[Pengozoid 0]

1 час назад, Leka сказал:

КП 0.5мм (шаг FBGA 1mm)

Xilinx, например, 0.4 или 0.5 рекомендует для разных типов. TI вроде бы 0.4. Постарайтесь выяснить точно, что рекомендует производитель для начала. Соотношение via to pad критично. Но вообще вплотную вопросами монтажа именно BGA не интересовался по причине того, что не применялись в изделиях. (то же самое с иммерсионным золотом)

Изменено 5 марта, 2019 пользователем Pengozoid

[Leka 0]

1 hour ago, Pengozoid said:

критично

Думал, не очень критично. Intel(Altera) рекомендует 0.38мм (1mm Wire Bond FBGA). Учту на будущее.

[Flood 13]

Столкнулся с относительно новым для себя явлением - "серыми пятаками" на BGA. Скорее всего, это близнец "черного никеля", но возникающий при иных условиях. Хотелось бы почитать о причине явления.

Есть небольшой чип NAND Flash, пластиковый wire bond, очень не любит перегрев. Нужно переставить 8 таких чипов с одной платы на другую. Пайка - бессвинец.

Аккуратно грею плату и снимаю чип слегка недогретым - в состоянии, когда шарики еще не стали совершенно жидкими но уже стали очень хрупкими. В этом состоянии шарик или разрывается пополам (часто), или почти целиком отрывается от ПП (редко), или целиком отрывается от чипа (очень часто). Не очень хорошо так делать, но чип и данные в нем при такой пайке обычно выживают.

Иногда, если чип сильно недогреть, на некоторых пинах (чаще земляных) появляется эффект "серого пятака". Ремонтники хорошо знакомы с этим явлением, именно при снятии недогретых чипов. После слишком жесткого отрыва шарика на чипе остается пад серого цвета, крайне плохо поддающийся лужению. Иногда даже кажется, будто пад оторвался - до того лунка в маске выглядит пустой и глубокой (т.к. SMD), но это не так. Реболлить такой пад нельзя - его обязательно нужно заново облудить, что бывает довольно трудно. То есть чуть-чуть была бы выше температура - и шарик отошел бы хорошо, а тут возникает впечатление, будто шар оторвался с каким-то покрытием, обнажив что-то вроде подлежащего слоя никеля.

Видимо, природа эффекта та же, что у "черного никеля" под золотом, но в данном случае дефект возникает при отрыве недогретого шара. При отрыве совсем холодного шарика, пад был бы скорее всего оторван с печатью, а при граничной температуре происходит будто бы снижение прочности слоя под бывшим золотом.

Знает ли кто-нибудь о таком варианте явления, и где можно было бы о нем почитать? Почему возникает именно при недогреве?

[Aner 4]

Предположу что при начальной пайке (скорее всего в азотной печке) было недостаточно флюса или произошло окисление, при недогреве происходит до-окисление что скорее всего и есть эти серые пятаки, которые трудно поддаются лужению и пайке.

[a123-flex 0]

В 05.03.2019 в 22:39, Leka сказал:

После пайки, так примерно сбоку выглядит. FPGA256, первый опыт. Нормально, или брак?

Брак полнейший) Не догрели сборку, припой не расплавился толком. Все держится на честном слове.

Можно попытаться нанести флюс и прогреть повторно - все должно сесть. Единственное, не нравится мне что шары наоборот стоят. Это что, такой оригинальный реболл ?

В 23.11.2015 в 16:09, mplata сказал:

Кроме того, флюс флюсу рознь, да и удалить его из под микросхемы будет непросто

Странно от уважаемого человека слышать такое)

Вроде у Вас все круто. Неужели УЗ мойки нет, чтобы Вы такое говорили ?

Изменено 10 августа, 2019 пользователем a123-flex

[a123-flex 0]

В 01.12.2015 в 00:19, Flood сказал:

Что за технология? Наносим свинцовую пасту на бессвинцовые шарики и припаиваем на свинцовом профиле, а после нас хоть потоп?

Имхо этой технологии миллион лет.

Грешит на нее только особо одаренная война, а весь бизнес радуется - ограниченный ресурс для бизнеса благо))

В 23.11.2015 в 14:57, DAV сказал:

Не подскажите, если у кого есть хороший положительный опыт - как лучше припаять.

Согласен с остальными - с такими вводными лучше не браться)

В 24.11.2015 в 12:43, mplata сказал:

А тут наоборот, паста наносится на шарики, а затем микросхема устанавливается на посадочное место плейсером и далее по термопрофилю оплавление.

Недостатки, можно смазать пасту при действиях с микросхемой, плюс паста липнет не к плате а к выводам, и если установить микросхему неплотно, то будут висящие выводы.

Скажем так, этот способ скорее вынужденная мера, если работа с платой затруднена.

А плейсер обязательно ?) Имхо недостатков у схемы больше, чем достоинств))

Я лично вижу только одно достоинство такой схемы - реализовать ее может лишь тот, у кого есть плейсер)))

Изменено 10 августа, 2019 пользователем a123-flex

[DeadCadDance 0]

Скажите! Уважаемые господа!

А почему FPGA не применяется в ответственных системах управления ("война" и т.п.)?

 

В том числе и из-за низкой надёжности контактов выводов многоножечных BGA корпусов с платой, вызванных трудностями обеспечения качественной пайки (непропаи и КЗ между выводами)?

Которое особенно критично если изделие используется в условиях вибрации и деформации платы, вызванном температурным короблением многослоек?

Изменено 10 августа, 2019 пользователем DeadCadDance

[Pengozoid 0]

2 часа назад, DeadCadDance сказал:

А почему FPGA не применяется в ответственных системах управления ("война" и т.п.)?

Вы имели в виду BGA?

[DeadCadDance 0]

50 минут назад, Pengozoid сказал:

Вы имели в виду BGA?

Да.

Но они же почти все сейчас BGA.

Я имею в виду "большие, взрослые"  ПЛИС на миллионы вентилей

[a123-flex 0]

6 часов назад, DeadCadDance сказал:

А почему FPGA не применяется в ответственных системах управления ("война" и т.п.)?

Что за чушь ? вы хоть раз военные изделия видели ? Главные потребители ПЛИС война и минатом)

И, вопщем-то, на сегодняшний день не миллионных и не BGA ПЛИС практически и в природе не осталось))

Если же вас парит "особонадежность", то идите в надежность читать как достигается надежность изделия - здесь много интересных материалов и специалистов. Если спецусловия, то под них есть стойкие кристаллы. Учите матчасть.

Изменено 10 августа, 2019 пользователем a123-flex

[DeadCadDance 0]

1 час назад, a123-flex сказал:

Что за чушь ? вы хоть раз военные изделия видели ? Главные потребители ПЛИС и есть война и минатом)

Так применение разное может.

В Боингах они тоже применяются вроде как применяются, но НЕ В КРИТИЧЕСКИ ВАЖНЫХ подсистемах, а там, где отказ ПЛИС не так катастрофичен.

Аналогично думаю и в "военке" и "минатоме".

1 час назад, a123-flex сказал:

Главные потребители ПЛИС и есть война и минатом)

А пруф можно?

1 час назад, a123-flex сказал:

Если спецусловия, то под них есть стойкие кристаллы. Учите матчасть.

Дайте пруф, где об этом почитать

[a123-flex 0]

Только что, DeadCadDance сказал:

А пруф можно?

Я создавал тему с опросом кто что из плисов делает. В плисах было.

У НАС война, минатом, ФСБ - вот где ПЛИС.

Как только в бизнесе начинается серийка, бизнес сразу делает asic.

В фермах есть, но там тоже рулят имхо асики, впрочем тема не моя идите в профильный отдел.

За бугром есть всякая экзотика, типа скоростной биржи etc, но то не про нас.

Цитата

Дайте пруф, где об этом почитать

Радстойкие кристаллы, гуглите в форуме. Радстойкие не только плисы, процессоры и прочая тоже бывают.

Кстати именно обычные BGA приспосабливают под интересные применения с 500+ g))

Можете погуглить в форуме тоже где-то было.

Изменено 10 августа, 2019 пользователем a123-flex

[DeadCadDance 0]

8 минут назад, a123-flex сказал:

Война и минатом.

Да это понятно. Рынок бытовухи китайцами захвачен. Поэтому у наших разрабов осталась очень маленькая ниша, где ещё требуется что-то проектировать своё электронное. Это "военка", "космос", "минатом" и асутп.

 

8 минут назад, a123-flex сказал:

Радстойкие кристаллы, гуглите

Радстойкость ниразу не интересует. Все изделия будут использоваться на земле и не на аэс.

Интересует как защититься от слёта прошивки, порчи данных в SRAM, порчи конфигов в EEPROM, а также от непропаев и "соплей" при пайке ПЛИСины, а также от отказов, вызванных механической вибрацией печатной платы и её температурным короблением

Изменено 10 августа, 2019 пользователем DeadCadDance

[a123-flex 0]

 

Цитата

Радстойкость ниразу не интересует. Все изделия будут использоваться на земле и не на аэс.

Интересует как защититься от слёта прошивки, порчи данных в SRAM, порчи конфигов в EEPROM, а также от непропаев и "соплей", а также от отказов, вызванных механической вибрацией печатной платы и её температурным короблением

Кто вам сказал про порчу прошивки ? За 15 лет и тысячи изделий ничего подобного не видел ни разу. Точнее дважды нам поставляли контрафактные микросхемы флеш, ну так они просто были бракованные и сразу сбоили. Прошивка просто не грузилась, тк защищена crc.

Это вы видимо какой-то дурацкой рекламы от актеля etc начитались. Имхо все высосанное из пальца.

От непропая и соплей лечатся нормальной технологией, которая берется из профессионального сборщика. Вибрация бывает разная. В рамках требований обычной войны - читайте требования автопрома - ничего не нужно, обычных кристаллов достаточно, ну может брать корпуса покрупнее, они точно работают.

Температурное коробление ПП непросто сделать, в пределе лечится правильным стеком. Нужно уметь его готовить.

Если 500+ g - это уже собственная технология, нужно упражняться.

Если самолеты и атомные станции - дублирование троирование всего, но там вообще так принято.

 

Изменено 10 августа, 2019 пользователем a123-flex

[DeadCadDance 0]

1 час назад, a123-flex сказал:

За 15 лет и тысячи изделий ничего подобного не видел ни разу.

Странно.

Производитель ПЛИС вроде как больше 10-ти лет не гарантирует