ISK2010 0 27 апреля, 2015 Опубликовано 27 апреля, 2015 · Жалоба Добрый день! Трассирую схему с CC430F5137, частота 868МГц, балун BAL-CC1101001D3, спиральная антенна. Длина линии от балуна до антенны около 6.0мм. И возник вопрос по поводу дорожки питания радиочасти VCC_RF. Плата двухслойная, поэтому дорожка VCC_RF проходит под линией радио, т.е. пересекает перпендикулярно эту копланарную линию. Насколько вообще критично на частоте 868МГц с длиной линии до антенны 6мм выдерживать требуемый импеданс 50 Ом? Можно ли в данном случае проводить под линией дорожку питания? Например, вот так: Или лучше дорожку питания не проводить под линией радио, и сделать так: Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
agregat 0 27 апреля, 2015 Опубликовано 27 апреля, 2015 · Жалоба Экранированный проводок поверх компонентов единственный вариант, по моему. А в общем если плата у Вас 1.6мм то Вы в любом случае никакие там экранирования и импедансы не выдерживаете. Плата слишком толстая, потери большие, площадь экранов маленькая связь между нижним и верхним слоем слабая. Трассы короткие а длина волны большая. Для 848MHz трасса длиной менее 17мм может вообще быть какой угодно, идти как угодно и иметь какой угодно импеданс. Она для данной частоты lumped element и посему точечное соединение. Так что вполне возможно что трасса Ваша которая идет поперек не сильно повлияет на качество. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
EvilWrecker 0 27 апреля, 2015 Опубликовано 27 апреля, 2015 · Жалоба Правильно будет если плата станет 4х слойной, а питания с землей(особенно последнее)- исключительно полигональными, без крохоборских дорожек. Впрочем если исходить из крохоборского варианта, то надо убрать все питание максимально далеко от RF, а рассматриваемый проводник питания вынести влево за Net38_1, и толщину его увеличить(раз в 5). Ну и заодно про термобарьеры- если без них не можете никак, то хотя бы толщину увеличьте раза в 1.5-2. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
ISK2010 0 27 апреля, 2015 Опубликовано 27 апреля, 2015 · Жалоба Да, понятно, что плата должна быть четырехслойной, и ближайший к Top внутренний слой - GND. Но для этого устройства это непозволительная роскошь. Поэтому применяется двухслойная толщиной 1мм (или 0.8мм). Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
EvilWrecker 0 27 апреля, 2015 Опубликовано 27 апреля, 2015 · Жалоба Тогда остается сдвинуть трассу питания за указанный Net(тестпоинт? Net38_1), т.е вывести между этим объектом и exposed pad-ом микросхемы. Непонятно что слева есть еще, возможно имеет смысл еще сдвинуть влево. Главное не делать как на второй картинке с Вашего поста. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
ISK2010 0 27 апреля, 2015 Опубликовано 27 апреля, 2015 · Жалоба Если между exposed pad-ом СС430 и балуном поведу VCC_RF, то разорву там полигон GND (у СС430 земля только на брюхе). Я думаю, что нельзя разрывать землю между трансмиттером и балуном. Или для дифференциальной линии можно? А если еще левее exposed pad-а везти, то какой-то большой крюк получается. P.S. Второй вариант очень страшный? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
EvilWrecker 0 27 апреля, 2015 Опубликовано 27 апреля, 2015 · Жалоба Если между exposed pad-ом СС430 и балуном поведу VCC_RF, то разорву там полигон GND (у СС430 земля только на брюхе). Я думаю, что нельзя разрывать землю между трансмиттером и балуном. Или для дифференциальной линии можно? А если еще левее exposed pad-а везти, то какой-то большой крюк получается. Вы разорвете его не полностью:соединения достаточной ширины будут сверху и снизу- если конечно же если правильно сделать, а судя по скриншотам особой магии для этого не потребуется. P.S. Второй вариант очень страшный? Хуже будет только если в этом дизайне GND дорожками развести, как многие любят :laughing: . Никогда не ведите питание под областью где антенны, трансформаторы и и пр. А если еще левее exposed pad-а везти, то какой-то большой крюк получается. Это сильно зависит от того что находится левее EP, а сделанный проводником правильной ширины в этом дизайне даст даже выигрыш в плане PI. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
ISK2010 0 27 апреля, 2015 Опубликовано 27 апреля, 2015 · Жалоба Спасибо за совет, второй вариант выкидываю. Пока остается первый вариант. Также попытаюсь провезти VCC_RF левее EP. Можно кинуть дорожку VCC_RF по верхнему слою между выводами МК и центральным выводом, чтобы сильно не разрывать полигон GND и не трогать уже разведенную часть слева от МК. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
EvilWrecker 0 27 апреля, 2015 Опубликовано 27 апреля, 2015 · Жалоба Можно кинуть дорожку VCC_RF по верхнему слою между выводами МК и центральным выводом, чтобы сильно не разрывать полигон GND и не трогать уже разведенную часть слева от МК. Если речь идет о том чтобы провести питание на том же слое где сидит микросхема- между ее EP и обычными выводами, то это вариант на уровне второго скриншота :laughing: . Тут еще немаловажный момент- у Ваших футпринтов нет courtyard-а, и судя по зазору между компонентами большАя часть борды просто пропадает зря: из того что видно на скриншоте можно поставить все компоненты плотнее примерно на 30-40%, отжав кучу места под питание и землю. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
ISK2010 0 27 апреля, 2015 Опубликовано 27 апреля, 2015 · Жалоба Для своих личных проектов я бы и поплотнее компоненты поставил, и сами конденсаторы на питание радио поставил 0402 (сейчас 0603), и термобарьеры на эти конденсаторы пересмотрел, и дорожки/зазоры смело до 0.15мм уменьшил. Но, увы, в моей компании такие нормы. Технологи важнее, а они не умеют (не любят) паять компоненты меньше 0603, минимальное расстояние между соседними 0603 - 0.6мм между падами. Без термобарьеров тоже нельзя. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
microstrip_shf 0 27 апреля, 2015 Опубликовано 27 апреля, 2015 · Жалоба Предполагаю что оно и так будет работать без всяких проблем. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Redcrusader 0 5 мая, 2015 Опубликовано 5 мая, 2015 · Жалоба Спасибо за совет, второй вариант выкидываю. Пока остается первый вариант. Также попытаюсь провезти VCC_RF левее EP. Можно кинуть дорожку VCC_RF по верхнему слою между выводами МК и центральным выводом, чтобы сильно не разрывать полигон GND и не трогать уже разведенную часть слева от МК. Никаких проблем с первым вариантом! GND, есть GND. По переменной составляющей линия VCC почти аналог GND. VCC через конденсаторы сидит на GND. Для его улучшения параметра ~VCC=GND, надо сделать в месте пересечения минимальные зазоры VCC с GND. И неплохо бы поставить в месте пересечения парочку конденсаторов (справа и слева от точки пересечения) емкостью 22...33 пФ, чтобы по переменке на рабочей частоте антенны линию VCC сильнее "приблизить" к GND. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
saab 2 10 мая, 2015 Опубликовано 10 мая, 2015 · Жалоба Насколько вообще критично на частоте 868МГц с длиной линии до антенны 6мм выдерживать требуемый импеданс 50 Ом? Можно ли в данном случае проводить под линией дорожку питания? Например, вот так: ИМХО не критично. Можно бросить снизу нулевое сопротивление, точно под микрополоском, не нарушая земли. А можно и нарушая, шириной 0.3мм. Не те частоты. Don't worry. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
V_G 7 10 мая, 2015 Опубликовано 10 мая, 2015 · Жалоба И неплохо бы поставить в месте пересечения парочку конденсаторов (справа и слева от точки пересечения) емкостью 22...33 пФ, чтобы по переменке на рабочей частоте антенны линию VCC сильнее "приблизить" к GND. Я бы поставил одну блокировку на обратную сторону платы, ровно на точку пересечения. На существующем варианте она хорошо встанет между переходными отверстиями. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться