[EvilWrecker 0]

Ну что же Вы так сразу на гуру набросились? :biggrin: Он же пишет, мол:

Я делаю и микросиловые схемы и модули.

А ведь это не шутки :laughing:

Я не знаю помните Вы a123-flex наверное, вроде года полтора назад тут уже была в другой ветке тема об эзотерических сварщиках квартирных, лечебных чудо шарах авторства великого первооткрывателя- и там отметился тот самый герой, любивший требовать фото денег :biggrin: Тему снесли, а дело живет :laughing:

[a123-flex 0]

Тему снесли, а дело живет :laughing:

:crying:

Если честно в свете таких цитат у меня только один вопрос - откуда в них картинки ?

[EvilWrecker 0]

:crying:

Если честно в свете таких цитат у меня только один вопрос - откуда в них картинки ?

Дык, это когда-то давно сам гуру хвастался своими очередными игрушками, но а я возьми и сохрани все это дело себе в коллекцию :laughing: Тем более там гуру-накал стал падать, а в момент публикации на хабре спеки этой поделки стали несопоставимо скромнее чем на электронкисе :laughing: Видать стало ясно что даже веб макаки смогут раскусить такую уникальную задумку.

 

С остальными цитатами все то же самое :laughing:

[AlexandrY 3]

Тем более там гуру-накал стал падать, а в момент публикации на хабре спеки этой поделки стали несопоставимо скромнее чем на электронкисе :laughing:

Знаю, знаю. Задержался я со статьями на хабре.

Просто эти контроллеры так быстро пошли по миру, что я только успеваю софт для них модифицировать.

Но когда нибудь я вам расскажу секрет цифры 650 А в пике. :lol:

[Карлсон 3]

Касаемо уменьшения металлизации, я думаю надо спросить у технологов резонита как у них: думаю что конечные цифры имеют ряд зависимостей в их случае о которых тут еще не было сказано :laughing:

 

Мы ведь говорим не о том, как меняется состав химии на заводе (при любом её рабочем состоянии производитель должен выдерживать техпроцесс), а о том, какие техпроцессы и каким образом влияют на финишную толщину меди на внешнем слое.

 

Кстати, о короблении.

Вот, допустим, с точки зрения монтажа, когда в панеле платы сложного контура с большими незадействованными площадами между ними, что будет лучше:

1. Полностью убирать медь на пустых площадях.

2. Оставлять сплошную медь на всех пустых площадях.

3. Делать рисунок, например, квадратами, окружностями или многоугольниками.

 

М?

[ViKo 1]

Во-первых, как я понимаю, Резонит всё делает по 2 классу по-умолчанию, если его не попросить об обратном. А для второго класса гальваника дает +20мкм, а не +25мкм. Во-вторых, среди техпроцессов по идее есть еще и зачистка меди перед нанесением паяльной маски. К сожалению не смог сейчас найти тему, в которой их технолог объяснял, что при зачистке теряются те самые 3мкм, после вычитания которых и получаются ~35мкм (EvilWrecker, bigor, я ведь прав?).

Я пользуюсь тем, что имею.

Оператор Резонита объяснил, что 5 мкм меди съедаются при процессе, забыл название, для улучшения адгезии. Это что касается внутренних слоев. Про внешние я не уточнял, доверился таблице.

Надеюсь, это не ваша тема? Вы в курсе про боковой подтрав?

Да, не моя. Да, в курсе. Но после подтрава будет и наращивание?

[EvilWrecker 0]

Просто эти контроллеры так быстро пошли по миру, что я только успеваю софт для них модифицировать.

Да, ваши захватывающие истории про то как весь мир покупает ваши игрушки я тоже припоминаю :biggrin: Знаете, я может даже смогу перестать обращать внимание(временно :laughing: ) на все ваши фейки и сказки с откровенным враньем, ведь в конце концов мне довелось видеть продажу гораздо более ущербных девайсов- причем не от всяких там мейкеров и прочих, а от ряда "дизайн хаусов", достаточно известных притом и взаправду с иностранными клиентами :biggrin: А что? Лох- не мамонт, не вымрет :laughing: Но как вы понимаете мне неинтересно считать ни ваши ни любые другие чужие деньги, соответственно прежде чем довольно серьезное заявление типа

Но когда нибудь я вам расскажу секрет цифры 650 А в пике. lol.gif

вы лучше сначала прикопите аргументов- ну хотя бы по моей скромной просьбе, чтобы мне было над чем посмеяться и похохмить :biggrin: Заодно расскажите почему так ухудшились спеки в сравнении с первоначальной версией :laughing:

Мы ведь говорим не о том, как меняется состав химии на заводе (при любом её рабочем состоянии производитель должен выдерживать техпроцесс), а о том, какие техпроцессы и каким образом влияют на финишную толщину меди на внешнем слое.

Скажу Вам честно, не имею ни малейшего понятия что и как у них там происходит- что насчет влияющих процессов, то Вас вроде интересовали цифры(поправьте если ошибаюсь), а их логичнее узнать из первых рук.

Кстати, о короблении.

Вот, допустим, с точки зрения монтажа, когда в панеле платы сложного контура с большими незадействованными площадами между ними, что будет лучше:

Если я правильно понимаю вопрос, то по-настоящему баланс меди важен сперва наперво внутри- однако есть достаточно влияния от теплоемких компонентов и/или объектов(из конструкции платы), поэтому тут вообще говоря сложно назвать универсальный рецепт: нужно учитывать все значимые факторы в конкретном дизайне.

 

Вспомнил пример хороший чтобы было понятнее о чем речь- некоторое время назад с коллегами делали HPC карточку на толстой(очень) плис, и поскольку уровень жадности и нужды двигал к тому чтобы с одной стороны заложить непомерно большой камень(который в здравом уме люди обычно не кладут), а с другой стороны избеганию выхода за мейнстримных 16 слоев и модулей памяти стандартных сделано было так что:

- все мясо на топе

- «самодельные» модули ддр4 в виде низкопрофильных стекнутых «мезанинов» на samtec z-ray

- на боте только банки, причем так что под плисом их нет вообще :biggrin: Фокус понятое дело в наборе емкости между плейнами и специальными банками(использовалось все, и реверсы, и трехэлектродные, и многоэлектродные)

Т.е. боттом тупо голый, там ничего по сути нет кроме дофига трасс- зато на топе места нет свободного. Ничего, все запаялось без проблем и ровно

[a123-flex 0]

Вспомнил пример хороший чтобы было понятнее о чем речь- некоторое время назад с коллегами делали HPC карточку на толстой(очень) плис, и поскольку уровень жадности и нужды двигал к тому чтобы с одной стороны заложить непомерно большой камень(который в здравом уме люди обычно не кладут), а с другой стороны избеганию выхода за мейнстримных 16 слоев и модулей памяти стандартных сделано было так что:

- все мясо на топе

- «самодельные» модули ддр4 в виде низкопрофильных стекнутых «мезанинов» на samtec z-ray

- на боте только банки, причем так что под плисом их нет вообще :biggrin: Фокус понятое дело в наборе емкости между плейнами и специальными банками(использовалось все, и реверсы, и трехэлектродные, и многоэлектродные)

Т.е. боттом тупо голый, там ничего по сути нет кроме дофига трасс- зато на топе места нет свободного. Ничего, все запаялось без проблем и ровно

В хорошей печи максимальная неравномерность 10с, конвекция и стабилизация чуть не до градуса, соотв. даже обычный текстолит там испортить затруднительно, дабы коробит градиент, тем более hi-tig, о котором в таком проекте даже и говорить не нужно.

 

Знаю, знаю. Задержался я со статьями на хабре.

Просто эти контроллеры так быстро пошли по миру, что я только успеваю софт для них модифицировать.

Но когда нибудь я вам расскажу секрет цифры 650 А в пике. :lol:

Может покажете фото/ссылочку этой произведенной и продаваемой (по миру) борды ? У вас же должна быть реклама ?

Не рекламы ради, а чисто чтобы мысли про премиум эккаунт в фотобанке отогнать, а то в свете постов про 20 часов и обычной эквилибристики терминами иногда возникает ощущение что вы не разработчик, а пиар-менеджер.

[EvilWrecker 0]

В хорошей печи максимальная неравномерность 10с и стабилизация чуть не до градуса,, соотв. даже обычный текстолит там испортить затруднительно, дабы коробит градиент.

В том случае больше переживали за "тепловые ловушки" и вообще все то что "тянет тепло на себя"- рядом стояли очень большие компоненты типа индукторов на ленте медной и маленькие, вроде банок, резисторов и пр., понятное дело без всяких термалов и прочей ерунды(но это и выделять мне не следует отдельно, тоже мне еще повод для гордости :biggrin: ).

[a123-flex 0]

В том случае больше переживали за "тепловые ловушки" и вообще все то что "тянет тепло на себя"- рядом стояли очень большие компоненты типа индукторов на ленте медной и маленькие, вроде банок, резисторов и пр., понятное дело без всяких термалов и прочей ерунды(но это и выделять мне не следует отдельно, тоже мне еще повод для гордости :biggrin: ).

Я потратил некоторое время на разглядывание процесса нагревания ПП в тепловизоре.

Правда печи были не промышленные многозонные, а лабораторные, без транспортера, но подозреваю, что судя по их некоторому сходству, эти картинки будут иметь сходство и с конвейерной.

Рассматривал отдельно конвекцию, отдельно ИК печь без)) конвекции)

 

2 первые картинки - самый холодный компонент в центре платы - 2 канальный транформатор pulse - самый высокий и габаритный).

 

Слева ИК, справа конвекция.

 

Вот еще (3) картинка с массивными компонентами, и снова самый высокий и самый габаритный трансформатор pulse самый холодный. Здесь конечно можно предположить, что у пластика трансформатора Eth какие-то проблемы с коэффициентом отражения (есть у тепловизора такая проблема), но я бы обратил внимание на то, что микросхемы qfp phy Eth, которые стоят рядом - они весьма габаритные и из стандартного корпусного пластика - тоже холодные. Эта фотка тоже из ИК печи, нагрев - односторонний снизу.

 

Лично для меня более всего удивительно оказалось то, что в конвекционной печи оказались холодные трансформатор и tqfp процессор в левом верхнем углу (которые оторваны от платы, а трансформатор самый высокий на плате компонент и уж точно должен был собрать все воздушные потоки), и оказалась горячей bga плисина в центре платы :blink:

 

Картинка ИК нагрева ничего удивительного не принесла, дабы там мы видим просто нормированную по площади мощность - чем массивнее деталь и хуже ее контакт с платой, тем она холоднее.

В этом смысле интересно посмотреть на хваленый лабораторный многотрубочно-ламинарный миллионный essemtek - ибо он ИМХО должен давать ровно такую же картинку как ИК, что, ИМХО, неидеально.

[bigor 0]

...при зачистке теряются те самые 3мкм, после вычитания которых и получаются ~35мкм (EvilWrecker, bigor, я ведь прав?).

Абсолютно.

18мкм фольги по старту, минус допуск на изготовление фольги (до 5мкм, зависит от производителя, хотя обычно +/-10% или +/-5% для очень качественной фольги), минус механическая очистка (пемза) и подготовка поверхности к нанесению металлорезиста (химия, в сумме около 3мкм), плюс 18мкм гальваники (редко кто делает честные 20мкм на 2-м классе), минус финишная подготовка слоя перед маской (тоже около 3мкм, но тут зависит от завода и способа)...

Получим минимально возможную толщину меди.

 

 

Надеюсь, это не ваша тема? Вы в курсе про боковой подтрав?

Там есть ньюансы при двойной металлизации в случае использования слепых и скрытых переходных.

Могут использоваться различные методы осаждения меди для металлизации слепых/скрытых и для сквозной металлизации. При этом металлизация слепых/скрытых может и не добавлять практически толщины меди собственно на слое. Как это достигается - можно пообщаться плотно с производством.

 

Кстати, о короблении.

Вот, допустим, с точки зрения монтажа, когда в панеле платы сложного контура с большими незадействованными площадами между ними, что будет лучше:

1. Полностью убирать медь на пустых площадях.

2. Оставлять сплошную медь на всех пустых площадях.

3. Делать рисунок, например, квадратами, окружностями или многоугольниками.

Если Вы имеете в виду о неиспользуемых площадях на групповой заготовке между платами, то производитель по умолчанию заполнит их квадратами, окружностями или многоугольниками.

Это нужно производителю для баланса меди при прессовании, поскольку дисбаланс меди на слое и между слоями всегда приводит к короблению панели при охлаждении на зуключительном этапе прессования. А так как в процессе прессования панель сплошная - нет не то фрезеровки контура но и отверстий, то коробление панели приведет и к короблению собственно плат после фрезеровки...

С точки зрения монтажа - эта медь или ее отсутсвие на панели не сыграют роли на короблении собственно плат. Поскольку все контуры уже отфрезерованы...

 

Если хотите можете дать мне вашу недеформированную плату 2.3 мм - я верну вам ее покоробленную после неправильной пайки.

Что после этого говорить будете ?

Логично допустить, что следующая ревизия платы будет иметь толщину 5,0мм, дабы никто не смог ее убить...

 

... рядом стояли очень большие компоненты типа индукторов на ленте медной и маленькие, вроде банок, резисторов и пр., понятное дело без всяких термалов и прочей ерунды...

Жестко.

Монтажники сильно матерились?

[a123-flex 0]

Логично допустить, что следующая ревизия платы будет иметь толщину 5,0мм, дабы никто не смог ее убить...

да неважно какая толщина. Нужно сделать неравномерный нагрев - и вуаля

 

Не удивлюсь, если более толстые платы будет вести сильнее.

 

[bigor 0]

да неважно какая толщина. Нужно сделать неравномерный нагрев - и вуаля

Кое кто считает совсем даже наоборот: чем толще плата, тем меньше коробление...

 

Не удивлюсь, если более толстые платы будет вести сильнее.

Зависит от дизайна, степени прогрева платы и Tg смолы.

Но толстая кривая плата выглядит значительно эффектней :)

[a123-flex 0]

Кое кто считает совсем даже наоборот: чем толще плата, тем меньше коробление...

Зависит от дизайна, степени прогрева платы и Tg смолы.

Но толстая кривая плата выглядит значительно эффектней :)

:cheers:

[EvilWrecker 0]

Я в свое время потратил некоторое время на разглядывание процесса нагревания ПП в тепловизоре.

Интересно, есть подозрение по поводу трансформатора в том смысле что он как бы немного "пустой"- ну то есть как обычно такая приблуда примерно выглядит:

"лучше" ситуация должна быть с чем-то таким:

есть еще конкретные высокие и в "типа бга", там наверное такой эффект лучше всего может быть заметен

Жестко.

Монтажники сильно матерились?

В последний раз там ругались на более раннюю пародию этой платы от другого коллектива, и то потому что умники поставили кривые футпринты на резисторы/конденсаторы ("универсальные", с внутренней части пин физический заметно выходит за пределы пада футпринта)- в моей случае все библиотеки/3д модели я сам сделал и перебрал, никто не жаловался :laughing:

Зависит от дизайна, степени прогрева платы и Tg смолы.

Но толстая кривая плата выглядит значительно эффектней sm.gif

Вово, чисто чтобы веб макакам впарить как уникальный продукт :laughing: