Перейти к содержанию
    

Проект контроллера "умного" дома, нужны замечания

А на сахаре статьи от дилетантов?

 

Если вопрос в контексте темы(о разводке) - то безусловно да.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Если вопрос в контексте темы(о разводке) - то безусловно.

Вот самая популярная, везде цитируемая - http://caxapa.ru/lib/emc_immunity.html

Какое ваше мнение?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Вот самая популярная, везде цитируемая - http://caxapa.ru/lib/emc_immunity.html

Какое ваше мнение?

 

Вообще, обращаю ваше самое пристальное внимание: когда вы слышите слово "микропроцессор", (особенно когда им называют все подряд) то советую как минимум поднять уровень бдительности.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Не мешало бы дать ссылки на свои статьи ;)

Ага, мол "сперва добейся" :biggrin: Видал такое дело, да- очень предсказуемый комментарий с вашей стороны, которые тем не менее можно прокомментировать следующим образом:

 

- почему вы всерьез считаете что кому бы то ни было нужно сперва написать статью, чтобы комментировать чужую? По интернету например много ходит статей, например, о целебных чудо-браслетах отлитых из обшивок египетских НЛО- хотите сказать, мне нужно сперва самому написать что-то подобное перед тем как комментировать?

 

- в одной из похожих веток совершенно справедливо было подмечено "Когда руками делать не получается, два пути - в начальники или преподавать", в связи с чем хочется отметить, что уровень преподавания в цитируемой статье наверное даже не дотягивает до индусов: те хоть делают тестбенчи хардварные, пусть кривые, пусть через известное место- но делают.

 

Ну и напоследок чисто личный(отстраненный) вопрос- а с чего бы мне собственно писать статьи какие-то, тем более обучающие?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

хотите сказать, мне нужно сперва самому написать что-то подобное перед тем как комментировать?

Ценность Ваших комментариев стремится к нулю, Вас и другие зачислят в банальные флеймеры, как это уже сделал я.

"Говно, студент, курсовая, микропроцессор"...

Что еще можете?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Ага, очередная истерика у участника- ну тут тоже можно прокомментировать.

Ценность Ваших комментариев стремится к нулю

Для вас лично или вообще? И каким образом вы измеряете ценность? Очень будет интересно послушать.

как это уже сделал я.

Вы же понимаете, ваше мнение очень важно для меня, прошу непременно держать в курсе актуальных событий. Стоило наверное бы даже платную рассылку оформить.

"Говно, студент, курсовая, микропроцессор"...

Можно конечно использовать синонимы, аллегории и даже притчи- но зачем?

Что еще можете?

Ваш вопрос мне напоминает некоторых специализированных спам ботов, заточенных например на форму леди-мэил-ру: резко врывается в тему и пытается задеть кого-нибудь чрезмерно толстым тролингом. Что тут скажешь? Пытайтесь :biggrin: Может кто-нибудь и заметит ваше барахтанье в темной жиже.

Возвращаясь к теме- мне кажется что вы своей мальчишеской истерикой тем не менее преследуете цель защитить автора статьи и гневно опровергнуть все что я написал против: так где они, ваши доводы?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Можно конечно использовать синонимы, аллегории и даже притчи- но зачем?

 

Чтобы не забанили. :biggrin:

 

Вам выписано предупреждение за переход на личности.

Предлагаю добровольно отредактировать ваши предыдущие некорректные заявления.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Написал письмо в Telit на тему дырок via вокруг RF линии от модуля к разъему.

Ответили так - для 2 слоев рекомендуется делать, для 3 и более слоев - роль дырок выполняет внутренний слой земли.

Ну и ширину проводника и зазор лучше рассчитывать из толщины - например Avago AppCAD.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Чтобы не забанили. biggrin.gif

Банов я не боюсь :biggrin: - ибо безразлично. Регистрироваться под новыми никами или возвращаться из кулдауна не стану :biggrin:

Вам выписано предупреждение за переход на личности.

Мне? Чудеса. А не подскажете где этот самый переход- дабы:

добровольно отредактировать ваши предыдущие некорректные заявления.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Мне? Чудеса. А не подскажете где этот самый переход- дабы:

Там же, где добавляйте сообщение. Только перейти на свой пост и там будет кнoпка Edit.

 

Но для вас поезд ушел. Кнопка для редактирования своего поста доступна в течение часа (не уверен) и если не было следующего поста.

То есть теперь, это может сделать только модератор ветки, по вашей просьбе, или жалобе других пользователей.

 

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Написал письмо в Telit на тему дырок via вокруг RF линии от модуля к разъему.

Ответили так - для 2 слоев рекомендуется делать, для 3 и более слоев - роль дырок выполняет внутренний слой земли.

Ну и ширину проводника и зазор лучше рассчитывать из толщины - например Avago AppCAD.

Резюме - лучше ставить чем не ставить. Не пойму одного, почему народ задается вопросом ставить ли переходные вокруг дорожки антенны, прошивать ли ими землю и как часто. Пока что видел только советы это делать и для той же сшивки земли ставить переходные как можно чаще.

 

Инетесно было бы узнать и отрицательную сторону множества частых переходных (кроме личного неприятия и возражений о капризности производителя PCB).

 

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Я заказываю в резоните, дырки ставлю по их нормам - примерно 1 мм, но можно позвонить технологу и он скажет, сейчас без доп.платежей норма была у них 0.7/0.3 мм. Проблем не было. Толщина 0.8 мм

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Написал письмо в Telit на тему дырок via вокруг RF линии от модуля к разъему.

Ответили так - для 2 слоев рекомендуется делать, для 3 и более слоев - роль дырок выполняет внутренний слой земли.

Avago AppCAD.

Тут важно не число слоев, а является ли следующий слой опорным и на каком расстоянии он находится.

Для многослоек-- это малое расстояние. Для двухслоек если не упоминается толщина то обычно это 1.6.

У автора в примере эта двухслойка с толщиной 0.4мм.

То есть не то , не се.

Я думаю автор вообще толщину платы в проекте не расчитывал, а указывает в заказе

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Тут важно не число слоев, а является ли следующий слой опорным и на каком расстоянии он находится.

Для многослоек-- это малое расстояние. Для двухслоек если не упоминается толщина то обычно это 1.6.

У автора в примере эта двухслойка с толщиной 0.4мм.

То есть не то , не се.

Я думаю автор вообще толщину платы в проекте не расчитывал, а указывает в заказе

Да - вполне возможно.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Присоединяйтесь к обсуждению

Вы можете написать сейчас и зарегистрироваться позже. Если у вас есть аккаунт, авторизуйтесь, чтобы опубликовать от имени своего аккаунта.

Гость
К сожалению, ваш контент содержит запрещённые слова. Пожалуйста, отредактируйте контент, чтобы удалить выделенные ниже слова.
Ответить в этой теме...

×   Вставлено с форматированием.   Вставить как обычный текст

  Разрешено использовать не более 75 эмодзи.

×   Ваша ссылка была автоматически встроена.   Отображать как обычную ссылку

×   Ваш предыдущий контент был восстановлен.   Очистить редактор

×   Вы не можете вставлять изображения напрямую. Загружайте или вставляйте изображения по ссылке.

×
×
  • Создать...