ENIAC 6 2 июля, 2015 Опубликовано 2 июля, 2015 · Жалоба Доброго времени суток. Надеюсь, кто-то сможет рассказать как в массовом производстве люди ставят и припаивают разъёмы на ребро платы? Конкретно речь идёт вот про такой разъём - http://www.te.com/usa-en/product-4-1734857...-products-inner . Один-два-десять паяльником ещё можно протянуть. А вот пару тысяч уже напряжно. Но как-то же в цивилизации это делается. Поделитесь, пожалуйста, информацией, кто знает как. Спасибо! Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
50mgt 0 2 июля, 2015 Опубликовано 2 июля, 2015 · Жалоба Предполагаю, что паяют в последнюю очередь механизированной рукой. Видел одну такую в работе, по-сути паяльник+дозатор с ЧПУ. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
yuriger 3 2 июля, 2015 Опубликовано 2 июля, 2015 · Жалоба Один-два-десять паяльником ещё можно протянуть. А вот пару тысяч уже напряжно. Но как-то же в цивилизации это делается. Поделитесь, пожалуйста, информацией, кто знает как. Спасибо! если нет средств на паяльный робот, то паяют руками с предварительным подогревом платы и жалом мини волна. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Trashy_2 1 3 июля, 2015 Опубликовано 3 июля, 2015 (изменено) · Жалоба В документе сказано, что Reflow до 260 градусов. Перед пайкой прицепить CAP(судя по всему какая-то крышечка). То есть, на залуженную плату напяливаешь разъём, мажешь флюсом и в печку. А, вот, то, что сам доктор прописал: https://www.google.ru/url?sa=t&rct=j&am....96952980,d.bGQ Изменено 3 июля, 2015 пользователем Trashy_2 Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
ENIAC 6 3 июля, 2015 Опубликовано 3 июля, 2015 · Жалоба Документ шикарный, спасибо. Именно такой я искал, да не повезло. Только насколько я его понял, то всё же на площадки наносится паста и устанавливается разъём. Это вызывает у меня непонимание по двум пунктам: 1. Разъём как бы "надевается" на ребро платы, контакты разъёма, по идее, должна прилегать к площадкам на плате для образования паяного соединения (ну или иметь зазор в 0.1 мм). И в процессе должно происходить смазывание пасты. 2. Контактные площадки под разъём с двух сторон платы, а пасту наносим с одной стороны. Что потом происходит со второй стороной? Можно, конечно, исхитриться, нанести флюс на те контакты, поставить установщиком преформы, но этот путь выглядит весьма затратным. Допускаю, что я всё усложяню, но пока ещё понимание процессе установки и пайки этих зверей ко мне не пришло. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
ZZmey 9 3 июля, 2015 Опубликовано 3 июля, 2015 · Жалоба Селективная пайка волной? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
ENIAC 6 3 июля, 2015 Опубликовано 3 июля, 2015 · Жалоба Селективная пайка волной? Тоже допускаю, но есть риск поджарить пластик разъёма + (в моих установках) при движении каретки с платой можем произойти смещение разъёма относительно площадок (замка-то на выводах нет). Или Вы уже про пайку второй стороны после оплавления первой в печи? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
ZZmey 9 3 июля, 2015 Опубликовано 3 июля, 2015 · Жалоба Риска практически нет - современные системы довольно точные. В системах селективной пайки волной двигается собственно сопло с припоем, а не плата, плата идет по конвейеру из зоны в зону как на обычной линии, да и разъем, даже не запаянный, должен держаться на плате довольно прочно. Еще вариант - дозатором наносить пасту на места пайки разъема и потом оплавлять. Но в данном случае возникает вопрос - как наносить пасту на 2-ю сторону платы для других компонентов (если это необходимо)... Хотя, если там сплошной пассив, то можно тем же дозатором. У меня больше смущения вызывает непосредственно автоматизированная установка таких разъемов. Ничего адекватного, кроме робота-руки в голову не приходит. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
ENIAC 6 3 июля, 2015 Опубликовано 3 июля, 2015 · Жалоба Установки селективной пайки таки бывают разные. В моих движется носитель с платой, а ванна с соплом неподвижна. В общем, вопросов пока, по-прежнему, хватает. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Life_naxal 0 20 июля, 2015 Опубликовано 20 июля, 2015 · Жалоба Установки селективной пайки таки бывают разные. В моих движется носитель с платой, а ванна с соплом неподвижна. В общем, вопросов пока, по-прежнему, хватает. Сам такие разъемы не паял, но теоретически паял бы в печке. Нижнюю сторону как обычно с нанесением пасты на кп разъема. Верхнюю после сборки на линии - установка разъема вручную, флюсование КП разъема с нижней стороны платы и пайка в печи. Если паянные соединения разъема с нижней стороны не устраивают - донанесение пасты после сборки верхней стороны перед оплавлением в печке (но тут уже зависит от топологии платы, пастой вверх плеваться сложно, это не флюс). Но это учитывая наше тех оснащение. Вариант с допайкой нижней стороны на селективке мне кажется более технологичным (позиционирование разъема будет соблюдено за счет паянного соединения на верхней стороне платы). Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Trashy_2 1 22 июля, 2015 Опубликовано 22 июля, 2015 · Жалоба Установки селективной пайки таки бывают разные. В моих движется носитель с платой, а ванна с соплом неподвижна. В общем, вопросов пока, по-прежнему, хватает. В гугель: straddle mount soldering Там и буржуи на форумах обсуждают и пдфы с пошаговым исполнением. Третья страница: http://www.eetasia.com/ARTICLES/2007JUN/PD..._NETD_AN_01.pdf Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
