[Frederic 0]

И вопрос вдогонку.

Можно ли запретить для конкретных физических цепей объединение в одну "электрическую"?

Часть диф. пар. разветвляющихся конденсаторами соединилось в одну цепь, которую невозможно трассировать.

По какой причине недоступно редактирование максимального кол-ва цепей, которые можно оъбединить?

возможно так проще - в CES для данных конденсаторов в Part убрать галку Series

[SII 0]

Имеется ли возможность заставить проставлять рефдесы "плоским" образом по всему проекту независимо от иерархии, а не так, чтоб для компонентов из Managed Block'а добавлялся префикс?

[fill 2]

Имеется ли возможность заставить проставлять рефдесы "плоским" образом по всему проекту независимо от иерархии, а не так, чтоб для компонентов из Managed Block'а добавлялся префикс?

Сделайте Dissolve на символе повторного блока - он станет обычным иерархическим и нумерация будет плоской.

[SII 0]

Спасибо, попробую. Но, как понимаю, при этом изменения в самом блоке уже нельзя будет автоматом передать в проект, его использующий?

[fill 2]

Спасибо, попробую. Но, как понимаю, при этом изменения в самом блоке уже нельзя будет автоматом передать в проект, его использующий?

Естественно, связь разрывается.

[MapPoo 0]

А можно ли как-то автоматически переразвести диф. пары с новыми параметрами ширин/зазоров?

А, действительно, заинтересовал вопрос. Как можно уменьшить, например, зазор между проводниками в дифф паре для большого их количества? Заставили, например, немного изменить стек... Или требования изменились... Да без разницы что... Как можно массово изменить зазор внутри дифф пар без переразводки?

[Frederic 0]

А, действительно, заинтересовал вопрос. Как можно уменьшить, например, зазор между проводниками в дифф паре для большого их количества? Заставили, например, немного изменить стек... Или требования изменились... Да без разницы что... Как можно массово изменить зазор внутри дифф пар без переразводки?

внести в CES новые данные по зазору и затем чуть толкнуть дифпару

если данное действие заденет соседние дифпары то и они изменят зазор

[SII 0]

Никто не знает, есть в Экспедишне возможность посмотреть CAM-файл? А ежелни нету, то чем лучше это сделать?

[Asb 1]

Эмм... CAM350? А вот насчет Экспедишин FabLink не знаю.

[fill 2]

Никто не знает, есть в Экспедишне возможность посмотреть CAM-файл? А ежелни нету, то чем лучше это сделать?

Гербер можно импортировать непосредственнов в Xpedition Layout.

CAM файлы можно также посмотреть\отредактировать в CAMCAD Professional или в Valor NPI.

[MapPoo 0]

Добрый день!

А есть в природе/общем доступе лабораторки какие-нибудь по моделированию в AMS в xD? Мб как часть какой-нибудь другой лабы... Что-то сразу вот так найти не получилось... Или только AMS tutorial в help'e xD?

[fill 2]

Добрый день!

А есть в природе/общем доступе лабораторки какие-нибудь по моделированию в AMS в xD? Мб как часть какой-нибудь другой лабы... Что-то сразу вот так найти не получилось... Или только AMS tutorial в help'e xD?

В принципе в хелпе полно примеров.

Но если нужно на русском тыц - писалось давно, так что могут быть не стыковки с современностью.

[MapPoo 0]

В любом случае, спасибо. На русском легче идет... Визуально, быстрым просмотром, лабы те же, что и сейчас.

УПД.

fill, а у вас в одной из презентаций к VXу, была картинка 3Д вида кристаллов, установленных в Cavity, с разваренными золотинками. А где можно подробнее про это? Как правильно со стороны проекта это делать? Я понимаю, что можно просто КП на плате отрисовать, а золотинки и КП на кристалле - подтянуть 3Д - моделью. Но есть ли это правильный путь? Возможно есть какие-то новые инструменты для работы с кристаллами конкретно? Или кристалл никак моделькой не отображается и только в виде КП на печатной плате, к которой он разваривается?

[fill 2]

В любом случае, спасибо. На русском легче идет... Визуально, быстрым просмотром, лабы те же, что и сейчас.

УПД.

fill, а у вас в одной из презентаций к VXу, была картинка 3Д вида кристаллов, установленных в Cavity, с разваренными золотинками. А где можно подробнее про это? Как правильно со стороны проекта это делать? Я понимаю, что можно просто КП на плате отрисовать, а золотинки и КП на кристалле - подтянуть 3Д - моделью. Но есть ли это правильный путь? Возможно есть какие-то новые инструменты для работы с кристаллами конкретно? Или кристалл никак моделькой не отображается и только в виде КП на печатной плате, к которой он разваривается?

 

Подробнее есть хелп "Advanced Packaging Guide".

Коротко:

- есть падстек типа Pin - Die, т.е. площадка на кристалле

- создается ячейка типа IC - Bare Die в которую размещают падстеки типа Pin - Die

- есть падстек типа Bond Finger, т.е. отдельные площадки на слоях платы, от которых далее идут трассы, есть спец. средства для автоматического размещения этих Bond Finger вокруг бескорпусной микросхемы

- между Pin - Die и Bond Finger прокладывают Bond Wire, т.е. навесные проводнички, для этого имеются спец средства

 

Для активизации доп. меню и функций нужна лиц. сборка Xpedition Layout 300.

В данном случае на снимке показано, что в топологии выбран один проводок и вызван диалог его настройки - как и где будет изгибаться и т.п. Также открыто окно топологии 2D (слева) и окно топологии 3D (справа). Никакие дополнительные 3D модели не загружались.

 

Сам я с Advanced Packaging вплотную не разбирался, т.к. пока это экзотика для нашего рынка. Просто есть готовый пример от ментора, на котором можно посмотреть пример реализации бескорпусных компонентов, впадин, встроенных пассивных компонентов.

 

По поводу работы с кристаллами внутри корпуса есть Xpedition® IC Packaging Design

Идет отдельным дистрибутивом.

[MapPoo 0]

Большое спасибо! Теперь понятно куда копать. Не, до заказа собственного корпуса мы еще не дошли... Просто с кристаллами бы разобраться, да заказать... А заодно новый инструмент освоить...

А открытой демонстрации в виде проекта для 2.2 нет случайно? Чтобы настройки и прочее посмотреть.