[penza2017 0]

интересно мнение участников форума по разработке посадочного места

под процессор Inte Atom E38xx

 

что лучше с точки зрения дешевизны печатной платы устанавливать процессор непосредственно на плату

или использовать разъем сокет

 

у меня 10 слойная печатная плата

заказал в Резоните

они ответили

цена 100 тысяч рублей

 

Ваша плата проходит по своим параметрам только на hitech производство (via 0,2мм с КП

0,4мм, зазоры 0,1мм\0,1мм; сборка стека; требуемыей контроль импеданса).

 

Для удешевление требуется переработка проекта под нормы срочного\серийного производства -

http://rezonit.ru/urgent/ml/index.php

 

Плата: Новая; 99х73,7мм; Фрез;FR4 HiTg170-1,6-18мкм; 1022; маска - Син/Син маркировка - Бел/Бел; ImmersGold; E-test;

Монтаж: Тип монтажа - Ручной SMD + Ручной DIP + монтаж доп. элементов.Изготовл. трафаретов: (ТОP BOT )

 

 

 

спросил что надо делать для удешевления - ответили

 

При 10слойной плате, минимальная толщина будет порядка 1,9мм. Отсюда требование к минимальному

отверстию - должно быть 0,4мм с КП 0,9мм.

Также, необходимо соблюдение след.требований - зазор\проводник на внешних слоях - 0,1мм

на внутренних - 0,15мм.

Минимальный отступ неподключенного отверстия на внутренних слоях до топологии - 0,35мм.

Порядок цены - ориентировочно 10-15 тысяч рублей за 1-3 платы.

 

 

ГЛАВНЫЙ ВОПРОС

 

как мне посадочное место под процессор Inte Atom E38xx переделать

в моем примере посадочного места

переходное отверстие/контактная площадка

0,2/0,4

 

как пройти по требованиям 0,4/0,9 ?

 

интересно узнать Ваше мнение

[Uree 1]

Никак. Идете в высокие технологии - будьте готовы к высоким ценам.

А для Атомов вообще существуют сокеты? Что-то мне кажется, что таковых нет, по крайней мере массовых. Точно существуют кастомные, под каждый тип корпуса, но стоят они столько, что плата покажется коппечной...

[HardJoker 12]

интересно мнение участников форума по разработке посадочного места

под процессор Inte Atom E38xx

 

что лучше с точки зрения дешевизны печатной платы устанавливать процессор непосредственно на плату

или использовать разъем сокет

 

у меня 10 слойная печатная плата

заказал в Резоните

они ответили

цена 100 тысяч рублей

 

 

как пройти по требованиям 0,4/0,9 ?

 

интересно узнать Ваше мнение

 

Мы многослойки заказывали в АО "ПО Электроприбор" (Пенза). Обошлись в несколько раз дешевле, чем в конторе аналогичной Резониту. По 5-му классу они вроде делают.

 

 

[EvilWrecker 0]

На атом сокеты не видел ни разу, а кастомные как говорил Uree получить можно без особых загвоздок но при партии 10 000 мин. При партии ~ 100 000 могут сделать достаточно известные ребята уровня TE/Molex- впрочем есть и другие. В своих платах на атомах всегда была пайка напрямую.

 

По поводу:

 

как мне посадочное место под процессор Inte Atom E38xx переделать

в моем примере посадочного места

переходное отверстие/контактная площадка

0,2/0,4

 

как пройти по требованиям 0,4/0,9 ?

 

 

Забудьте вообще о такой затее- больший бред придумать довольно сложно. Вам правильно говорят о том что платы на атомах это уже не копеечные однослойки без маски - и заказывать такие продукты надо у тех кто специализируется конкретно на подобных платах.

[Uree 1]

Я имел в виду кастомные под практически любой вариант BGA-корпуса именно для целей разработки. Помнится как-то искали под мультимедийный SoC от Интела, нашли, по $2000+ за штуку... В итоге решили просто запаивать чипы без игр с сокетом.

[EvilWrecker 0]

Я имел в виду кастомные под практически любой вариант BGA-корпуса именно для целей разработки. Помнится как-то искали под мультимедийный SoC от Интела, нашли, по $2000+ за штуку... В итоге решили просто запаивать чипы без игр с сокетом.

 

Понятно- я в свою очередь имел в виду сокета под продакшн, что имхо задача сомнительная весьма: можно ли сходу назвать применения где будет периодически меняться проц(т.е перепайка исключена)? С трудом могу назвать "зеленые" приложения а также имеющие ограничение по выделяемому теплу- но это уже очевидно специфика.

 

Забыл сказать: заказ с нуля- самый дорогой, поскольку в правильном случае включает тепловой анализ, моделирование и тестирование конструкции.

[krux 8]

для многослоек "по высокому классу" химия примерно такая:

примерно 1000 $ - это подготовка к производству, т.е. изготовление фотошаблонов и прочей оснастки под вашу плату. одноразовый взнос за новую плату. при повторном заказе его нет.

далее - независимо от того сколько плат вы заказали, производитель их мультиплицирует, укладывая в свои стандартные листы - 18 дюймов на 24 дюйма.

и минимально изготавливает два таких листа.

многослойки разных заказов никогда не собирают на один лист для "удешевления" - им это не выгодно, лишняя головная боль.

т.е. производитель плат на выходе получает, к примеру, 10 плат.

 

и если вы заказали всего одну плату - то вам в цену насчитают всё равно как за производство всех 10.

при этом 9 (или меньше, уж сколько пройдёт электротест) - он положит себе на склад.

и если при повторном заказе вы закажете ещё 5 таких же - вам их просто вынут со склада, но цену вы за них заплатите всё равно как будто их заново производили.

 

поэтому смысла заказывать одну плату - нет никогда. всегда прикидывайте сколько ваших плат влезает на стандартный лист 18" x 24", и заказывайте платы примерно кратно листам. это самый экономически выгодный для заказчика подход.

 

как пройти по требованиям 0,4/0,9 ?

никак.

[penza2017 0]

большое всем спасибо