SapegoAL 0 April 16, 2019 Posted April 16, 2019 · Report post Спецы. Подскажите. В теме полный чайник. До настоящего времени работали только с LQFP и паяли вручную. Стоит задача сделать модуль. На нём будут установлены: Проц (176 ног), озу порядка 54, несколько мелких микрух и несколько небольших разъёмов (один на дисплей 40 контактов). Проц и озу я могу заложить либо в lqfp корпусе либо в ufbga. О контрактной сборке, речь пока не идёт. Но паяльную станцию я нашёл. То есть с пайкой проблем возникнуть не должно. Вопрос, что целесообразнее закладывать с точки зрения разводки платы? LQFP либо UFBGA? Заранее спасибо за ответы. Quote Share this post Link to post Share on other sites More sharing options...
aaarrr 72 April 16, 2019 Posted April 16, 2019 · Report post С точки зрения трассировки BGA удобнее - площадь меньше, распределение по слоям равномернее. Quote Share this post Link to post Share on other sites More sharing options...
Flood 15 April 16, 2019 Posted April 16, 2019 · Report post Главное не мельчить с шагом без лишней необходимости. Quote Share this post Link to post Share on other sites More sharing options...
SapegoAL 0 April 16, 2019 Posted April 16, 2019 · Report post 2 hours ago, Flood said: Главное не мельчить с шагом без лишней необходимости. По процу (STM32F767IGK) расклады такие: Pitch 0.8 Dpad 0.400 mm Dsm 0.470 mm typ. (depends on the soldermask registration tolerance) Stencil opening 0.400 mm Stencil thickness Between 0.100 mm and 0.125 mm Pad trace width 0.120 mm По ОЗУ (MT48LC16M16) следующие: Recommended pad size for PCB is 0.4mm ±0.065mm. Шаг 0.8 Quote Share this post Link to post Share on other sites More sharing options...
aaarrr 72 April 16, 2019 Posted April 16, 2019 · Report post Самый подходящий шаг для работы по классическим канонам с бюджетными нормами. Quote Share this post Link to post Share on other sites More sharing options...
SapegoAL 0 April 17, 2019 Posted April 17, 2019 · Report post Спасибо Quote Share this post Link to post Share on other sites More sharing options...
vicnic 0 April 17, 2019 Posted April 17, 2019 · Report post TO SapegoAL День добрый. Целесообразнее оценить размеры блока (платы) и дальше выбирать. Смотрю описание на процессор: так все-таки какой BGA рассматриваете? UFBGA176, pitch 0.65 mm TFBGA216, pitch 0.8 mm ИМХО, стратегии разработки будут разные. Quote Share this post Link to post Share on other sites More sharing options...
SapegoAL 0 April 18, 2019 Posted April 18, 2019 · Report post vicnic, рассматриваю вариант UFBGA176 Quote Share this post Link to post Share on other sites More sharing options...
SapegoAL 0 April 18, 2019 Posted April 18, 2019 · Report post Времени на особую раскачку нет. К октябрю (выставка) должен быть работающий прототип. )) Ну то есть хотя бы на экран что-то выводилось. Причём надо в 2-ух исполнениях (2 размера экрана). Разводить буду не я. Я просто сейчас накидываю куски схемы. Ну и передам потом конструктору. Специалист классный. Хомуты конечно бывают, но после его работы у меня нет головной боли. Правда у него пока нет опыта разводки многослоек и бга. Надеюсь справится. )) Боюсь что первая версия платы/ конструкции в работу не пойдёт. Уж больно много неизвестных. Quote Share this post Link to post Share on other sites More sharing options...
AlexandrY 4 April 18, 2019 Posted April 18, 2019 · Report post 1 hour ago, SapegoAL said: Боюсь что первая версия платы/ конструкции в работу не пойдёт. Уж больно много неизвестных. Первый вариант модуля лучше делать на LQFP. Тюнинг хотя бы сделать можно. Тогда трассировщику будет спокойней, будет меньше стресса. Опять же будет подход ко всем сигналам чтобы посмотреть осциллографом. Если ни схемотехник ни трассировщик раньше таких вещей не делали, то ошибки будут точно, и возможность тюнинга должна иметь решающее значение по сравнению со всем остальным. Quote Share this post Link to post Share on other sites More sharing options...
SapegoAL 0 April 18, 2019 Posted April 18, 2019 · Report post Спасибо. Осмыслю Quote Share this post Link to post Share on other sites More sharing options...
aaarrr 72 April 18, 2019 Posted April 18, 2019 · Report post 1 hour ago, SapegoAL said: Правда у него пока нет опыта разводки многослоек и бга. Главное, велосипеды не начать изобретать. То есть сначала ознакомиться в достаточной мере с референсами. Quote Share this post Link to post Share on other sites More sharing options...
vicnic 0 April 18, 2019 Posted April 18, 2019 · Report post Лично я соглашусь с AlexandrY. Я бы рассмотрел возможность заложить микросхемы НЕ в BGA для первой версии, для отработки работоспособности. Провода кинуть, если надо. Та же память есть в корпусе TSOP. Главное - доступное место оценить. Переходные отверстия сделать 0.3 мм и проводник-зазор 0.15 мм - тогда будет большой выбор производств из Китая, можно хорошую цену найти. Quote Share this post Link to post Share on other sites More sharing options...
