[Doomsday.machine 0]

Как не получается? Мне всегда gloss off помогает.

[cioma 0]

Я в таких случаях выключаю DRC, автоматом выключается Gloss. Сделать можно все, включая кучу ошибок... Неудобно, но по другому не получается :(

 

Включение\выключение DRC и Gloss друг от друга не зависят. Я например часто работаю с выключенным DRC но с включенным Gloss.

[fill 2]

Начал делать скрины по ходу выполнения начав все сначала (делал как и ранее) - и заработало!

 

Рано радуюсь, перестало работать... вот скрины: цель-ввести память в ПЛИС, задаваясь разбросом длин в 5мм

http://s55.radikal.ru/i147/1010/44/6e8d36b3c153.gif

http://s45.radikal.ru/i109/1010/17/6687797d7b96.gif

Те 2 дорожки, где есть змейки выровнялись по длине, когда я нажал на Tune и сейчас по длине они динамически подстраиваются друг к другу. Когда я в CES к остальным соединениям применил те же свойства ничего не заработало.

 

Под примером понимается тестовый проект на котором можно произвести нужные операции и посмотреть что присходит. По картинкам всего этого не понять.

 

И еще оч раздражает то, что глосс постоянно преобразует мои Т-образные соединения в соед под острым углом...для исправления тоже приходится его выключать. Может быть это каким-то образом можно настроить?

 

Насколько я знаю, не настраивается. Вообще тут бывают разные мнения - видел сообщение в конфе где человек наоборот как раз хотел такого именно поведения в другом САПРе.

[Doomsday.machine 0]

fill

Посмотрел презентации семинара, который прошел в мае. Непонятно, что имеется ввиду под слосочетанием Regional layer stack-up. В гибко-жесткой плате, при переходе из жесткой части платы в гибкую и обратно, меняется среда, что имеет значение для цепей с контролируемым импедансом. По логике, под regional layer stack-up должна подразумеваться возможность учесть это изменение или я что-то не так понимаю?

Изменено 13 октября, 2010 пользователем Doomsday machine

[AlexN 0]

Насколько я знаю, не настраивается. Вообще тут бывают разные мнения - видел сообщение в конфе где человек наоборот как раз хотел такого именно поведения в другом САПРе.

 

когда-то давно помогало выключение разрещения трассировки под 45 гратусов. То есть алгоритм примерно такой: хотим под 90 градусов - запрещаем 45 град,, редактируем, остальные цепи хотим под 45 - разрешаем. Главное не задеть Т-образные, тогда можно жить. Если все-таки зацепили и там появились сегменты под 45 - запретить 45 и потрогать опять этот бывший Т-образный, он преобразуется в "правильный". Заморочно, конечно, я плюнул, пусть будут как попало.

 

Кстати, чем не идея для ментора - чтобы разрешение трассировки под 45 градусов не действовало на Т-образные пересечения, а только на простые сегменты?

[ClayMan 0]

ну в данном случае мне кажется проще будет действительно переключаться между режимами gloss'а, нежели постоянно ставить/убирать галочку 45 degrees. хотя честно говоря хотелось бы видеть подобную настройку именно для Т-образных соединений.

[fill 2]

fill

Посмотрел презентации семинара, который прошел в мае. Непонятно, что имеется ввиду под слосочетанием Regional layer stack-up. В гибко-жесткой плате, при переходе из жесткой части платы в гибкую и обратно, меняется среда, что имеет значение для цепей с контролируемым импедансом. По логике, под regional layer stack-up должна подразумеваться возможность учесть это изменение или я что-то не так понимаю?

 

Да именно возможность описать изменяемый по регионам стек и это не обязательно гибко-жесткой платы. Cavity - области впадин на плате, где изменяется количество слоев.

[Doomsday.machine 0]

fill

А нельзя ли поподробнее, как это реализовать на практике? На ум приходит только использование cavities, поскольку в stack editor вся структура платы - однородная. И будет ли сделан пересчет импедансов на гибком участке? Если будет, то непонятно, каким образом, поскольку на гибком участке добавляются слой адгезива и защитный слой полиимидной пленки с каждой стороны. Как указать для них толщину и диэлектрическую проницаемость?

[fill 2]

fill

А нельзя ли поподробнее, как это реализовать на практике? На ум приходит только использование cavities, поскольку в stack editor вся структура платы - однородная. И будет ли сделан пересчет импедансов на гибком участке? Если будет, то непонятно, каким образом, поскольку на гибком участке добавляются слой адгезива и защитный слой полиимидной пленки с каждой стороны. Как указать для них толщину и диэлектрическую проницаемость?

 

Более подробно не разбирался. Rigid flex analysis пока значится только в планах.

[AlexN 0]

иногда очень затруднительно. Если expedition не может выполнить требования "водящего", то следует "отскок" на исходную, это очень неудобно. Лучше бы без отскока - просто упирался бы в препятствие и все.

Пример видео - режим gloss - local

Кстати, можно было бы зарядить в mentor ideas

 

Да, такая же фигня с отскоками, когда двигаешь via. На плотных платах очень неудобно.

 

для видео кодек - tscc http://www.techsmith.com/codecs.asp

 

Забавно то, что иногда expedition в разных углах платы ведет себя по-разному.

Пример видео. В одном углу с отскоком, в другом - без отскока.

capture_1.zip

[Arci0m 0]

дифпара проходит через резак, в CES назначить её как диф пару не получается.

 

как быть?

 

2005.1

[fill 2]

дифпара проходит через резак, в CES назначить её как диф пару не получается.

 

как быть?

 

2005.1

 

Исключить создание электрической цепи через резистор.

В 7.9 это просто, в CES:

- включить фильтр отображения пинов

- выбрать пин данного резистора и указать ПКМ>Make_non-series

 

Или удалите префикс для данного резистора из списка Discrete_Component_Prefixes, но это будет касаться всех резисторов с таким префиксом (применимо во всех релизах).

[Inpharh 0]

Подскажите плз, возможно ли как-то "размножить" объект аналогично команде "Copy Matrix" в пикаде? Команда, скрипт... хоть как-нибудь...

[timon_by 0]

Подскажите плз, возможно ли как-то "размножить" объект аналогично команде "Copy Matrix" в пикаде? Команда, скрипт... хоть как-нибудь...

 

В режиме RF есть замечательная команда создания массивов, которая работает лучше стандартной (as)...

[Frederic 0]

Типа один символ на схеме, много в топологии?

 

и как так сделать ?

и вообще хорошо если запись была С1...С7