oleg-n 5 30 ноября, 2019 Опубликовано 30 ноября, 2019 · Жалоба Уважаемые, кто пробовал использовать такую структуру Die https://www.digikey.com/product-detail/en/cree-wolfspeed/CGH60015D-GP4/CGH60015D-GP4-ND/6026090 а точнее вот этот транзистор CGH60015D-GP4 можно ли его запаять в домашних условиях ?? Какие трудности ожидаются и можно ли их разрешить ? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Pengozoid 0 30 ноября, 2019 Опубликовано 30 ноября, 2019 · Жалоба Запаять? Вы хотели сказать разварить? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
microstrip_shf 0 1 декабря, 2019 Опубликовано 1 декабря, 2019 · Жалоба Сам транзистор паять на золото нужно к теплоотводу. Выводы подваривать лентой при помощи термоконтактной сварки. Пятаки здоровые, наверное что-то в районе 200х25 мкм подойдет. Электрод типа ЭК. Для единичных лучше поискать корпусированную замену. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
oleg-n 5 1 декабря, 2019 Опубликовано 1 декабря, 2019 · Жалоба 5 hours ago, microstrip_shf said: Сам транзистор паять на золото нужно к теплоотводу. Выводы подваривать лентой при помощи термоконтактной сварки. Пятаки здоровые, наверное что-то в районе 200х25 мкм подойдет. Электрод типа ЭК. Для единичных лучше поискать корпусированную замену. МДА... Жаль ..дома не сделать.. уж очень сладкие цены на DIE Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
HardEgor 90 1 декабря, 2019 Опубликовано 1 декабря, 2019 · Жалоба 42 минуты назад, oleg-n сказал: МДА... Жаль ..дома не сделать.. уж очень сладкие цены на DIE "Краем глаза" видел что такие кристаллы можно зажимать, но вот тонкостей не подскажу. А так-то, можно найти кто уже имеет нормальное оборудование и попросить сделать. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
khach 45 2 декабря, 2019 Опубликовано 2 декабря, 2019 · Жалоба Там же прямо с даташита ссылка на https://www.wolfspeed.com/downloads/dl/file/id/265/product/409/eutectic_die_attach_procedure.pdf Процедура разварки кристалла на эвтектику. Проблема только с прижималкой по периферии кристалла - она заказная или надо самому ее делать на инструменталке. Ну и forming gas водородом требует несколько специальной конструкции чип бондера. Можно конечно клеить на серебро, но в этом случае мощность раз в пять упадет допустимая. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
microwave_spb 0 3 декабря, 2019 Опубликовано 3 декабря, 2019 · Жалоба On 11/30/2019 at 11:37 AM, oleg-n said: можно ли его запаять в домашних условиях ?? Какие трудности ожидаются и можно ли их разрешить ? В случае невозможности произвести полноценную установку и разварку кристалла применяли пайку самого кристалла и перемычек на не содержащие олова легкоплавкие индиево-серебряные припои. Если аккуратно все сделать, то по параметрам не сильно хуже разварки. Но данный метод годится только для макетов. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
khach 45 3 декабря, 2019 Опубликовано 3 декабря, 2019 · Жалоба 4 hours ago, microwave_spb said: В случае невозможности произвести полноценную установку и разварку кристалла применяли пайку самого кристалла Так по технологии Cree там не сварка кристалла, а пайка на эвтектику 80/20 AuSn с максимальной температурой процесса 300С. Вот только пайка в защитной атмосфере с помощью West∙Bond 7316 Eutectic Bonder. Проще скопировать с пдф весь процесс. Set-Up Procedure 1. Check for proper grounding. 2. Turn on the bonder. 3. Check and ensure the forming gas is on. 4. Set the forming gas flow rate to 5 SCFH and the pressure to 12.5 PSI. 5. Check the vacuum. 6. Allow the work holder to warm up to 300˚C. 7. Set the collet temperature to 180˚C Process 1. Place the package on the work holder. 2. Pick up preform with the vacuum pick up tool and place it into the correct position in the package based on the assembly drawing. 3. Pick up the die with the die collet. 4. Move the die bond heads over the package and preform to the specified location. 5. Monitor the preform until it melts. 6. Place the die on top of the preform. 7. Scrub the die into the package to the die orientation specified in the assembly drawing. 8. Remove the completed package from the work holder and place it onto the cooling plate. 9. Allow the part to cool. 10. Transfer the cooled part to the work tray. Можно и пообсуждать самодельную оснастку для процесса. В этом West·Bond Manual Die Bonder Model 7316C нет ничего особо военного, чего нельзя было бы повторить в условиях развитой СВЧ лабы или завода. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться