maeror 0 July 6, 2017 Posted July 6, 2017 · Report post Требуется обеспечить подоргев изделия в условиях низких температур. Собственно вопрос в том насколько быстро допустимо нагревать плату(компоненты, корпус)но так, чтобы не создать стрессовых условий для компонентов? И отсюда проистекают вопросы: чем греть? СМД резисторы на плате: какая мощность допустима, от чего зависит? Что говорит практический опыт? Может посоветуете толковую литературу по этому вопросу? Quote Share this post Link to post Share on other sites More sharing options...
Lmx2315 5 July 6, 2017 Posted July 6, 2017 · Report post Требуется обеспечить подоргев изделия в условиях низких температур. ..грейте плату - во внутренних слоях проведите змейку и пускайте по ней ток. Quote Share this post Link to post Share on other sites More sharing options...
maeror 0 July 6, 2017 Posted July 6, 2017 · Report post ..грейте плату - во внутренних слоях проведите змейку и пускайте по ней ток. Этот вариант рассматривается. Два доп. слоя в плате. Она и так 8 слоев. Как проектировать змейку есть рекомендации? Вопрос к скорости нагрева остается. Quote Share this post Link to post Share on other sites More sharing options...
Inanity 1 July 7, 2017 Posted July 7, 2017 · Report post Вопрос к скорости нагрева остается. Скорость можно регулировать скважностью питания змейки. Когда-то тоже задавался этим вопросом: https://electronix.ru/forum/index.php?showtopic=133350 Quote Share this post Link to post Share on other sites More sharing options...
EUrry 3 July 7, 2017 Posted July 7, 2017 · Report post Скорость можно регулировать скважностью питания змейки.... Да это понятно всё. Вопрос в другом. Что касается скорости нагрева, ТС ведь некуда торопиться, насколько я понимаю. Можно не торопясь прогреть устройство. При этом, чтобы не вызвать термостресса, думаю можно воспользоваться аналогией с профилем пайки. На первом этапе скорость подъема температуры составляет 0,5-1 градус. В данном же случае можно перестраховаться уменьшить это значение. Quote Share this post Link to post Share on other sites More sharing options...
alexunder 4 July 7, 2017 Posted July 7, 2017 · Report post Собственно вопрос в том насколько быстро допустимо нагревать плату(компоненты, корпус)но так, чтобы не создать стрессовых условий для компонентов? Обратить внимание на тепловой коэффициент расширения для материалов/компонентов устройства. В случае большой разницы (в том числе по знаку коэффициента) нагревать/охлаждать устройство квазистатически. Quote Share this post Link to post Share on other sites More sharing options...
