Перейти к содержанию
    

По поводу слоев! Производство на котором будет изготавливается ПП делает толстый препрег для 6 слоев, с толстыми диэлектриками дороги выходили по 0.4мм, поэтому было решено взять 8 слоев.

Ищите другое производство - будет дешевле.

Да, скрины ужасные, не знаю как в альтуме вывести jpg, если знаете подскажите, или другой способ подскажите. Выведу.

В герберах выкладывайте. Или проект целиком. Будет понятней.

Глухих отверстий мало, глухие отверстия это плохо? DDR шаг 0.8, это критично?

Глухие (слепые) отвертия - это плюс 50% к стоимости.

Оно Вам нужно? 0,80мм BGA прекрасно разводятся без глухих отверстий.

Например 0,20/0,50мм отверстие/площадка. Иногда и 0,25/0,55мм влезает - зависит от зазоров и размера пада под шарик.

Кроме того. Если Ваш производитель не может применять тонких препрегов, то и с глухими отверстиями у него скорее всего полный затык, как как они выполняются исключительно на тонких препрегах, когда глубина отвертия соизмерима с толщиной препрега (другими словами - расстояния между соседними слоями, которые эти глухие отверстия соединяют).

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

а где-то термобарьеры вообще противопоказаны. например на sma.

Не знаю я подключил SMA разъем, как пишут в камасутре на 3G модуль. И там есть термобарьеры, у модуля своя отдельная земля соединяется в одной точке с общей.

 

Производство выбрать не могу, производство в Европе! Попробую узнать про глухие отверстия! Но надеюсь делаю!

Еще вопрос как обозначить на каких проводниках нужно выполнить конроль импеданса?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Еще вопрос как обозначить на каких проводниках нужно выполнить конроль импеданса?

Дайте им уникальный D-code и опишите требования в сопроводительном документе к герберам.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Глухих отверстий мало, глухие отверстия это плохо? DDR шаг 0.8, это критично?

Если глухих мало, то стоит задуматься об избавлении их и переходе на сквозные. Тем более для BGA с шагом 0.8 мм и более.

Примерная оценка: каждый тип несквозного отверстия добавляет в стоимость платы не менее 15%

 

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Не знаю я подключил SMA разъем, как пишут в камасутре на 3G модуль. И там есть термобарьеры, у модуля своя отдельная земля соединяется в одной точке с общей.

 

Производство выбрать не могу, производство в Европе! Попробую узнать про глухие отверстия! Но надеюсь делаю!

Еще вопрос как обозначить на каких проводниках нужно выполнить конроль импеданса?

 

Вам про SMA совершенно правильно пишут- никто в здравом уме ставить термобарьеры на RF(а на разъемы и подавно) ставить не будет- и уж точно не с такой геометрией как в приводимых скриншотах.. Я в одной ветке уже высказался на тему того откуда берутся такие дизайны- прежде чем слепо верить камасутрам весьма небесполезно пораскинуть и собственным серым веществом.

 

То что пишут про память и разводку сложно прокомментировать, поскольку без залитых полигонов это принципиально бредовая затея, но имха- после термобарьеров, низкокачественных библиотек и HDI техник для платы с такими футпринтами+зазорами+корпусами+размещением в это все углубляться особенного смысла нет, без обид.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Вам про SMA совершенно правильно пишут- никто в здравом уме ставить термобарьеры на RF(а на разъемы и подавно) ставить не будет...

 

Ну не обязательно так критично. При большом количестве слоев термобареры для sma все же желательны. Во всяком случае мы ставим

А вот где LDOхи уж точно они не нужны. Там не термобарьер, а "термосвобода" нужна!

 

Ну а в целом да, читать, читать... про слепоглухонемые отверстия уже высказались. Это так, по верхушкам проскакали...

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Ну не обязательно так критично. При большом количестве слоев термобареры для sma все же желательны.

 

Без термобарьеров можно и нужно ставить не только весь RF со SMA в независимости от того сколько слоев, так еще и 0402(и меньше если завод хороший) и многие бга.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Без термобарьеров можно и нужно ставить не только весь RF со SMA в независимости от того сколько слоев, так еще и 0402(и меньше если завод хороший) и многие бга.

 

ну видимо вы не на своем заводе монтируете. ладно, это отдельная тема, тыщу раз пропесоченая

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Поясните пожалуйста что значит "ну видимо вы не на своем заводе монтируете"? А тема и вправду пропесоченая благо пресловутые термобарьеры видимо требуется только совсем уж лоуендовым производителям и/или наколенным производствам.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

имею ввиду участок по монтажу печатных плат находящийся в том же предприятии, что и вы работаете. как еще объяснить?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

имею ввиду участок по монтажу печатных плат находящийся в том же предприятии, что и вы работаете. как еще объяснить?

 

Отношение заказов плат у заводов который делает только платы и завода который еще и монтирует компоненты в моем случае составляет примерно - 3:5. Как это относится к теме в контексте вашего предположения я видимо и вправду не понимаю.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Всем спасибо! Учел ваши замечания по поводу термобарьеров и глухих отверстий, убрал, но не везде! =))) Плату отправили в производство посмотрим что они ответят!

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Присоединяйтесь к обсуждению

Вы можете написать сейчас и зарегистрироваться позже. Если у вас есть аккаунт, авторизуйтесь, чтобы опубликовать от имени своего аккаунта.

Гость
К сожалению, ваш контент содержит запрещённые слова. Пожалуйста, отредактируйте контент, чтобы удалить выделенные ниже слова.
Ответить в этой теме...

×   Вставлено с форматированием.   Вставить как обычный текст

  Разрешено использовать не более 75 эмодзи.

×   Ваша ссылка была автоматически встроена.   Отображать как обычную ссылку

×   Ваш предыдущий контент был восстановлен.   Очистить редактор

×   Вы не можете вставлять изображения напрямую. Загружайте или вставляйте изображения по ссылке.

×
×
  • Создать...