[AlexandrY 3]

39 minutes ago, MementoMori said:

Что же это получается. Я в слое TOP должен все развести? Чтобы не продырявливать его переходными?

Я себе сейчас вот такой stackup сделал:

И вам советую. Земляной слой здесь - Layer 2. Все остальное под трассировку.
С microvia вы не дырявите земляной полигон, зато таких via может понаставить хоть 10 на шине данных и адреса.  
Внешний диаметр площадки microvia в слое Top 0.25 мм. Вы DDRAM там даже страссируете. 

[MementoMori 4]

4 minutes ago, Obam said:

Сергей (прости, господи) Михалков "Слон-живописец" - басня ;-)

Это скорее про эту тему  

 

[MementoMori 4]

12 minutes ago, AlexandrY said:

И вам советую. Земляной слой здесь - Layer 2. Все остальное под трассировку.
С microvia вы не дырявите земляной полигон, зато таких via может понаставить хоть 10 на шине данных и адреса.  
Внешний диаметр площадки microvia в слое Top 0.25 мм. Вы DDRAM там даже страссируете. 

Не совсем понятно тогда, как у вас идет связь между TOP и BOTTOM. Одно сквозное виа вижу слева, но у меня же их куча.

Смотрите - у меня TOP - сигнальный, ниже него сразу GND. Его я с помощью VIA дырявлю лишь на 0.3 мм.  Неужели это так критично? Еще ниже лежит слой питания, вот его да - там пятак виа плюс зазор, получается больше 1 мм. Но речь ведь идет о защите земляного полигона. Повторюсь - неужели так портится картина, если делать в земляном полигоне отверстие 0.3 мм?

 

А вообще такие микровиа приводят к удорожанию платы? Или это от производителя зависит?

Изменено 13 апреля, 2019 пользователем MementoMori

[AlexandrY 3]

1 minute ago, MementoMori said:

Не совсем понятно тогда, как у вас идет связь между TOP и BOTTOM. Одно сквозное виа вижу слева, но у меня же их куча.

Смотрите - у меня TOP - сигнальный, ниже него сразу GND. Его я с помощью VIA дырявлю лишь на 0.3 мм.  Неужели это так критично? Еще ниже лежит слой питания, вот его да - там пятак виа плюс зазор, получается больше 1 мм. Но речь ведь идет о защите земляного полигона. Повторюсь - неужели так портится картина, если делать в земляном полигоне отверстие 0.3 мм?

В своем stackup-е я проведу на той же площади больше дорожек чем вы и у них будет гораздо меньше неравномерность волнового сопротивления, а следовательно выбросы и деградация буферов чипов. 
Гомогенность земли лишь один из многих факторов которые надо соблюдать. 

[MementoMori 4]

Оказывается не так уж и сложно развести большинство линий в сигнальных слоях.

Вот что осталось от того, что было во внутреннем слое (на предыдущих картинках он коричневый)

 

Изменено 13 апреля, 2019 пользователем MementoMori

[MementoMori 4]

Господа, ну вот такой полигон питания получился.... уже не знаю, куда вести оставшиеся 6 линий.

В таком виде полигон питания - совсем шлак? Или работоспособен будет?

 

Или поднажать и почистить?

 

Изменено 14 апреля, 2019 пользователем MementoMori

[amiller 2]

Нет такого понятия, как полигон питания, и соответственно требований к нему. И редко когда на плате одно питание, обычно есть 5В, 3,3В, отдельно аналоговое питание, опорное напряжение.

При многослойной разводке выделили один слой под землю, - хорошо.

По остальным слоям максимальное количество площади под землю.

Один слой выделяйте под линии питания. Питание ведете достаточно широкими, но отдельными проводниками. В полигонах здесь нужды нет.

Если линия связи не имеет переходных отверстий, то проводите её сверху или снизу, если позволяет площадь платы. Если переходные отверстия есть, то уводите линию на внутренний слой (питания).

Земляные полигоны в разных слоях часто сшивайте переходными отверстиями.

При большом количестве пересечений, используйте географический принцип: в одном слое линии по горизонтали, в другом - по вертикали.

А вообще есть на форуме специализированный раздел по разводке, почитайте.

Разводка АРМов принципиально ничем не отличается.

Если на плате есть силовые компоненты и управление, полезно деление полигонов земли на чистую землю и грязную, с соединением в одной точке. Это сильно помогает уменьшить помехи и шумы.

Изменено 14 апреля, 2019 пользователем amiller

[MementoMori 4]

15 minutes ago, amiller said:

Нет такого понятия, как полигон питания, и соответственно требований к нему. И редко когда на плате одно питание, обычно есть 5В, 3,3В, отдельно аналоговое питание, опорное напряжение.

Я имел в виду слой питания. Естественно я потом разведу 5 вольт (там лишь один потребитель 5 вольт), выделю аналоговую землю

Но поскольку основное питание 3.3 вольт - вся речь о нем. Я пытаюсь выполнить озвученное господином aaarrr требование - отсутствие сигнальных линий в слое питания.

Quote

Земляные полигоны в разных слоях часто сшивайте переходными отверстиями.

Ну это в самом конце, ибо все еще двигаю компоненты и дорожки.

[AlexandrY 3]

33 minutes ago, MementoMori said:

Я пытаюсь выполнить озвученное господином aaarrr требование - отсутствие сигнальных линий в слое питания.

Если aaarrr говорит, что переходные не влияют на работоспособность шин к SDRAM, то наличие или отсутствие слоя питания тем более ни на что тут не влияет. 
Слой питания сплошной делают когда между слоями питания и землей зазор меньше 0.1 mm, тогда они начинают  взаимодействовать и можно блокировочные конденсаторы ставить подальше от корпусов.
А у вас блокировочные стоят впритык, так что от сплошного питания никакого толка.   Зря время потратили.  

[MementoMori 4]

3 minutes ago, AlexandrY said:

Зря время потратили.  

Не зря. Понял, что в казалось бы засоренной наглухо площади можно развести пару тройку десятков дорожек.

Ну и к слову -  меня слой питания был очень сильно порезан под пузом контроллера. Это не есть хорошо в любом случае - питание на контроллер идет бог знает как.

[MementoMori 4]

29 minutes ago, AlexandrY said:

Если aaarrr говорит, что переходные не влияют на работоспособность шин к SDRAM

Погодите, где это он такое говорил.... в упор не вижу...

Еще вопрос такой - если у меня линия CLK соседствует с линиями данных но собственных (SDRAM) - это страшно? Или нужно беспокоиться если клок рядом с линиями периферии, работающей от другого тактового источника?

Изменено 14 апреля, 2019 пользователем MementoMori