть 0.13. Обычно делатели печатных плат хотят этот зазор не хуже 0.2.Да насколько я понял у них стоимость одна для этих двух приведенных требований к зазорам. Технология у них такая. Все идет по высшему требованию. Видимо, при цене 500...600$/заказ им действительно безразлично - производственная линия, судя по всему, и не такое позволяет делать.Просто мы привыкли, чем крупнее тем лучше, и еще чтобы достать до любой дорожки и скальпелем прорезатьДа, эти славные времена, похоже, в прошлом Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Magnum 0 29 апреля, 2006 Опубликовано 29 апреля, 2006 (изменено) · Жалоба На внутрених слоях в пределе получается VIA(0,2)+2 дорожки(0,16) и 3 зазора(0,16). если VIA(0,3), то соответственно ширина дорожек и зазоров сокращается до 0,14. В любом случае плата пойдет по 5-ому классу. Изменено 29 апреля, 2006 пользователем Magnum Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
PCBtech 0 29 апреля, 2006 Опубликовано 29 апреля, 2006 · Жалоба * на внутренних слоях зазор между проводником и "каналом" VIA 0.1 Вот это не очень понятно... Если это зазор между проводником и диаметром сверла, то такого не может быть. Там должно быть минимум 0.2 мм от сверла, а никак не 0.1. Поясните, пожалуйста, что там имеется в виду, что такое "канал" VIA. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Evgeny_CD 0 29 апреля, 2006 Опубликовано 29 апреля, 2006 · Жалоба Если это зазор между проводником и диаметром сверла, то такого не может быть. Там должно быть минимум 0.2 мм от сверла, а никак не 0.1. Поясните, пожалуйста, что там имеется в виду, что такое "канал" VIA. http://electronix.ru/forum/index.php?showt...0&gopid=109267& Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Zeroom 0 3 мая, 2006 Опубликовано 3 мая, 2006 · Жалоба Кстати, о VIA. Делал на своих платах переходные отверстия 0,45/0,2 для микросхемы в корпусе FG256, один ряд на слой - все прекрасно работает :) И если на внутренних слоях меряете зазор от края отверстия, то советую Вам сделать его не менее 0,2-0,3, чтоб брака было поменьше. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
