Doomsday.machine 0 13 октября, 2010 Опубликовано 13 октября, 2010 · Жалоба Как не получается? Мне всегда gloss off помогает. Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
cioma 0 13 октября, 2010 Опубликовано 13 октября, 2010 · Жалоба Я в таких случаях выключаю DRC, автоматом выключается Gloss. Сделать можно все, включая кучу ошибок... Неудобно, но по другому не получается :( Включение\выключение DRC и Gloss друг от друга не зависят. Я например часто работаю с выключенным DRC но с включенным Gloss. Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
fill 2 13 октября, 2010 Опубликовано 13 октября, 2010 · Жалоба Начал делать скрины по ходу выполнения начав все сначала (делал как и ранее) - и заработало! Рано радуюсь, перестало работать... вот скрины: цель-ввести память в ПЛИС, задаваясь разбросом длин в 5мм http://s55.radikal.ru/i147/1010/44/6e8d36b3c153.gif http://s45.radikal.ru/i109/1010/17/6687797d7b96.gif Те 2 дорожки, где есть змейки выровнялись по длине, когда я нажал на Tune и сейчас по длине они динамически подстраиваются друг к другу. Когда я в CES к остальным соединениям применил те же свойства ничего не заработало. Под примером понимается тестовый проект на котором можно произвести нужные операции и посмотреть что присходит. По картинкам всего этого не понять. И еще оч раздражает то, что глосс постоянно преобразует мои Т-образные соединения в соед под острым углом...для исправления тоже приходится его выключать. Может быть это каким-то образом можно настроить? Насколько я знаю, не настраивается. Вообще тут бывают разные мнения - видел сообщение в конфе где человек наоборот как раз хотел такого именно поведения в другом САПРе. Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Doomsday.machine 0 13 октября, 2010 Опубликовано 13 октября, 2010 (изменено) · Жалоба fill Посмотрел презентации семинара, который прошел в мае. Непонятно, что имеется ввиду под слосочетанием Regional layer stack-up. В гибко-жесткой плате, при переходе из жесткой части платы в гибкую и обратно, меняется среда, что имеет значение для цепей с контролируемым импедансом. По логике, под regional layer stack-up должна подразумеваться возможность учесть это изменение или я что-то не так понимаю? Изменено 13 октября, 2010 пользователем Doomsday machine Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
AlexN 0 14 октября, 2010 Опубликовано 14 октября, 2010 · Жалоба Насколько я знаю, не настраивается. Вообще тут бывают разные мнения - видел сообщение в конфе где человек наоборот как раз хотел такого именно поведения в другом САПРе. когда-то давно помогало выключение разрещения трассировки под 45 гратусов. То есть алгоритм примерно такой: хотим под 90 градусов - запрещаем 45 град,, редактируем, остальные цепи хотим под 45 - разрешаем. Главное не задеть Т-образные, тогда можно жить. Если все-таки зацепили и там появились сегменты под 45 - запретить 45 и потрогать опять этот бывший Т-образный, он преобразуется в "правильный". Заморочно, конечно, я плюнул, пусть будут как попало. Кстати, чем не идея для ментора - чтобы разрешение трассировки под 45 градусов не действовало на Т-образные пересечения, а только на простые сегменты? Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
ClayMan 0 14 октября, 2010 Опубликовано 14 октября, 2010 · Жалоба ну в данном случае мне кажется проще будет действительно переключаться между режимами gloss'а, нежели постоянно ставить/убирать галочку 45 degrees. хотя честно говоря хотелось бы видеть подобную настройку именно для Т-образных соединений. Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
fill 2 14 октября, 2010 Опубликовано 14 октября, 2010 · Жалоба fill Посмотрел презентации семинара, который прошел в мае. Непонятно, что имеется ввиду под слосочетанием Regional layer stack-up. В гибко-жесткой плате, при переходе из жесткой части платы в гибкую и обратно, меняется среда, что имеет значение для цепей с контролируемым импедансом. По логике, под regional layer stack-up должна подразумеваться возможность учесть это изменение или я что-то не так понимаю? Да именно возможность описать изменяемый по регионам стек и это не обязательно гибко-жесткой платы. Cavity - области впадин на плате, где изменяется количество слоев. Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Doomsday.machine 0 14 октября, 2010 Опубликовано 14 октября, 2010 · Жалоба fill А нельзя ли поподробнее, как это реализовать на практике? На ум приходит только использование cavities, поскольку в stack editor вся структура платы - однородная. И будет ли сделан пересчет импедансов на гибком участке? Если будет, то непонятно, каким образом, поскольку на гибком участке добавляются слой адгезива и защитный слой полиимидной пленки с каждой стороны. Как указать для них толщину и диэлектрическую проницаемость? Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
fill 2 14 октября, 2010 Опубликовано 14 октября, 2010 · Жалоба fill А нельзя ли поподробнее, как это реализовать на практике? На ум приходит только использование cavities, поскольку в stack editor вся структура платы - однородная. И будет ли сделан пересчет импедансов на гибком участке? Если будет, то непонятно, каким образом, поскольку на гибком участке добавляются слой адгезива и защитный слой полиимидной пленки с каждой стороны. Как указать для них толщину и диэлектрическую проницаемость? Более подробно не разбирался. Rigid flex analysis пока значится только в планах. Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
AlexN 0 14 октября, 2010 Опубликовано 14 октября, 2010 · Жалоба иногда очень затруднительно. Если expedition не может выполнить требования "водящего", то следует "отскок" на исходную, это очень неудобно. Лучше бы без отскока - просто упирался бы в препятствие и все. Пример видео - режим gloss - local Кстати, можно было бы зарядить в mentor ideas Да, такая же фигня с отскоками, когда двигаешь via. На плотных платах очень неудобно. для видео кодек - tscc http://www.techsmith.com/codecs.asp Забавно то, что иногда expedition в разных углах платы ведет себя по-разному. Пример видео. В одном углу с отскоком, в другом - без отскока. capture_1.zip Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Arci0m 1 20 октября, 2010 Опубликовано 20 октября, 2010 · Жалоба дифпара проходит через резак, в CES назначить её как диф пару не получается. как быть? 2005.1 Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
fill 2 20 октября, 2010 Опубликовано 20 октября, 2010 · Жалоба дифпара проходит через резак, в CES назначить её как диф пару не получается. как быть? 2005.1 Исключить создание электрической цепи через резистор. В 7.9 это просто, в CES: - включить фильтр отображения пинов - выбрать пин данного резистора и указать ПКМ>Make_non-series Или удалите префикс для данного резистора из списка Discrete_Component_Prefixes, но это будет касаться всех резисторов с таким префиксом (применимо во всех релизах). Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Inpharh 0 25 октября, 2010 Опубликовано 25 октября, 2010 · Жалоба Подскажите плз, возможно ли как-то "размножить" объект аналогично команде "Copy Matrix" в пикаде? Команда, скрипт... хоть как-нибудь... Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
timon_by 0 25 октября, 2010 Опубликовано 25 октября, 2010 · Жалоба Подскажите плз, возможно ли как-то "размножить" объект аналогично команде "Copy Matrix" в пикаде? Команда, скрипт... хоть как-нибудь... В режиме RF есть замечательная команда создания массивов, которая работает лучше стандартной (as)... Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Frederic 0 25 октября, 2010 Опубликовано 25 октября, 2010 · Жалоба Типа один символ на схеме, много в топологии? и как так сделать ? и вообще хорошо если запись была С1...С7 Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться