50mgt

Если не из Мск, то от момента заказа до момента получения трафарета проходит неделя

Сначала подумал, что про кисточку это какая-то шутка. А оно вон как. Только не совсем понятно - кисточкой через локальный трафарет флюс наносить после нанесения пасты что ли?

Паял такое, правда флюс был другой. Ключевым моментом в моем случае было взять максимально-широкую насадку на фен и установить фен строго по центру микросхемы под 90 градусов, поток минимальный. Тогда все просто и красиво запаивалось.

Предполагаю, что паяют в последнюю очередь механизированной рукой. Видел одну такую в работе, по-сути паяльник+дозатор с ЧПУ.

А как наносить флюс без пасты? Каплеструйником?

Благодарю. Не уверен, что правильно Вас понял, но это именно посадочное место для компонента, включая вот эту торчащую площадку, т.е. на ней будет пин микросхемы. И как мне представляется, в таких вещах должна быть аккуратность, т.е. если в IPC такого нет и производитель микросхемы такого не рекомендует и схемотехника такого не требует, то не стоит изобретать каких-то инновационных способов маркировки 1-ого пина. Силкскрина там нет кстати.

Встретилось необычное посадочное место, может кто-то знает что это за тип корпуса? На фото слой металлизации. По-сути QFP, но с какой-то странной вытянутой площадкой. Зачем она может быть нужна..

я имел ввиду, что независимо от способа легализации замен они должны быть все испытаны.

Опять же разрешение на отступление от КД должно быть подтверждено результатами испытаний, как я понимаю. Но это такое.. ОТК у нас есть, ВП нету. Сейчас так и делаем, но неудобно Вероятно так и сделаем. За ГОСТ спасибо, да))

Спасибо, но это немного не то, мне нужна именно ведомость допустимых замен, а там временное разрешение на отступление. Закрадывается подозрение, что ведомость допустимых замен это вообще не регламентированный стандартами документ..

Может кто-то в курсе в соответствие с каким ГОСТом оформляется ведомость допустимых замен?