mantech 48 26 июля, 2019 Опубликовано 26 июля, 2019 (изменено) · Жалоба 12 часов назад, Doka сказал: Тут только нюанс договориться с вендором о поставке партии бампированных некорпусированных кристаллов, фактически это путь Octavo Systems, которая делает аналогичные ништяковыe SiP, договариваясь с грандами типа TI или ST: И смысл сего поделья? Как чугунный мост по цене и размерам, и зачем питатели и кварцы в проц впиндюривать? Лучше бы убогий RGB на LVDS конвертировали... ЗЫ. Вообще непонятна стратегия разработчика в данном случае, чего они получить хотели? Если комп в одном чипе, так и делали б ввиде модуля с краевыми контактами, как сотовый модем, подключаешь 5В, дисплей, сетевой разъем и в путь... Если чип для удобства и простой печатки, то не только оперативку, но и флешу надо вовнутрь ставить, питатели - это слабое звено, они горят, т.е. нужно вместо мелкой шимки менять весь этот мегачип... Изменено 26 июля, 2019 пользователем mantech Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
iiv 25 26 июля, 2019 Опубликовано 26 июля, 2019 · Жалоба 47 minutes ago, baumanets said: Потому, что у памяти одни техпроцессы, а у процессоров другие. это-то понятно, но вот почему бы не вывести ноги памяти на верхнюю крышку микросхемы, и делать микросхемы памяти pin-compatible, тогда бы не было бы необходимости городить плиски с огромным числом ног, так как большая часть как раз идет на память. Если к памяти дополнительно надобно 2-3 питания, то можно было бы их просто провести насквозь по бокам самой плиски. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
iiv 25 26 июля, 2019 Опубликовано 26 июля, 2019 · Жалоба 53 minutes ago, baumanets said: Сильные токи, высокие напряжения, и высокоскоростную цифру в одном кристалле пока не увидеть. так вроде память с плиской очень хорошо по типу сигналов друг к другу подходят, обычно ядро плиски на 1.1В, память на 1.2В, и там и там высокоскоростные интерфейсы, то есть пирог был бы очень даже кстати. Ну или просто одна сторона в 2-3 ряда пинами на память, и память хорошо подходящая. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
mantech 48 26 июля, 2019 Опубликовано 26 июля, 2019 (изменено) · Жалоба 1 час назад, baumanets сказал: Сильные токи, высокие напряжения, и высокоскоростную цифру в одном кристалле пока не увидеть. А зачем это? Практический смысл? Ну вот, засунули МК с оперой и флешем, плюс силовые драйверы, мощные транзюки и пр в один кристалл, ладно, что более надежно - МК, разумеется, а выгорит силовой ключ, что делать будете? Заменить чип - единственное решение, только вот незадача, там МК с программой, залоченной, где брать будете? У производителя - так там МК "пустой", за прошивку еще немало отдадите... И нафига все это, какой выигрыш-то? Экономия квадратного сантиметра на печатке? Сомнительное достижение, ИМХО.. 1 час назад, baumanets сказал: Потому, что у памяти одни техпроцессы, а у процессоров другие. Не спец в "чипостроении", в чем проблема проц и память сделать в одном техпроцессе? Ясно дело, в регулярную структуру памяти можно впихнуть гораздо больше транзисторов, чем в случае проца, но собственно размер транзистора почему не может быть одинаковым? Изменено 26 июля, 2019 пользователем mantech Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
baumanets 13 27 июля, 2019 Опубликовано 27 июля, 2019 · Жалоба 10 часов назад, mantech сказал: Не спец в "чипостроении", в чем проблема проц и память сделать в одном техпроцессе? Ясно дело, в регулярную структуру памяти можно впихнуть гораздо больше транзисторов, чем в случае проца, но собственно размер транзистора почему не может быть одинаковым? Когда целое дает больше, чем составные части, их объединяют в чип. Когда целое дает меньше, их не объединяют. На той или иной проектной норме в нанометрах может быть около двух десятков вариаций техпроцессов. Можно сделать все по дефолту. И драм и проц, и флэш. Но тогда проц и флэш будут на 20% медленнее, чем в оптимизированной опции, а память, скажем будет по токам утечки потреблять на несколько десятков % больше. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
baumanets 13 27 июля, 2019 Опубликовано 27 июля, 2019 · Жалоба 11 часов назад, iiv сказал: Ну или просто одна сторона в 2-3 ряда пинами на память, и память хорошо подходящая. Если кристалл на кристалле, так уже делают, например в raspberry pi. А так никаких проблем нет. 3 чипа. Допустим флэш, ПЛИС и интерпозер со сквозными отверстиями TSV и проектными нормами равными ширине самой толстой металлизации. 600 или 350 мкм. И шаблоны на интерпозеры, в отличие от обычных чипов дешевы и доступны даже самой мелкой конторе с миллионными оборотами в рублях. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
iiv 25 27 июля, 2019 Опубликовано 27 июля, 2019 · Жалоба 9 hours ago, baumanets said: Если кристалл на кристалле, так уже делают, например в raspberry pi. правильно, я тоже об этом, так делают, но делают только для обычных процессоров. Пользы от того, что есть очень компактный линукс-процессор с памятью и, обычно очень кривыми интерфейсами - ИМХО, очень мало, и простые задачи а-ля помигать светодиодом, с легкостью покрываются кортексами, а с задачами с большим трафиком по данным и реал-таймом такая вафля не справляется, вот поэтому я продолжаю мечтать о связке ПЛИС - хороший линукс-процессор уже сразу с памятью и все в одном корпусе. То есть наружу не торчит ничего лишнего, только флеш-езертен-усб, ноги питания и сколько-то (много или мало) ног с плиски. Всяко у современных ембеддед линуксов выбор объема оперативной памяти в большинстве случаев очень ограничен - либо гигабайт, либо два :) Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
baumanets 13 27 июля, 2019 Опубликовано 27 июля, 2019 · Жалоба iiv, если интересно, посмотри описания, обычно в конце datasheet приводят исполнения и в чипе. Если знать, какой вывод кристалла куда идёт, можно предварительно спроектировать интерпозер. Главное, чтоб разводка в 2 слоя легла. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
syoma 1 11 октября, 2019 Опубликовано 11 октября, 2019 · Жалоба On 7/22/2019 at 1:34 PM, seemann said: Каждый из нас наверное сталкивался с ситуацией, когда требовалось решение какой-нибудь технической задачи, но не было найдено ни одного устройства ((микро-) схемы, аппарата и.т.д.) которое бы её решало. Или же осенила идея какой-нибудь разработки, но за неимением ресурсов или других предпосылок, её реализация никогда не произойдет. Как раз для таких случаев и открываю этот топик. По устройствам уже есть похожая тема: Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
destroit 9 11 октября, 2019 Опубликовано 11 октября, 2019 · Жалоба 3 часа назад, syoma сказал: есть похожая тема: Она называется = минута тишины . Если каждый-первый-встречный готов решить задачу за 10 бяксов/час, при норме задача=час. То = удачи . Ищите ЛОХов = дальше . Но есть еще = индусы ...но-это-точно . Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться