[ViKo 1]

Для SMD резистора (конденсатора) нужно ли делать зазор между корпусом резистора и линией шелкографии? Скажем, зазор от площадки должен быть. А как с корпусом? Если рисовать ровно по линиям корпуса, не помешает ли шелкография установке компонента? Шелкография может заметно гулять по плате. Не окажется ли, что один край резистора приподнимется? Понимаю, что толщина шелкографии мала, но не хочу добавлять даже малого ухудшения. Как кто рисует? Я вот думаю, обводить контур корпуса, край корпуса будет касаться линии (при идеальном совпадении). Или отступить?

[peshkoff 27]

4 minutes ago, ViKo said:

Для SMD резистора (конденсатора) нужно ли делать зазор между корпусом резистора и линией шелкографии? Скажем, зазор от площадки должен быть. А как с корпусом? Если рисовать ровно по линиям корпуса, не помешает ли шелкография установке компонента? Шелкография может заметно гулять по плате. Не окажется ли, что один край резистора приподнимется? Понимаю, что толщина шелкографии мала, но не хочу добавлять даже малого ухудшения. Как кто рисует? Я вот думаю, обводить контур корпуса, край корпуса будет касаться линии (при идеальном совпадении). Или отступить?

Отступить. Толщина шелкографии от завода к заводу гуляет и в свое время столкнулись с проблемой, что резистор 0402 не касается площадок из-за шелкографии! так что в пределах корпуса шелкография нежелательна. как раз та проблема, которой вы опасаетесь

[ViKo 1]

Хорошо. У меня так и было, с отступом. Но такая шелкография не помещается при плотном монтаже.

[peshkoff 27]

2 minutes ago, ViKo said:

Хорошо. У меня так и было, с отступом. Но такая шелкография не помещается при плотном монтаже.

да кому она нафик нужна в современном мире? учитывая, что вы перешли на футпринты _L

[_4afc_ 25]

25 minutes ago, ViKo said:

Хорошо. У меня так и было, с отступом. Но такая шелкография не помещается при плотном монтаже.

У меня шелкография толщиной 0,1мм имеет такой отступ - что задаёт габарит при размещении - т.е. при плотном монтаже линии накладываются по оси.

 

Для элемента 0402 (0,5х1,0мм) шелкография 1х2мм

 

У микросхем отступ 0,2 от площадок, 0,25 от торцов.

 

Позволяет размещать элементы с расстоянием 0,5мм. Менее 0,3мм зазор неудобен - пинцет не лезет.

 

RefDes не вывожу...

[ViKo 1]

6 минут назад, _4afc_ сказал:

Для элемента 0402 (0,5х1,0мм) шелкография 1х2мм

У микросхем отступ 0,2 от площадок, 0,25 от торцов.

Для 0402 какой зазор получается между площадкой и линией шелкографии?

[_4afc_ 25]

56 minutes ago, ViKo said:

Для 0402 какой зазор получается между площадкой и линией шелкографии?

0,2 для любых зазоров  площадка - шелкография, в том числе 0402

[Gorby 6]

А зачем Вы вообще делаете шелкографию для 0402? В чем смысл?  На монтажном чертеже показать? Дак для этого свой отдельный слой есть.

Ну и там, где делают 0402 плату, шелкография не сильно то и гуляет. Может слегка толщина линий расползаться.

[ViKo 1]

4 минуты назад, Gorby сказал:

Ну и там, где делают 0402 плату, шелкография не сильно то и гуляет.

Я вижу смещение шелкографии намного большее, чем, например, смещение паяльной маски или отверстий в площадках.

[Карлсон 3]

7 часов назад, Gorby сказал:

В чем смысл?

Быстро убедиться, что вместо конденсатора монтажники не запаяли резистор. И наоборот.

[_4afc_ 25]

22 hours ago, Gorby said:

А зачем Вы вообще делаете шелкографию для 0402? В чем смысл?  На монтажном чертеже показать? Дак для этого свой отдельный слой есть.

При плотном монтаже монтажница низкой квалификации иногда вертикальные элементы запаивает горизонтально :)

Если вопрос про слои ко мне - я на монтажку шелкогравию не вывожу...

 

22 hours ago, ViKo said:

Я вижу смещение шелкографии намного большее, чем, например, смещение паяльной маски или отверстий в площадках.

Смещение есть, но я всё равно пытаюсь помочь при помощи шелкографии точнее спозиционировать DFN.

 

А вот в  случае BGA - шелкография по габаритам корпуса и уголки меди вскрытые от маски:

 

 

[ViKo 1]

Задам такой вопрос. Что технологически правильнее, толщина линий шелкографии / зазор до площадки: 0.1 / 0.2 или 0.150 / 0.175 ? 

[_4afc_ 25]

4 hours ago, ViKo said:

 Что технологически правильнее, толщина линий шелкографии / зазор до площадки: 0.1 / 0.2 или 0.150 / 0.175 ? 

Я выбирал размеры чтобы их можно было изготовить и развести.

Я развожу в сетке 0.050, поэтому 0.150 / 0.175 мне не удобно.

Толщина 0.1 - видна.

Раньше отступ 0.2 проходил на большинстве производств.

 

Теперь резонит "гарантирует"   0.15 / 0.1

 

Правильнее - ориентироваться на IPC-7351C - получится стандартно, но не симпатично...

 

 

[Gorby 6]

On 8/23/2019 at 12:14 PM, _4afc_ said:

 

При плотном монтаже монтажница низкой квалификации иногда вертикальные элементы запаивает горизонтально :)

Если вопрос про слои ко мне - я на монтажку шелкогравию не вывожу...

Смещение есть, но я всё равно пытаюсь помочь при помощи шелкографии точнее спозиционировать DFN.

А вот в  случае BGA - шелкография по габаритам корпуса и уголки меди вскрытые от маски:

 

Монтажницу низкой квалификации к таким платам не допускают. Нормальным дают нормальную монтажку. 

Тут шелкографией Вы скорее медвежью услугу окажете, тем более что она гуляет в широких пределах. 

А вот в случае BGA весь цивилизованный мир использует local fiducials, а не уголки. Уголком иногда показывают вывод №1. 

Бесплатные советы обычно воспринимаются как критика. Будьте выше этого. 

[_4afc_ 25]

10 minutes ago, Gorby said:

А вот в случае BGA весь цивилизованный мир использует local fiducials, а не уголки.

Это в цивилизованном мире - там серию на автомате расставят.

А в нашем захолустье позиционируют, монтируют и проверяют качество - на глазок.

 

Как я должен на глаз по local fiducials увидеть смещение в 0,5мм при запайке BGA не на тот ряд?

А с уголками я такую плату даже не включаю - сразу на перемонтаж.

 

PS: А от автоматов мы отказались - не выгодно.

Эдак он всю партию за одну смену с одним оператором соберёт. Что будет 8 нормочасов.

А если посадить 10 гастеров на неделю паять партию - будет 400 нормочасов.

400/8=50. Прибыль предприятия в 50 раз выше :)