[romanp 0]

Что происходит с проводниками, теми которые окрашены пунктиром?

Я не могу их сдвигать. Plow не работает

[fill 2]

Что происходит с проводниками, теми которые окрашены пунктиром?

Я не могу их сдвигать. Plow не работает

 

Locked или Fixed.

[romanp 0]

Locked или Fixed.

 

Спасибо. Только почему она сама это делает?

Изменено 21 мая, 2008 пользователем romanp

[AlexN 0]

Подскажите что это за ошибка? Чего она хочет?

 

там внизу видно - ругается invalid number of phisical layers - видимо надо проверить, что-то со слоями, или аккуратнее окошки заполнять.

[romanp 0]

Новый вопрос. Если я веду шину. Вся шина должна перейти на другой слой. Можно ли попросить МГ сделать fanout для шины?

[avesat 0]

Спасибо. Только почему она сама это делает?

В Route Mode нажимаете F4 и меняете режимы:

Gloss On, Gloss Local, Gloss Off

 

Новый вопрос. Если я веду шину. Вся шина должна перейти на другой слой. Можно ли попросить МГ сделать fanout для шины?

Когда ведете шину нажмите F10, потом кнопкой F9 выберите как хотите чтоб переходные расположились на плате и фиксируем нажатием кнопки мыши.

[romanp 0]

В Route Mode нажимаете F4 и меняете режимы:

Gloss On, Gloss Local, Gloss Off

Когда ведете шину нажмите F10, потом кнопкой F9 выберите как хотите чтоб переходные расположились на плате и фиксируем нажатием кнопки мыши.

 

Понятно, спасибо

[romanp 0]

Новые вопросы.

На плате, которую я трассирую сейчас сложная(относительно) структура layer stackup. 12 слоёв. 1-2 blind via, stackup 2-3 blind, via 2-11 и via throuh hole стандарт. Пока не прояснил всех допусков с производством, использовал стандартное ПО. Теперь нужно вводить остальные ПО.

Сделал нужные padstack-и, в CISe определил ПО. В Editor controll, Rotes поставил птицу на Allow one additional via per SMD pad.

Теперь хочу поставить blind via на BGA pade - не ставит. Снаружи от pada нет проблем. Посоветуйте как быть.

 

С уважением,

РП

[fill 2]

Новые вопросы.

На плате, которую я трассирую сейчас сложная(относительно) структура layer stackup. 12 слоёв. 1-2 blind via, stackup 2-3 blind, via 2-11 и via throuh hole стандарт. Пока не прояснил всех допусков с производством, использовал стандартное ПО. Теперь нужно вводить остальные ПО.

Сделал нужные padstack-и, в CISe определил ПО. В Editor controll, Rotes поставил птицу на Allow one additional via per SMD pad.

Теперь хочу поставить blind via на BGA pade - не ставит. Снаружи от pada нет проблем. Посоветуйте как быть.

 

С уважением,

РП

 

Разрешение установки via внутри pad в другой вкладке Editor_Control>Pad_Entry

[ysb 0]

добрый день!

проблема в следующем: в библиотеке есть part C_0805 и соответствующие ему symbol cap и cell 0805

 

 

рисуем его на схеме

 

 

при попытке создать PCB netlist среди прочих warnings выдаются ошибки

pcb: Note 7626: Part 'C_0805' was added to local PDB.

pcb: Note 7626: Part 'R_0805' was added to local PDB.

pcb: Error 7618: Inconsistencies found between Dx and PDB parts.

pcb: Note 5626: Summary of pcb.err

Status 1, Notes 22, Warnings 31

Errors 1, Failures 0, Fatals 0, Internals 0

 

что с этим можно сделать?

спасибо!

[fill 2]

добрый день!

проблема в следующем: в библиотеке есть part C_0805 и соответствующие ему symbol cap и cell 0805

 

рисуем его на схеме

 

при попытке создать PCB netlist среди прочих warnings выдаются ошибки

pcb: Note 7626: Part 'C_0805' was added to local PDB.

pcb: Note 7626: Part 'R_0805' was added to local PDB.

pcb: Error 7618: Inconsistencies found between Dx and PDB parts.

pcb: Note 5626: Summary of pcb.err

Status 1, Notes 22, Warnings 31

Errors 1, Failures 0, Fatals 0, Internals 0

 

что с этим можно сделать?

спасибо!

 

1. Вы пользуетесь старым путем (через нетлист), соответственно используется упаковщик DxD, который берет информацию со схемы и создает на ее основе PDB и сравнивает его с PDB хранящимся в ЦБ. В данном случае есть несовпадение между ними. Нужно править или символ, или PDB в ЦБ, или отключить проверку ( в конфиг. файле нетлистера много разных опций для управления процессом упаковки).

2. Если будете работать через CDB, то информация будет браться напрямую из ЦБ и такая ошибка исключается (но при этом меньше возможности управлять процессом упаковки).

[ysb 0]

я так понял, ошибка была в том, что в атрибуте device было имя компонента, а не символа.. после исправления вроде нетлист создался. теперь проблема с forward annotation. из отчета:

ERROR: There is no Part Number: CAP in the Parts

DataBase for symbols with Part Name: and Part Label: .

[Please add the Part Number to the PDB either directly

or by having the project file point to a PDB that contains it.]

 

что за Part Number и где он должен быть не очень понятно..

[fill 2]

я так понял, ошибка была в том, что в атрибуте device было имя компонента, а не символа.. после исправления вроде нетлист создался. теперь проблема с forward annotation. из отчета:

ERROR: There is no Part Number: CAP in the Parts

DataBase for symbols with Part Name: and Part Label: .

[Please add the Part Number to the PDB either directly

or by having the project file point to a PDB that contains it.]

 

что за Part Number и где он должен быть не очень понятно..

 

1. Part=Device=Part_Number об этом всем уже не раз говорилось. Маршрут показан http://megratec.ru/data/ftp/exp_movie/new/...Change_Cell.avi

2. Если собираетесь изучать методом "научного самотыка", то переключитесь в более простой маршрут показанный в видео http://megratec.ru/data/ftp/exp_movie/new/DxD_CDB.swf

[romanp 0]

Разрешение установки via внутри pad в другой вкладке Editor_Control>Pad_Entry

Спасибо.

Да, С 1 на 2й виа работает . Со 2го на 3й слой пока не получается.

[romanp 0]

Спасибо.

Да, С 1 на 2й виа работает . Со 2го на 3й слой пока не получается.

 

Пишет Plow failed и хоть застрелись.