SSV 0 7 июня, 2018 Опубликовано 7 июня, 2018 · Жалоба Здравствуйте. Возникла необходимость сделать многослойную (6) плату, где верхний слой из РФ материала (RO5880). Обращался к нашим технологам, все говорят, что плата должна быть симметрична, то есть и с низу так же должен быть материал RO5880, а то ее будет гнуть на климате. Китайцы говорят, что симметрия не обязательна и плату вести не будет. Кто нибудь сталкивался с подобным? И еще есть необходимость сделать несквозные вырезы, в некоторых слоях платы. Кто знает как это называется, а то blind cutout вводит китайцев в ступор, они знают только blind via. Спасибо. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
EvilWrecker 0 7 июня, 2018 Опубликовано 7 июня, 2018 · Жалоба Обращался к нашим технологам, все говорят, что плата должна быть симметрична, то есть и с низу так же должен быть материал RO5880, а то ее будет гнуть на климате. Симметрия безусловно это идеал, однако это дорого и часто не нужно- асимметричные структуры делаются, это вопрос качественного подбора материалов и хорошей фабрики. Если собираетесь заказывать у китайцев но не знаете у кого, попробуйте сначала спросить у этих- они не "чистые" китайцы, что очень большое преимущество. Главное не перепутайте с другими у которых название заканчивается не на k , а на ch :laughing: И еще есть необходимость сделать несквозные вырезы, в некоторых слоях платы. Кто знает как это называется, а то blind cutout вводит китайцев в ступор, они знают только blind via. Это называется cavity :biggrin: , и бывает с разными реализациями и покрытием, в т.ч. сплошной металлизацией- вам я так понимаю нужно именно оно? Если да, то именно это слово и напишите, если же хотите "засовывать медь" то пишите copper coin. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
SSV 0 7 июня, 2018 Опубликовано 7 июня, 2018 · Жалоба Спасибо. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
sl_mikle 0 27 июня, 2018 Опубликовано 27 июня, 2018 · Жалоба И еще есть необходимость сделать несквозные вырезы, Это назвается 2.5D technology. ну или фрезерование на глубину. https://ats.net/products-technology/technol...ology-platform/ Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
EvilWrecker 0 27 июня, 2018 Опубликовано 27 июня, 2018 · Жалоба Это назвается 2.5D technology. Нет, это сугубо маркетинговое название от AT&S, но речь все также идет о cavity- по ссылке этого не скрывается :biggrin: Cavities of different depths possible on a single circuit board (also in combination with rigid-flex) Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
MapPoo 0 28 июня, 2018 Опубликовано 28 июня, 2018 · Жалоба ну или фрезерование на глубину. Если подберете стек, то, для попарного прессования, все становится несколько проще и они просто вырезают "дыру" до нужного слоя еще до конечного прессования. Тот же Резонит это умеет, а фрезерование на глубину - нет. Посмотрите, возможно подойдет так? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться