Перейти к содержанию
    

Где-то есть пересекающиеся сегменты, т.е. они не встык друг к другу, а внахлест. Разбейте фигуру и попытайтесь последовательно добавлять - найдете проблемное место.

 

Действительно в местах скруглений сегменты были внахлест а не встык , перерисовал - и все получилось :)

 

fill, спасибо большое!

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Действительно в местах скруглений сегменты были внахлест а не встык , перерисовал - и все получилось :)

 

fill, спасибо большое!

 

Такие вещи иногда проще отлавливать если экспортнуть сначала в hkp, текстовый формат всегда легче разобрать, особенно если координаты отличаются на доли миллиметра.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Такие вещи иногда проще отлавливать если экспортнуть сначала в hkp, текстовый формат всегда легче разобрать, особенно если координаты отличаются на доли миллиметра.

 

 

проще поверхе в сетке перерисовать - тогда все совпадет.

или выделением сегментов и правкой координат в их свойствах

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

проще поверхе в сетке перерисовать - тогда все совпадет.

или выделением сегментов и правкой координат в их свойствах

 

Включите Hover Snap и курсор будет сам прыгать по конечным и средним точкам фигур при операциях Режима Рисования (Расширенный тренинг по ExpeditonPCB :maniac: )

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Возникла проблема после обращения к отложенному проеку, пришлось вносить кое-какие изменения. После анотации проекта не отображаются негативные слои.

WG2005

В проекте 8 слоев, 2 из них - негативные. Один полностью GND.

Другой PWR.

Причем если убрать галочку с Display Active Layer Only, то видно что данные генерируются по слою. А отредактировать и просмотреть его я не могу. Может кто сталкивался с подобным.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Вопрос на тему board outline, routing outline. Как сделать, и можно ли это вообще, указать системе границу внутри платы. Что-то похожее по типу на board outline.

 

Другой вопрос. Если нужно выполнить графику для Flex board. Есть ли для этого инструменты в MG?

 

BR

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Вопрос на тему board outline, routing outline. Как сделать, и можно ли это вообще, указать системе границу внутри платы. Что-то похожее по типу на board outline.

 

Другой вопрос. Если нужно выполнить графику для Flex board. Есть ли для этого инструменты в MG?

 

И ещё вопрос. Не могу добавить ПП больше 1го. Ставлю один, исчезает 2й

Как быть?

 

BR

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Возникла проблема после обращения к отложенному проеку, пришлось вносить кое-какие изменения. После анотации проекта не отображаются негативные слои.

WG2005

В проекте 8 слоев, 2 из них - негативные. Один полностью GND.

Другой PWR.

Причем если убрать галочку с Display Active Layer Only, то видно что данные генерируются по слою. А отредактировать и просмотреть его я не могу. Может кто сталкивался с подобным.

В Editor Control на первой вкладке включите галочки напротив негативных слоев в табличке Enable Routing & Direction Bias. Тогда они станут доступными для редактирования. У меня тоже в WG2005 они частенько после прямой аннотации отключались сами, в EE2007 такого пока не замечала - отключаю только сама для более удобного перехода со слоя на слой при трассировке. :)

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Вопрос на тему board outline, routing outline. Как сделать, и можно ли это вообще, указать системе границу внутри платы. Что-то похожее по типу на board outline.

 

Имеется ввиду вырез внутри печатной платы произвольной формы? Тогда тип объекта Contour.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Вопрос на тему board outline, routing outline. Как сделать, и можно ли это вообще, указать системе границу внутри платы. Что-то похожее по типу на board outline.

 

Другой вопрос. Если нужно выполнить графику для Flex board. Есть ли для этого инструменты в MG?

 

BR

 

1. Если просто запретить размещение-трассировку, то Placement_Obstruct, Routing_Obstruct.

Если вырез, то Contour.

2. А в чем проблема? Flex поддерживается - например

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

1. Если просто запретить размещение-трассировку, то Placement_Obstruct, Routing_Obstruct.

Если вырез, то Contour.

2. А в чем проблема? Flex поддерживается - например

 

Спасибо за подсказку,

Речь идёт о вырезке внутри платы. Поэтому все три атрибута Contour,Placement_Obstruct, Routing_Obstruct релевантны.

 

По Flex board, Там плата Flex-Rigid. Rigid часть - 8 слоёв, Flex часть 4 слоя, двумя кабелями с воздушной прослойкой.

 

В PCADe до этого сделал 2е версии этой платы. Теперь замахнулся сделать 3-ю версию на Менторе. Опыта всего 1а плата. И то не закончена ещё на 100%.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Готовлю плату к выпуску. Не могу найти как сделать таблицу с текстом ТЗ. Нужны также таблицы layer stackup и via stackup.

 

Помогите найти это в MG.

 

Может есть какие-то утилиты для этого. Пока, то что я нашёл - это импорт через DXF. Разве это удобно для работы?

Изменено пользователем romanp

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Уважаемый форум. Новый вопрос. Скажите пожалуйста, вот у меня в Constrains записано что все соединения которые не имеют отношения к rule area или к net classу имеют стандартные проводники скажем 4-5-6 миль. Этот класс цепей (по-умолчанию) вклучает в себя все цепи с именем Nxxxx. А среди этих Nxxx есть и цепи питания. Например развязка через феррит итд. Цепь что между ферритом и ножкой микросхемы может тоже относиться к шине питания. И тут возникают несколько проблем. В первом случае мне нужно поменять толщину проводника динамично(не после разводки проводником с 5 на 12 миль, а до разводки). Вы скажете, что нужно поменять установку в CISe. Но я этого не делаю, потому что при минимальном изменении netlisта из Orcada произойдёт изменение и имени данного соединения. А старое имя уйдёт к другому соединению, которому не нужно изменение толщины проводника. Другой сценарий. Мне нужно выйти из ножки микросхемы с толщиной проводника не больше толщины (диаметра) ножки или бола. Скажем ножка 12 миль, а проводник относится к классу power(15-20-25).

 

Как работают в подобных ситуациях?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Test points

Была установка в Setup parameters на cell name.

Я её отменил. Но Test points не пропадают. Вижу их во внутренних слоях.

 

Что делать?

 

 

На предыдущие вопросы ответить желающих не нашлось. Может быть вопросы заданы не корректно?

Изменено пользователем romanp

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Test points

Была установка в Setup parameters на cell name.

Я её отменил. Но Test points не пропадают. Вижу их во внутренних слоях.

 

Что делать?

На предыдущие вопросы ответить желающих не нашлось. Может быть вопросы заданы не корректно?

 

То, что Вы видите во внутренних(!?) слоях ,это тестпойнты, которые имеют своё отражение в Display Control, a именно - в закладке layers в группе pads есть test points- top и testpoints-bottom. Если Вы даже убрали из Setup Parameters testpoints, то это не значит, чо уже поставленные на плату тестпойнты исчезнут, просто программа не позволит их устанавливать дальше, а имеющиеся уже надо удалить ручками

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Гость
Эта тема закрыта для публикации ответов.
×
×
  • Создать...