_alex__ 0 5 июня, 2017 Опубликовано 5 июня, 2017 · Жалоба Интересует хорошая литература(можно на английском), где подробно расписаны: -алгоритм выбора колличества слоев, достаточных для какой-либо принципиальной схемы -соображения по размещению компонентов с целью минимизации влияния между ними -алгоритм выбора слоев для различных цепей и для каких цепей нужно производить анализ(Signal integrity и т.п.) в САПРах Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
hik 0 5 июня, 2017 Опубликовано 5 июня, 2017 · Жалоба Интересует хорошая литература(можно на английском), где подробно расписаны: -алгоритм выбора колличества слоев, достаточных для какой-либо принципиальной схемы -соображения по размещению компонентов с целью минимизации влияния между ними -алгоритм выбора слоев для различных цепей и для каких цепей нужно производить анализ(Signal integrity и т.п.) в САПРах Application Note от производителей электронных компонентов. Статьи в журналах. А вообще не знал, что гугл банит запросы.... Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
hsoft 0 6 июня, 2017 Опубликовано 6 июня, 2017 (изменено) · Жалоба Интересует хорошая литература(можно на английском), где подробно расписаны: -алгоритм выбора колличества слоев, достаточных для какой-либо принципиальной схемы -соображения по размещению компонентов с целью минимизации влияния между ними -алгоритм выбора слоев для различных цепей и для каких цепей нужно производить анализ(Signal integrity и т.п.) в САПРах Найти все в одном флаконе да еще в применении к современным трендам не уверен что удастся. Написаны сотни книг по SI/PI, десятки из них монументальные. Но все это можно смело выкинуть в корзину. Честно. В основне всех этих книг лежит концепция transmission lines, и пока Вы не прочувствуете что это такое, все остальное бесполезный шум. Точнее 1000+1 взгляд на transmission line. Ну как в анекдоте как трое слепых описали слона, один пощупал, другой понюхал, третий обнял и каждый дал свое описание слона. Вот как пример правила rule_of_thumb с главного сайта всех радиоинженеров, а наши платы сейчас как раз в их области, так что все правила напрямую касаются трассировщиков современных плат https://www.microwaves101.com/encyclopedias...-rules-of-thumb 1. С чего начать и это решит все Ваши вопросы Надо взять софт СВЧ 3D софт CST/MWO/ADS/HFSS на выбор, потратить время на его освоение, полазить по application notes для софта, там рассказываются как его применять и полностью раскрываются все Ваши вопросы. Как пример ADS выпустило неплохое руководство http://www.keysight.com/upload/cmc_upload/...c=RU&lc=rus по книжке все того же Богатина. Или вот от CST https://www.cst.com/Applications/ArticlePDF?id=642 Очень много информации в презентациях с форумов по тематике PCB, SI,PI прикладываю pdf. 2. Application Notes от производителей привожу только парочку от ADI но их полно у всех производителей, как советовали выше. http://www.jps-pcb.com/upfile/2016/08/20160815111248_500.pdf http://www.analog.com/media/en/analog-dial...oard-layout.pdf Недавно тут пробегала книжка 50х годов, я сильно, очень сильно пожалел, что она не попалась мне сразу и пришлось перелопатить просто горы мусора, хотя все написано давно и очень просто и крайне разумно. Не смог найти найду дам ссылку. Может старожилы вспомнят, книга 50х годов про transmision lines вся теория в небольшой брошюре от американцев, типа отчета по исследованиям. 3. Дополнительны материалы. Тренинги Mentor, Cadence полно их в открытом доступе и там рассказывается что и как делать по шагам, в том числе и методология. По стеку вот отличный мужик, единственный полезный сайт http://www.hottconsultants.com/techtips/pcb-stack-up-1.html Но там немного информации, есть описание стандартных стеков. Полазьте по сайту Эрика Богатина, https://www.bethesignal.com/bogatin/ особенно по его курсам и лекциям там много доступно бесплатно Посмотрите книжку его https://www.amazon.com/Signal-Power-Integri...d/dp/0132349795 Почитайте тему, там есть веселые моменты и резюме на Эрика Богатина https://electronix.ru/forum/index.php?showtopic=62703 Ссылка в тему http://www.teraspeed.com/_files/Teraspeed_SI_Training.pdf agenda полного курса SI/PI то есть то, к чему надо стремиться luo.pdf Изменено 6 июня, 2017 пользователем hsoft Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
ANVT 0 31 августа, 2019 Опубликовано 31 августа, 2019 · Жалоба Попробуйте: https://ridero.ru/books/vysokoskorostnye_pechatnye_platy_prakticheskie_rekomendacii/ https://ridero.ru/books/vysokoskorostnye_pechatnye_platy_teoreticheskie_osnovy/ Поймете основы, и увидите, что стек - хорошо, но не только в стеке дело. Хотя, стек есть основа конструкции. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
PCBtech 0 5 сентября, 2019 Опубликовано 5 сентября, 2019 · Жалоба On 6/5/2017 at 4:12 PM, _alex__ said: Интересует хорошая литература(можно на английском), где подробно расписаны: -алгоритм выбора колличества слоев, достаточных для какой-либо принципиальной схемы -соображения по размещению компонентов с целью минимизации влияния между ними -алгоритм выбора слоев для различных цепей и для каких цепей нужно производить анализ(Signal integrity и т.п.) в САПРах Книга Митцнера, второе издание - первые несколько глав - прекрасное пособие для выбора количества слоев, стека, размещения и трассировки, и анализа целостности сигналов. https://www.elsevier.com/books/complete-pcb-design-using-orcad-capture-and-pcb-editor/mitzner/978-0-12-817684-9 Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
etoja 0 23 января, 2020 Опубликовано 23 января, 2020 · Жалоба На сайте "jedec точка org" лежат стандарты на DDR2,3,4 с примерами схем модулей памяти и их трассировок . Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться