[EvilWrecker 0]

Во первых, сразу советую ставить туда не переходные, а MVO (multi via object). Удобнее. На картинке - два MVO размером 3x7 via на одном паде.

 

Во вторых, cannot resolve immovable metal conflict - я писал выше уже, диалог Pad Entry, и т.д. Вот с картинкой:

 

В третьих, SMD/NSMD бывают пады, в основном под BGA, но никак не виа. иметь SMD via - бессмыслица, так как SMD-исполнение приносит пользу лишь для пайки.

геометрия маски на VIA никак не влияет, так как маска открыта и так на самом поверпаде, следовательно, что бы там в виа не было, она будет открыта и на всех виа, попавших в открытие маски поверпада, что собственно и нужно.

 

-------

 

Вопрос к fill - а можно как-то в настройках или в текстовых конфигах расширить набор прямоугольных MVO, чтобы, например, вплоть до 10х10 был выбор?

 

 

1) Использую и MVO и single via - причем часто одновременно.

 

2)Делаю так же, но не выходит. Гляну еще раз в настройках- может пропустил опять что-то.

 

3)Исхожу из контекста, что виа в данном случае- составная часть пада(сам термин верный не только для падов )- но все "обычные" переходные делаю всегда закрытми маской, за исключением некоторых специфических случаев. Отсюда и вопрос про связь с пауэрпадом- он сам то открыт от маски, а используемое переходное нет: будет ли вскрытие маски на виа выполнено автоматически или нужно править падстек?

[SM 0]

2)Делаю так же, но не выходит. Гляну еще раз в настройках- может пропустил опять что-то.

могли пропустить галку в via spans например. у меня такое бывало. Или не выделить нужный тип падстака.

Еще где-то можно включить запрет via под компонентами - то есть в областях под placement outline. Возможно Ваш случай. Но я не помню где (как минимум в диалоге DRC эту проверку можно включать/выключать)

 

Отсюда и вопрос про связь с пауэрпадом- он сам то открыт от маски, а используемое переходное нет: будет ли вскрытие маски на виа выполнено автоматически или нужно править падстек?

будет. Все открытия масок накладываются по "ИЛИ" в единое целое. Это, кстати, сами в герберах легко можете посмотреть.

[alex_langust12 0]

Здравствуйте!

Не отражаются номера выводов у микросхемы в DxDesigner (номера выводов символа не совпадают с номерами выводов в Cell, при создании Part это было учтено). Может кто-то сталкивался с этой проблемой? Заранее благодарю.

[EvilWrecker 0]

Я точно пропускаю какую то галку- ибо в редакторе ячеек переходные ставятся норм и сейчас именно так вышел из положения. Но в редакторе псб виа не ставятся абсолютно ни на один смд пад- см.скрин. Проверку дрс ради интереса отключал, но не помогло.

[SM 0]

а где "allow off pad origin" ?

[EvilWrecker 0]

а где "allow off pad origin" ?

 

 

Чувствую себя тупицей - все работает. Хотя на памяти вроде пробовал и так и эдак....

 

 

 

Вы случайно не знаете ответ касательно вопроса создания уго с большим количеством выводов?

 

Хотел бы еще уточнить- какие вообще существуют механизмы для создания уго с >1к выводов (не плис) в Exp? Думается освоить табличный ввод из под либреофиса

[SM 0]

Вы случайно не знаете ответ касательно вопроса создания уго с большим количеством выводов?

 

Случайно не знаю. У меня макс. 491 пин пока в менторе, и сделал просто несколько символов приемлемого размера, чтобы на А4 портретной ориентации влезали, а всю кучу питаний и GND-ов скрыл, задаю через Supply rename/Supply pin

[EvilWrecker 0]

Случайно не знаю. У меня макс. 491 пин пока в менторе, и сделал просто несколько символов приемлемого размера, чтобы на А4 портретной ориентации влезали, а всю кучу питаний и GND-ов скрыл, задаю через Supply rename/Supply pin

 

 

Хочу попробовать разводку с большими камнями- со стандартными средствами тоже удается быстро сделать, но хочется еще быстрее(да и лениво больше 200 пинов набивать руками): вижу в описании, что принимает таблицы и общие требования к ним, но не понимаю как их создавать в данном случае, да и вдруг есть еще способы?

[fill 2]

Хочу попробовать разводку с большими камнями- со стандартными средствами тоже удается быстро сделать, но хочется еще быстрее(да и лениво больше 200 пинов набивать руками): вижу в описании, что принимает таблицы и общие требования к ним, но не понимаю как их создавать в данном случае, да и вдруг есть еще способы?

 

Сохраните из NSE любой символ (File>Export_pins) - получите пример файла csv который можно загрузить в новый символ. Его можно открыть в Excel. Имена заголовков столбцов есть, достаточно заменить\заполнить нужными данными сами столбцы.

Есть вариант: выбираете данные в даташите и копируете в тестовый файл, который затем открываете в Excel и делаете нужное форматирование (переставляете колонки в нужном порядке), вставляете заголовки из файла примера и сохраняете файл как csv, который и загружаете в NSE.

Также есть вариант: в навигаторе LM выбираете раздел и ПКМ>Symbol_Wizard - можно создать как одиночные символы, так и с разбивкой. В таблицу пины можно вставлять колонкой (сразу много) через стандартные команды Ctrl-C (в источнике), Ctrl-V - в таблице Symbol_Wizard.

[EvilWrecker 0]

Большое спасибо!

[EvilWrecker 0]

Подскажите пожалуйста, как сделать так, чтобы текст, размещенный на слое шелкографии, не вычерчивался линией определенной толщина, а создавался сплошной заливкой(т.е буквы залиты, а не просто их контур)? И как сделать так, чтобы текст размещенный в слое меди, был вскрыт от маски?

[SM 0]

по первому вопросу - где-то найти шрифт такой, из залитых букв....

по второму - нарисовать либо полигон в слое маски над областью меди, либо скопировать текст из меди в маску, и разместить по одной координате.

[EvilWrecker 0]

В том и проблема что:

 

-буквы залитые

 

- соместить текст на слоях металла и маски не выходит почему-то- наличие и шаг сетки не влияет на процесс

 

 

Хочу получит нечто похожее на надпись EFM32

 

http://www.energymicro.com/tools/efm32-gia...efm32gg-stk3700

[fill 2]

В том и проблема что:

 

-буквы залитые

 

- соместить текст на слоях металла и маски не выходит почему-то- наличие и шаг сетки не влияет на процесс

 

 

Хочу получит нечто похожее на надпись EFM32

 

http://www.energymicro.com/tools/efm32-gia...efm32gg-stk3700

 

-Вводите буквы в слое SilkScreen_Top(Bottom)

- Запускаете SilkScreen_Generator - получите на выходе в слое SilkScreen обработанное изображение, т.е. буквы в виде контуров

- Теперь можете копировать и изменять их в нужные Вам маски (Draw_Object) и металл (Conductive_Shape).

[EvilWrecker 0]

Не получается однако- если переводить объект в другие группы то его не видно в герберах, к тому же при попытке использовать заливку заливает целиком буквы типа А,В...