[DenShev 0]

Пока p_kav трудится над разводкой своей платы, пожалуйста посмотрите на мою, вновь переразведенную.

GSM_SIM800H.PDF

Top.pdf

Midle_1.pdf

Midle_2.pdf

Bottom.pdf

[Aner 3]

C землями у вас проблемы большие, как и с полтигонами и их заливкой. И проблемы пикада никуда не денешь, пользовать давно нужно другой софт.

И зачем вам там 3.3V и лишний шинник, можно 3.0V использовать. Ничего критичного чтобы иметь 3.0V для питания не увидел. Ни одного Chipbead не увидел в цепях питания, проигнорировали ремомендации самого SIMCOM.

[DenShev 0]

C землями у вас проблемы большие, как и с полтигонами и их заливкой. И проблемы пикада никуда не денешь, пользовать давно нужно другой софт.

И зачем вам там 3.3V и лишний шинник, можно 3.0V использовать. Ничего критичного чтобы иметь 3.0V для питания не увидел. Ни одного Chipbead не увидел в цепях питания, проигнорировали ремомендации самого SIMCOM.

 

Касательно земленных полигонов, что не так. Относительно chipbead, то он есть по питанию у МК где разводка выполненна на слое Top звездой. Сначало цепь идет к Chipbead а уже затем от него расходится звездой к питанию МК. Рекомендации Simcom выполнил использвоал schematic_and_pcb_reference_design

Изменено 8 октября, 2015 пользователем Den5

[Aner 3]

А на +4.0V где?, там же основные токи потребления.

[DenShev 0]

А на +4.0V где?, там же основные токи потребления.

 

В рекомендациях к моему модулю sim800h этих фильтров нет, стоит только стабилитрон и конденсаторы. Плюс самое питание идет во внутреннем слое. Возможно сами фильтры стоят внутри модуля. Если использовать феритовые бусинки по питанию модуля, то необходимо брать бусинку с запасом по току, т.е где -то на 3-4А. Возможно у Вас есть пример вашей разведенной платы и номиналы таких феритовых бусинок с током на 3 А. Хотелось бы также понять, что не так с полигонами земли?. Возможно есть рекомендации как правильно их размещать. Возможно мне стоит перенести тему в другу ветку (например в PCB дизайн)?

[holy0dmin 0]

Den5

А какую именно бусину вы ставите на питание контроллера? Вы писали в первом посте, что это BLM21AG102SN1, однако, судя по документу, серия AG для низкочастотных шумов. У нас шумы 0,9 и 1,8 ГГц, может быть, нужны бусины серии HG для гигагерцовых шумов? Судя по графикам серия HG в 2 раза эффективнее на частоте 900 МГц.

[DenShev 0]

Den5

А какую именно бусину вы ставите на питание контроллера? Вы писали в первом посте, что это BLM21AG102SN1, однако, судя по документу, серия AG для низкочастотных шумов. У нас шумы 0,9 и 1,8 ГГц, может быть, нужны бусины серии HG для гигагерцовых шумов? Судя по графикам серия HG в 2 раза эффективнее на частоте 900 МГц.

Ставил BLM18HD102SN1D не помогло. Да и бусина она на тот случай когда плата разведена не правильно, если все будет разведено правильно конденсаторов хватит вполне.

[dac 0]

Чушь читаете этот ваш "букварь" безграмотный во многом, поскольку писали люди редакторы без радиотехнического образования, для статьи в журнале.

Земляных полигонов или земли "чистых и грязных" не бывает, это все от радиотехнической неграмотности для обывателей. И кудаже вы ферритовые бусины поставите? На питание МК? Помехи не от GSM а от импульсников и их неправильной разводки. И еще, помеха имеет электро-магнитную природу, грамотно ее можно подавить до приемлемого уровня только. Помеха также формируется от наведенного поля антенны модуля, поскольку это все находится в ближней зоне. Импусльсник, и питающие цепи модуля более всего подвержены наведенному полю и формированию комбинационных и других помех.

все верно пишете, поэтому и написал - букварь, т.е. для человека который вообще не в теме.

я когда то давно в качестве одного из подручных средств для проверки на ЭМС использовал мобильник в момент вызова или активной передачи лежащий на плате в разных местах, помогало определить проблемы были с чувствительными аналоговыми цепями, но что бы контроллер сбросился, ни разу не смог добиться :)

а бусины зачем в питании мк?

[DenShev 0]

все верно пишете, поэтому и написал - букварь, т.е. для человека который вообще не в теме.

я когда то давно в качестве одного из подручных средств для проверки на ЭМС использовал мобильник в момент вызова или активной передачи лежащий на плате в разных местах, помогало определить проблемы были с чувствительными аналоговыми цепями, но что бы контроллер сбросился, ни разу не смог добиться :)

а бусины зачем в питании мк?

 

Бусина установленна для предотвращения попадаия ВЧ токов от GSM модема в питание МК.

[majak_73 0]

К схеме в сообщении #57. А точнее к ключу на IRLML6402. Если повышающий преобразователь настроен на напряжение выше чем напряжение LISOCl2 - 3,6V, а при отрицательных температурах может быть и 2,8V, за счёт внутреннего диода транзистора ток потечёт в батарейку , что очень критично для батарей данного типа. Не так ли?

 

К схеме в сообщении #57. А точнее к ключу на IRLML6402. Если повышающий преобразователь настроен на напряжение выше чем напряжение LISOCl2 - 3,6V, а при отрицательных температурах может быть и 2,8V, за счёт внутреннего диода транзистора ток потечёт в батарейку , что очень критично для батарей данного типа. Не так ли?

Извиняюсь, не правильно прочитал схему.

Изменено 13 октября, 2015 пользователем majak_73

[holy0dmin 0]

majak_73

Из выходного конденсатора С6? Не должен, по идее, там диод шоттки стоит, который блокирует обратный ток.

[Aner 3]

Бусина установленна для предотвращения попадаия ВЧ токов от GSM модема в питание МК.

Не так, chipbead ставят в разные места. После и до импульсника; также перед модулем модема в цепи питания, чтобы ВЧ наводки не попали в импулсник по этим цепям, поскольку он более подвержен наводкам и проблемам в работе. Проц обычно мало кушающий, и питают через LDO_шник, у которого свои блокировки и защиты.

[holy0dmin 0]

Не так, chipbead ставят в разные места. После и до импульсника; также перед модулем модема в цепи питания, чтобы ВЧ наводки не попали в импулсник по этим цепям, поскольку он более подвержен наводкам и проблемам в работе. Проц обычно мало кушающий, и питают через LDO_шник, у которого свои блокировки и защиты.

 

А вот про LDO я не знал. Я сначала хотел питать МК от TPS7633 т.к. он быстрый, дешевый и доступный, а LiSOCL2 могла выдавать и 3,7В когда новая и в тепле, что превышает максимальное напряжение МК. Но потом решил заменить его на диод шоттки, на котором и так упадет 0,3В, а энергопотребление в спящем режиме выходит лучше - МК ест около 2 мкА, а преобразователь, когда включен, сам по себе ест ещё 150 мкА. Составил сценарий работы в STM32CubeMX, посчитал, вышло, что с диодом устройство проработает на пол-года дольше, чем с преобразователем.

Если LDO дает дополнительную защиту от помех, то лучше запитаю МК через него.

[turnon 1]

а преобразователь, когда включен, сам по себе ест ещё 150 мкА. Составил сценарий работы в STM32CubeMX, посчитал, вышло, что с диодом устройство проработает на пол-года дольше, чем с преобразователем.

NCP551 - 4uA.

 

Но потом решил заменить его на диод шоттки, на котором и так упадет 0,3В

При токе меньше 100 мкА падение на том же 1PS76SB21 - меньше 100 мВ. МК может поплохеть.

Изменено 14 октября, 2015 пользователем turnon

[DenShev 0]

NCP551 - 4uA.

 

Не плохой источник питания и главное пин ту пин:)

При токе меньше 100 мкА падение на том же 1PS76SB21 - меньше 100 мВ. МК может поплохеть.

Тоже хотел сказать про ВАХ диода:)

Изменено 14 октября, 2015 пользователем Den5