SapegoAL 0 16 апреля, 2019 Опубликовано 16 апреля, 2019 · Жалоба Спецы. Подскажите. В теме полный чайник. До настоящего времени работали только с LQFP и паяли вручную. Стоит задача сделать модуль. На нём будут установлены: Проц (176 ног), озу порядка 54, несколько мелких микрух и несколько небольших разъёмов (один на дисплей 40 контактов). Проц и озу я могу заложить либо в lqfp корпусе либо в ufbga. О контрактной сборке, речь пока не идёт. Но паяльную станцию я нашёл. То есть с пайкой проблем возникнуть не должно. Вопрос, что целесообразнее закладывать с точки зрения разводки платы? LQFP либо UFBGA? Заранее спасибо за ответы. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
aaarrr 69 16 апреля, 2019 Опубликовано 16 апреля, 2019 · Жалоба С точки зрения трассировки BGA удобнее - площадь меньше, распределение по слоям равномернее. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Flood 13 16 апреля, 2019 Опубликовано 16 апреля, 2019 · Жалоба Главное не мельчить с шагом без лишней необходимости. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
SapegoAL 0 16 апреля, 2019 Опубликовано 16 апреля, 2019 · Жалоба 2 hours ago, Flood said: Главное не мельчить с шагом без лишней необходимости. По процу (STM32F767IGK) расклады такие: Pitch 0.8 Dpad 0.400 mm Dsm 0.470 mm typ. (depends on the soldermask registration tolerance) Stencil opening 0.400 mm Stencil thickness Between 0.100 mm and 0.125 mm Pad trace width 0.120 mm По ОЗУ (MT48LC16M16) следующие: Recommended pad size for PCB is 0.4mm ±0.065mm. Шаг 0.8 Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
aaarrr 69 16 апреля, 2019 Опубликовано 16 апреля, 2019 · Жалоба Самый подходящий шаг для работы по классическим канонам с бюджетными нормами. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
SapegoAL 0 17 апреля, 2019 Опубликовано 17 апреля, 2019 · Жалоба Спасибо Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
vicnic 0 17 апреля, 2019 Опубликовано 17 апреля, 2019 · Жалоба TO SapegoAL День добрый. Целесообразнее оценить размеры блока (платы) и дальше выбирать. Смотрю описание на процессор: так все-таки какой BGA рассматриваете? UFBGA176, pitch 0.65 mm TFBGA216, pitch 0.8 mm ИМХО, стратегии разработки будут разные. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
SapegoAL 0 18 апреля, 2019 Опубликовано 18 апреля, 2019 · Жалоба vicnic, рассматриваю вариант UFBGA176 Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
SapegoAL 0 18 апреля, 2019 Опубликовано 18 апреля, 2019 · Жалоба Времени на особую раскачку нет. К октябрю (выставка) должен быть работающий прототип. )) Ну то есть хотя бы на экран что-то выводилось. Причём надо в 2-ух исполнениях (2 размера экрана). Разводить буду не я. Я просто сейчас накидываю куски схемы. Ну и передам потом конструктору. Специалист классный. Хомуты конечно бывают, но после его работы у меня нет головной боли. Правда у него пока нет опыта разводки многослоек и бга. Надеюсь справится. )) Боюсь что первая версия платы/ конструкции в работу не пойдёт. Уж больно много неизвестных. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
AlexandrY 3 18 апреля, 2019 Опубликовано 18 апреля, 2019 · Жалоба 1 hour ago, SapegoAL said: Боюсь что первая версия платы/ конструкции в работу не пойдёт. Уж больно много неизвестных. Первый вариант модуля лучше делать на LQFP. Тюнинг хотя бы сделать можно. Тогда трассировщику будет спокойней, будет меньше стресса. Опять же будет подход ко всем сигналам чтобы посмотреть осциллографом. Если ни схемотехник ни трассировщик раньше таких вещей не делали, то ошибки будут точно, и возможность тюнинга должна иметь решающее значение по сравнению со всем остальным. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
SapegoAL 0 18 апреля, 2019 Опубликовано 18 апреля, 2019 · Жалоба Спасибо. Осмыслю Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
aaarrr 69 18 апреля, 2019 Опубликовано 18 апреля, 2019 · Жалоба 1 hour ago, SapegoAL said: Правда у него пока нет опыта разводки многослоек и бга. Главное, велосипеды не начать изобретать. То есть сначала ознакомиться в достаточной мере с референсами. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
vicnic 0 18 апреля, 2019 Опубликовано 18 апреля, 2019 · Жалоба Лично я соглашусь с AlexandrY. Я бы рассмотрел возможность заложить микросхемы НЕ в BGA для первой версии, для отработки работоспособности. Провода кинуть, если надо. Та же память есть в корпусе TSOP. Главное - доступное место оценить. Переходные отверстия сделать 0.3 мм и проводник-зазор 0.15 мм - тогда будет большой выбор производств из Китая, можно хорошую цену найти. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться