Arlleex 183 21 мая, 2017 Опубликовано 21 мая, 2017 · Жалоба Здравствуйте. Есть пример схемы какой-то отладочной платы, нашел реализацию обвеса USB, только не понятно, зачем там конденсаторы на 47пФ параллельно DP/DM? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Vasily_ 57 21 мая, 2017 Опубликовано 21 мая, 2017 · Жалоба Фильтр. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Arlleex 183 21 мая, 2017 Опубликовано 21 мая, 2017 · Жалоба Нет, я, конечно, понимаю, что это фильтр. Но зачем? В LVDS же не ставят таких "фильтров". Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Vasily_ 57 21 мая, 2017 Опубликовано 21 мая, 2017 · Жалоба Но зачем? Обычный EMI фильтр. В LVDS же не ставят таких "фильтров" А вы что LVDS наружу по кабелю гоняете? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Arlleex 183 21 мая, 2017 Опубликовано 21 мая, 2017 · Жалоба Наружу - это Вы имеете в виду из платы? Да, кабелем, витой парой. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
x736C 0 21 мая, 2017 Опубликовано 21 мая, 2017 · Жалоба Наружу - это Вы имеете в виду из платы? Да, кабелем, витой парой. Это согласование линии. Гляньте стандарт, там есть подробное объяснение. Universal Serial Bus Specification Revision 2.0 7.1.6.1 Low-speed and Full-speed Input Characteristics. Обычный EMI фильтр. В качестве EMI фильтра выступает как правило синфазный дроссель. Кондеры, все же, для другой цели. В LVDS же не ставят таких "фильтров". В LVDS как правило нет таких емкостей на кабеле и разъемах, как в случае с USB. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
hsoft 0 21 мая, 2017 Опубликовано 21 мая, 2017 · Жалоба https://electronix.ru/forum/index.php?showtopic=88544 Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
x736C 0 21 мая, 2017 Опубликовано 21 мая, 2017 · Жалоба rezident по ссылке дал точный ответ. А я был не прав, невнимательно прочитав в стандарте. Конденсатор ограничивает крутизну фронта. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Arlleex 183 21 мая, 2017 Опубликовано 21 мая, 2017 · Жалоба Насколько утверждает rezident, в USB 2.0 они уже не применяются, поэтому их смело можно выкинуть. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Vasily_ 57 21 мая, 2017 Опубликовано 21 мая, 2017 · Жалоба в USB 2.0 они уже не применяются, поэтому их смело можно выкинуть. Брехня, еще как применяются, посмотрите документацию например FTDI. Я применяю вот такие замечательные штучки NUF2042XV6T1G. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
x736C 0 21 мая, 2017 Опубликовано 21 мая, 2017 · Жалоба По ссылке последний комментарий более-менее верный. В стандарте написано, что общая ёмкость линии должна лежать в определенных пределах, что может добираться конденсатором. То есть важно не версия USB, а укладывается ли крутизна фронта в допуск. Я бы еще один вопрос поднял в тему, который меня волнует. Существует такая статья Make The Most Of Your USB Functionality Make_The_Most_Of_Your_USB_Functionality.pdf В ней есть такая фраза: Еще одним методом подавления шума является добавление контактных площадок для подключения резистора или конденсатора между экраном USB-разъема (USB connector shield) и заземлением разъема (connector ground). Качество экранирования на разных типах USB-кабелей может значительно варьироваться. В результате добавление пассивного устройства может помочь ограничить шум от передачи на земляной полигон. Этот метод также важен, если производители стремятся обеспечить соответствие требованиям CE и Federal Communications Commission (FCC) для своего USB-продукта. Вот это еще бы кто-то пояснил попонятнее. То есть корпус разъема соединяется через конденсатор с землей? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Michael58 2 22 мая, 2017 Опубликовано 22 мая, 2017 · Жалоба Вот это еще бы кто-то пояснил попонятнее. То есть корпус разъема соединяется через конденсатор с землей? Когда вы поедете проверять Ваше устройство в институт стандартов на электромагнитное излучение, то убедитесь что 99% помех излучаются через кабели, в том числе USB кабель. Поэтому корпус разъема должен иметь хороший контакт с чистой землей (металлической коробочкой). Оплетка кабеля с коробочкой образуют faraday cage и экранирует помехи. Конденсаторы между корпусом разъема и power gnd ставят в случае если chassis gnd и power gnd гальванически развязаны, чтобы не было проблем с ESD. Если земли не развязаны, корпус разъема соединяют напрямую с GND (или через ferrite bead, это зависит от топологии) Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
vladec 10 23 мая, 2017 Опубликовано 23 мая, 2017 · Жалоба Конденсаторы между корпусом разъема и power gnd ставят в случае если chassis gnd и power gnd гальванически развязаны, чтобы не было проблем с ESD. И в параллель мегомный резистор для выравнивания потенциалов. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться