[Uree 1]

Да нет, похоже глюк, потому что выбирая Plane_Shape кнопочки рисования активными так и не становятся. А позавчера работало:(

Постараюсь прицепить скрин в обед.

[fill 2]

Да нет, похоже глюк, потому что выбирая Plane_Shape кнопочки рисования активными так и не становятся. А позавчера работало:(

Постараюсь прицепить скрин в обед.

 

Ну а если сделать Edit>Place>Plane_Shape ?

[Vadim 0]

pd Enter.

[Uree 1]

Ну а если сделать Edit>Place>Plane_Shape ?

 

И так и Plane>Place Plane Shape... никак, просто никак:(

 

 

 

Режим рисования, что и где рисовать тоже выбрано, формы рисования недоступны. Полный конец обеда...

 

ЗЫ Причем, остальные объекты рисовать можно, Plane/Route Obstruct etc. - рисование доступно. Именно Plane Shape недоступен. Один плэйн на этом слое уже есть, но не может ведь быть всё ограничено только одним плэйном на слой?! На Топе без проблем получилось два плэйна для одной цепи.

 

Еще - уже нарисованный на этом слое плэйн стал Read-Only(не Lock), на другом все доступны для редактирования.

[fill 2]

Planes>Plane_Assignments на данном слое у вас видимо стоит Static - т.е. вы зафиксировали плейны на данном слое - переключите в Dynamic или Draft.

[Uree 1]

Спасибо, проблема уже решилась, но надо проверить возможность ее возникновения еще раз. Есть ощущение, что не в Статике дело было.

[Uree 1]

Еще вопрос: можно ли при редактировании шейпа добавлять углы и если да, то как? Сейчас делаю это через изменение угла с Corner на Chamfer и дальше растаскивая два получившихся угла в нужные места, но это неудобно. Можно ли как-то иначе?

[SM 0]

Мелкий вопрос. Может уже было, но не нашел. Как определить несколько разных via с одим и тем же range но разными падстаками? Например мне нужны buried via layers 2-5, но двух видов, одно 19/9 (площадка/сверловка), второе 26/15. При попытке их определить ругается на "duplicate range".

 

И еще вопрос - как задать такой констрейн, что для определенного класса цепей любой переход с 1 слоя на 2-й слой и с 5-го на 6-ой должен быть через 2 параллельных via (это для microvia, где диаметр 6 мил и никакого другого).

[Vadim 0]

Еще вопрос: можно ли при редактировании шейпа добавлять углы и если да, то как? Сейчас делаю это через изменение угла с Corner на Chamfer и дальше растаскивая два получившихся угла в нужные места, но это неудобно. Можно ли как-то иначе?

Ctrl+(становимся мышью на ромбик в середине прямой) + левая кнопка мыши. И тянем.

[expflash 0]

Двойной щелчок по ромбику в центре...

[fill 2]

Мелкий вопрос. Может уже было, но не нашел. Как определить несколько разных via с одим и тем же range но разными падстаками? Например мне нужны buried via layers 2-5, но двух видов, одно 19/9 (площадка/сверловка), второе 26/15. При попытке их определить ругается на "duplicate range".

 

И еще вопрос - как задать такой констрейн, что для определенного класса цепей любой переход с 1 слоя на 2-й слой и с 5-го на 6-ой должен быть через 2 параллельных via (это для microvia, где диаметр 6 мил и никакого другого).

 

1. В диалоге Setup_Parameters устанавливаются стандартные (default) via, поэтому только один padstack может стать стандартным для конкретного вида перехода. Далее в CES для каждого класса цепей вы уже или оставляете все без изменений, т.е. используется стандартный padstack, или указываете что используется другой padstack (вместо стандартного) - можно установить на все варианты переходов "заказанных" в Setup_Parameters.

 

2. Не совсем понятно. Или дайте картинку чего хотите получить или более подробно объясните.

[SM 0]

2. Не совсем понятно. Или дайте картинку чего хотите получить или более подробно объясните.

Картинку пока не дам, а суть в том, что хочу, чтобы разводчик сам ставил 2 via на минимально допустимом расстоянии для перехода со слоя на слой, где не допустимы по технологии "толстые" via. Короче - 2 via впараллель вместо одного "толстого".

 

Т.е., для примера, для класса цепей "Power" я хочу, чтобы переходы меж слоев 1-2 и 5-6 делались при помощи пары рядом стоящих мелких via, а между слоев 2-5 - жирным via. Да, ну и по технологии via могут быть только между 1-2; 5-6 и 2-5. А сквозных 1-6 нету... И 1-2 с 5-6 только диаметр 6 мил и без вариантов, отсюда и желание параллелить.

[fill 2]

Картинку пока не дам, а суть в том, что хочу, чтобы разводчик сам ставил 2 via на минимально допустимом расстоянии для перехода со слоя на слой, где не допустимы по технологии "толстые" via. Короче - 2 via впараллель вместо одного "толстого".

 

Т.е., для примера, для класса цепей "Power" я хочу, чтобы переходы меж слоев 1-2 и 5-6 делались при помощи пары рядом стоящих мелких via, а между слоев 2-5 - жирным via. Да, ну и по технологии via могут быть только между 1-2; 5-6 и 2-5. А сквозных 1-6 нету... И 1-2 с 5-6 только диаметр 6 мил и без вариантов, отсюда и желание параллелить.

 

http://www.megratec.ru/data/ftp/exp_movie/...%20HDI%203X.avi

[SM 0]

Там в ролике про это ни слова....

 

Хочу вот что

 

L1-----------------------
            | |      | |      <= 2 VIA впараллель
L2        -------------------------------
                              |        |
...                           |        |
                              |        |      <= 1 жирное VIA
                              |        |
L5                          ------------------------------
                                            | |      | |      <= 2 VIA впараллель
L6                                        ------------------------

[SM 0]

Вопрос вроде снят... Эта хрень называется "Multiple via objects"