[MementoMori 4]

SDIO_CD, я так понял, за землю сойдет? Он ведь к земле подсоединен, когда карта вставлена.

[aaarrr 69]

Сойдет

[MementoMori 4]

Подумываю заменить разъем и кабель на FFC шлейф. Они компактны, недороги, ассортимент тех, что больше 10 линий, повыше.

Если взять скажем на 16 линий - то и для данных и для земель  этого будет за глаза.

Кто-нибудь приведет доводы против? Ну мало ли, может по фэншую такое не будет работать с SD?  ... 

[aaarrr 69]

Вы слишком переживаете. Почему не должно работать?

[MementoMori 4]

господа, трассировка пока не окончена, но близка к этому.

Заполнены слои TOP и BOTTOM, внутренний слой GND , расположенный под TOP тоже весь изрезан.

Второй внутренний слой (VCC_3V3) - девственно чист, если не считать дыры от VIA

Остались 3 линии дисплея - данные G канала. Путь для них очень тернист.

У меня два варианта - или пустить эти три линии несколько раз из TOP в BOTTOM (получится 4-5 via-переходов) частоты невысоки, пиксельклок ожидается не более 75 МГц. Не создаст ли столь сложная за счет большого количества via форма дорожки проблемы?

Bторой вариант - лишить девственности слой VCC_3V3 и провести линии в нем.

Что лучше? И вот еще - то, что не поместтилось в TOP и BOTTOM, я пустил во внутренний GND. Это правильно? 

Как правильно вообще поступать , если требуется сигнальные линии кинуть во внутренние слои:

а) развести их во внутреннем GND

б) развести их во внутреннем VCC_3V3

в) равномерно раскидать в обоих слоях

 

Выкладываю:

TOP -красный

GND - коричневый

VCC_3V3 - голубой

BOTTOM - синий

Изменено 12 апреля, 2019 пользователем MementoMori

[aaarrr 69]

4 hours ago, MementoMori said:

Это правильно?

Нет, вот так вот взять, и на ровном месте уничтожить GND - это совсем неправильно. Плата, увы, 100% брак.

[MementoMori 4]

4 hours ago, aaarrr said:

Нет, вот так вот взять, и на ровном месте уничтожить GND - это совсем неправильно. Плата, увы, 100% брак.

Перенес все линии с gnd слоя в vcc_3v3, перезалил полигоны.

Выглядит так же как на скринах, что я привел, только теперь то что голубое это земля, а коричневое - слой питания.

 

В этом случае не будет сказано, что я"вот так вот на ровном месте уничтожил слой питания?

 

Повторю вопрос - как лучше развести оставшиеся линии?

 

Изменено 13 апреля, 2019 пользователем MementoMori

[aaarrr 69]

6 hours ago, MementoMori said:

Повторю вопрос - как лучше развести оставшиеся линии?

Оптимизировать расстановку (процессор, например, попробовать на 45 гадусов развернуть и т.п.)

При необходимости выполнить перестановку линий данных у памяти.

Развести все на сигнальных слоях.

[MementoMori 4]

28 minutes ago, aaarrr said:

Развести все на сигнальных слоях.

И при этом на этих частотах (75 МГц) 4-5 via на пути линии не станут проблемой?

И говоря "развести все" вы имеете в виду, оставшиеся линии или что лучше даже из слоя питания по максимуму поубирать трассы ?

 

[aaarrr 69]

8 minutes ago, MementoMori said:

И при этом на этих частотах (75 МГц) 4-5 via на пути линии не станут проблемой?

Не станут.

 

9 minutes ago, MementoMori said:

И говоря "развести все" вы имеете в виду, оставшиеся линии или что лучше даже из слоя питания по максимуму поубирать трассы ?

Полностью убрать.

[MementoMori 4]

То есть убрать по максимуму - не прокатит? Пока хоть одна дорожка режет слой, это плохо?

А если сделать так как в дискавери - в земляном слое, внутри земли соразмерный брюху контроллера плюсовой полигон? Или это изврат?

Еще подвопрос - если есть сплошной земляной слой, то землю на слое BOTTOM скажем, можно резать нещадно? То что земля порезана в слое TOP под брюхом - это в этом случае будет нестрашно, я правильно понял?

Изменено 13 апреля, 2019 пользователем MementoMori

[AlexandrY 3]

18 minutes ago, MementoMori said:

То есть убрать по максимуму - не прокатит? Пока хоть одна дорожка режет слой, это плохо?

А если сделать так как в дискавери - в земляном слое, внутри земли соразмерный брюху контроллера плюсовой полигон? Или это изврат?

Еще подвопрос - если есть сплошной земляной слой, то землю на слое BOTTOM скажем, можно резать нещадно?

Так у вас нет сплошного слоя земли.
Внутренний слой земли порезан переходными, и зазоры там еще кажутся слишком маленькими. Предполагаю производитель скажет увеличить зазоры.
Проводники идут слишком плотно, не наведите случайно фрон клока на сигнал адреса или данных.
Слой питания можно выкинуть.
Лучшим вариантом было бы применить microvia или blind via между верхним и соседним с ним слоем. 
Это решило бы все проблемы. 

[aaarrr 69]

27 minutes ago, MementoMori said:

То есть убрать по максимуму - не прокатит? Пока хоть одна дорожка режет слой, это плохо?

Плохо.

 

27 minutes ago, MementoMori said:

Еще подвопрос - если есть сплошной земляной слой, то землю на слое BOTTOM скажем, можно резать нещадно? То что земля порезана в слое TOP под брюхом - это в этом случае будет нестрашно, я правильно понял?

Земли на TOP и BOTTOM в таком виде вообще не нужны.

[MementoMori 4]

10 minutes ago, AlexandrY said:

и зазоры там еще кажутся слишком маленькими.

Кажутся. На деле зазоры 10 mil (0.254 мм)

10 minutes ago, AlexandrY said:

Так у вас нет сплошного слоя земли.
Внутренний слой земли порезан переходными,

Что же это получается. Я в слое TOP должен все развести? Чтобы не продырявливать его переходными?

 

13 minutes ago, AlexandrY said:

Проводники идут слишком плотно, не наведите случайно фрон клока на сигнал адреса или данных.

Принято.

 

13 minutes ago, AlexandrY said:

microvia или blind via между верхним и соседним с ним слоем. 

Так если стремиться к тому, чтобы в двух внутренних слоях ничего не было, смысл тогда в переходных между соседними слоями? Они всегда будут идти от слоя TOP к слою BOTTOM.

[Obam 38]

Сергей (прости, господи) Михалков "Слон-живописец" - басня ;-)