Jump to content
    

Вышел HyperLynx SI\PI\Thermal 9.4

Подскажите, пожалуйста, можно ли в hyperlynx thermal проверить нагрев корпуса bga при пайке его термофеном. У на ремонт плат осуществляется термофеном, монтажник жалуется, что корпус садится неровно по высоте. Может ли гиперлинукс помочь?

Share this post


Link to post
Share on other sites

Подскажите, пожалуйста, можно ли в hyperlynx thermal проверить нагрев корпуса bga при пайке его термофеном. У на ремонт плат осуществляется термофеном, монтажник жалуется, что корпус садится неровно по высоте. Может ли гиперлинукс помочь?

 

Посмотрите более продвинутое тепловое решение

Share this post


Link to post
Share on other sites

Подскажите, пожалуйста, учитывает ли гиперлинукс переходные отверстия при моделировании? Сброс тепла осуществляется через переходные на низ платы, куда устанавливается радиатор. Верные ли результаты моделирования будут в моём случае?

Share this post


Link to post
Share on other sites

Подскажите, пожалуйста, учитывает ли гиперлинукс переходные отверстия при моделировании? Сброс тепла осуществляется через переходные на низ платы, куда устанавливается радиатор. Верные ли результаты моделирования будут в моём случае?

Есть спец. элемент добавляемый в топологию Thermal Via, в котором определяются его тепловые характеристики, которые влияют на расчет.

Share this post


Link to post
Share on other sites

хочу спросить на будущее: а какие-нибудь экспресс курсы по HL есть?

ну то есть хотелось бы (программа максимум) получить обзор возможностей, но для примера не брать какие-то уроки для рисования в лайнсиме или примитивную плату в боардсиме, а взять готовую _нашу_ плату, с учетом наличия IBIS моделей на CPU/FPGA/DDR - и получить моделирование, как "пакетное" DDR/EMI и т.д. так и по отдельным цепям. ну и питание/температуру тоже.

???

отличие от просто аутсорса - что дополнительно хотелось бы объяснения и т.д.

 

сколько времени и денег [примерно] потребуется? если вообще возможно, конечно.

 

а то у меня вроде как все работает и картинки рисует, но соответствие с реальностью очень плохое (я не вижу)

 

Share this post


Link to post
Share on other sites

Есть спец. элемент добавляемый в топологию Thermal Via, в котором определяются его тепловые характеристики, которые влияют на расчет.

Понял, спасибо. У меня их несколько сотен, как-то безрадостно всё вручную добавлять

Share this post


Link to post
Share on other sites

Понял, спасибо. У меня их несколько сотен, как-то безрадостно всё вручную добавлять

 

В диалоге Thermal Via Definition задается область и количество переходов ней.

 

хочу спросить на будущее: а какие-нибудь экспресс курсы по HL есть?

ну то есть хотелось бы (программа максимум) получить обзор возможностей, но для примера не брать какие-то уроки для рисования в лайнсиме или примитивную плату в боардсиме, а взять готовую _нашу_ плату, с учетом наличия IBIS моделей на CPU/FPGA/DDR - и получить моделирование, как "пакетное" DDR/EMI и т.д. так и по отдельным цепям. ну и питание/температуру тоже.

???

отличие от просто аутсорса - что дополнительно хотелось бы объяснения и т.д.

 

сколько времени и денег [примерно] потребуется? если вообще возможно, конечно.

 

а то у меня вроде как все работает и картинки рисует, но соответствие с реальностью очень плохое (я не вижу)

 

Если программа куплена у нас, то мы обычно помогаем в рамках тех. поддержки разобраться с возникающими вопросами.

 

Собственно, обычно начальная проблема в том что человек не понимает что за модели у него есть, как их переделать под его случай, и соответственно видит абсолютно не адекватные результаты моделирования. После того как разберутся с моделями, как правило далее все "идет как по маслу". В HL все довольно просто.

Share this post


Link to post
Share on other sites

В диалоге Thermal Via Definition задается область и количество переходов ней.

 

Область задаётся, но у меня она после этого не отображается никак почему-то. Как то должна?

 

Для простого qfn так ещё можно поступить, а что делать с bga на 900 ножек, например? Что это за моделирование такое, которое между слоями связь по меди не учитывает? Результат будет вилами по воде писанный. У меня, например, по результатам натурных экспериментов радиатор на bga c вентилятором мелким тепло со всей платы вытягивает через bga. Вот интересно было бы на моделях подобрать радиатор + вентилятор.

 

Во flotherm xt я тоже не понял, учитывается ли связь, но судя по тому, что результат как у hyperlynx, похоже что нет.

 

А что такое full wave solver? Это отдельная программа или опция для hyperlynx? Интересно в рекламе токи нарисованы. Токовые петли dc-dc он может показать?

Share this post


Link to post
Share on other sites

Область задаётся, но у меня она после этого не отображается никак почему-то. Как то должна?

 

А что такое full wave solver? Это отдельная программа или опция для hyperlynx? Интересно в рекламе токи нарисованы. Токовые петли dc-dc он может показать?

 

Включите соответствующий слой увидите выбираемый прямоугольник области.

 

Отдельная программа, даже набор программ распределенный по скорости получения результатов:

- Fast 3D Solver - расчет в рамках корпуса микросхемы

- Hybrid Solver - расчет всей платы

- Full-Wave Solver - наиболее точный расчет областей или всей платы

post-512-1476777775_thumb.png

Да может показать и токовые петли.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Что-то не нахожу, а где теперь в HyperLynx Thermal устанавливать единицы СИ?

 

Setup>Options>Units

Share this post


Link to post
Share on other sites

Join the conversation

You can post now and register later. If you have an account, sign in now to post with your account.

Guest
Reply to this topic...

×   Pasted as rich text.   Paste as plain text instead

  Only 75 emoji are allowed.

×   Your link has been automatically embedded.   Display as a link instead

×   Your previous content has been restored.   Clear editor

×   You cannot paste images directly. Upload or insert images from URL.

×
×
  • Create New...