Arci0m 0 11 ноября, 2009 Опубликовано 11 ноября, 2009 · Жалоба нарисуйте Contour сответственно в настройках гербера включить в боарде эти контуры. таким образом нарисовав контур draw object в указаном пользовательском слое, можно добиться такого же эфекта. спасибо разобрался. Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
SM 0 11 ноября, 2009 Опубликовано 11 ноября, 2009 · Жалоба На картинке via между 4-х BGA-падов. В CES все зазоры поголовно (в т.ч. и via-pad, и via-via, и via-smd-pad, и trace-*.*) выставлены 4 mil. Как видно - дистанция между via и ближайшим падом = 5.11 mil, т.е. в теории via можно придвинуть ближе к падам. Однако есть проблема - с включенным interactive DRC Exp не дает мне сдвинуть эту via ближе к центру между этих 4-х падов. Сетки все выключены. Почему? Как полечить? Задача - подвинуть via как можно дальше от пада, к которому оно подключено, но чтобы зазор до всего ближайшего мешающего был минимально допустимым = 4 mil. По моим догадкам - online DRC считает зазор, как будто via есть квадрат со стороной диаметра круга, а не круг. Выручайте! Я вроде все что сам мог, уже покрутил-почитал. Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
AlexN 0 11 ноября, 2009 Опубликовано 11 ноября, 2009 · Жалоба На картинке via между 4-х BGA-падов. В CES все зазоры поголовно (в т.ч. и via-pad, и via-via, и via-smd-pad, и trace-*.*) выставлены 4 mil. Как видно - дистанция между via и ближайшим падом = 5.11 mil, т.е. в теории via можно придвинуть ближе к падам. Однако есть проблема - с включенным online DRC Exp не дает мне сдвинуть эту via ближе к центру между этих 4-х падов. Почему? Как полечить? Задача - подвинуть via как можно дальше от пада, к которому оно подключено, но чтобы зазор до всего ближайшего мешающего был минимально допустимым = 4 mil. По моим догадкам - online DRC считает зазор, как будто via есть квадрат со стороной диаметра круга, а не круг. Выручайте! Я вроде все что сам мог, уже покрутил-почитал. сталкивался с подобным поведением, когда expedition не хочет двигать via или трассу, в то время, когда место еще немного есть. Смирился. Иногда помогает (спокойно, без смеха) сильное увеличение масштаба (приближение к плате), тогда можно подвинуть трассу, например, ближе к другой трассе. Но все равно, не всегда удавалось сравняться с минимально заданным значением. Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
SM 0 11 ноября, 2009 Опубликовано 11 ноября, 2009 · Жалоба Иногда помогает (спокойно, без смеха) сильное увеличение масштаба (приближение к плате) Не помогает. Поведение явно указывает на то, что via (или пад, или и то и то) рассматривается как квадрат, а не как круг. Но мне жизненно важно именно установить via на минимально допустимые зазоры. Смириться никак не получится. Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
AlexN 0 11 ноября, 2009 Опубликовано 11 ноября, 2009 · Жалоба Не помогает. Поведение явно указывает на то, что via (или пад, или и то и то) рассматривается как квадрат, а не как круг. Но мне жизненно важно именно установить via на минимально допустимые зазоры. Смириться никак не получится. похоже, что есть таки небольшой глючок: если via подводить к pad строго по дигонали, то при некотором везении можно придвинуть до минимального зазора. Однако, если pad-ы c двух сторон, то нет. В моем случае при установленных минимальных зазорах 0.13мм можно достичь в лучшем случае примерно 0.141...0.144мм (зависит от везения, expedition почему-то упорствует). Разрешения трассировки под произвольным углом не помогает. Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
SM 0 11 ноября, 2009 Опубликовано 11 ноября, 2009 · Жалоба похоже, что есть таки небольшой глючок: если via подводить к pad строго по дигонали, то при некотором везении можно придвинуть до минимального зазора. Как всегда - ждем fill-а. Надеюсь он пояснит, как корректно выполнить эту задачу - поставить via на минимальных дистанциях от окружающих объектов. У меня из-за этого пока просто полностью встала работа, так как уменьшать зазоры в CES (или отключать interactive DRC) и ставить "на глазок", проверяясь через measure это совершенно не реально, а задача-то совершенно рядовая - отодвинуть на максимум VIA от пина, что значит максимально придвинуть к остальным. Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Roman53 0 11 ноября, 2009 Опубликовано 11 ноября, 2009 · Жалоба Подскажите. Скачал новую версию транслятора для EE2007.6 с сайта megratec. Не работает модуль "PADS layout to Expedition Translator". Выводится сообщение о не возможности запуска. Отсутствует лицензия. При этом два других модуля работают. В чем может быть проблема? В папке MentorGraphics\9.0.1SDD_SAT\SDD_HOME\pads2exp\ замените файл MGLS.DLL , который есть у Вас в таблетке Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
SM 0 11 ноября, 2009 Опубликовано 11 ноября, 2009 · Жалоба Вдогонку, еще к пояснению проблемы. Прикрепил рисунок - на нем видно, что Exp позволяет отодвинуть via так, что между нормалями, проведенными по касательным к падам и via (я их нарисовал в виде зеленых линий, и между ними померял размер), зазор уменьшается до минимального заданого в CES. А отодвинуть дальше, до минимизации реального зазора, замеренного по ближайшим точкам объектов - увы. А надо. Как на втором рисунке (разница очень заметная). Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
SM 0 12 ноября, 2009 Опубликовано 12 ноября, 2009 · Жалоба Продолжаю cвои мучения по впихиванию via на свое место... А подскажите - можно задать отдельно взятый констрейн на зазор pad/via для определенного типа via и определенного типа пада? Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
fill 2 12 ноября, 2009 Опубликовано 12 ноября, 2009 · Жалоба Продолжаю cвои мучения по впихиванию via на свое место... А подскажите - можно задать отдельно взятый констрейн на зазор pad/via для определенного типа via и определенного типа пада? 1. Есть via-to-SMD. Сконфигурировать правила для области с данными падами. 2. Выложите свой пример, мне нужен ваш BGA с правилами проектирования. Т.е. удалите в проекте все кроме этого компонента и пары связанных с ним (чтобы связи были) и пришлите мне. Скорее всего придется создавать SR на менторе, чтобы прокомментировали ситуацию. Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
SM 0 12 ноября, 2009 Опубликовано 12 ноября, 2009 · Жалоба 2. Выложите свой пример, мне нужен ваш BGA с правилами проектирования. Т.е. удалите в проекте все кроме этого компонента и пары связанных с ним (чтобы связи были) и пришлите мне. Скорее всего придется создавать SR на менторе, чтобы прокомментировали ситуацию. Куда Вам прислать? Мне проще прислать весь проект целиком как есть. А выкладывать сюда я не хочу. Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
fill 2 12 ноября, 2009 Опубликовано 12 ноября, 2009 · Жалоба сответственно в настройках гербера включить в боарде эти контуры. таким образом нарисовав контур draw object в указаном пользовательском слое, можно добиться такого же эфекта. спасибо разобрался. Эффект не совсем одинаков, т.к. объект типа Contour - это путь фрезеровки, соответственно: - выбирается размер фрезы\сверла - данный контур является запретом для трассировки и размещения - данные его передаются в файлы сверления - насколько помню, был вопрос связанный с передачей в производство через ODB++ и толи CAM350, толи Genesis ругались, что не видят границы платы (которую они как раз искали как слой Contour) Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Arci0m 0 12 ноября, 2009 Опубликовано 12 ноября, 2009 · Жалоба Эффект не совсем одинаков, т.к. объект типа Contour - это путь фрезеровки, соответственно: - выбирается размер фрезы\сверла - данный контур является запретом для трассировки и размещения - данные его передаются в файлы сверления - насколько помню, был вопрос связанный с передачей в производство через ODB++ и толи CAM350, толи Genesis ругались, что не видят границы платы (которую они как раз искали как слой Contour) в CAM перенеслось нормально, и Контуром и DO. В кам импортировал как гербер, а не как сверловку. Ну если рекомендуется использовать, контуры, запомню и учту, поэкспериментирую. Спасибо за инфу! Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
fill 2 12 ноября, 2009 Опубликовано 12 ноября, 2009 · Жалоба Куда Вам прислать? Мне проще прислать весь проект целиком как есть. А выкладывать сюда я не хочу. На будущее, здесь есть все координаты Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
SM 0 12 ноября, 2009 Опубликовано 12 ноября, 2009 · Жалоба На будущее, здесь есть все координаты Ок. А проект-то Вы получили? А то может быть я просто что-то элементарное как-то неправильно сделал/определил, как это обычно бывает при работе с новыми пакетами? PS. Скорее всего придется создавать SR на менторе А случаем там нет готового SR? Если это какой-то глюк, то по идее каждый разработчик HDI-плат на него должен нарваться. Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
