[Constantin 0]

Ну и вас также все via видны. И дорожки похоже что уже, чем самом деле.

 

Вот уж...

 

А так лучше? Сличайте :-)

 

 

[Zlumd 0]

А так лучше? Сличайте :-)

Я тоже сейчас выставил одинаковые цвета справа и слева.

Но via все равно почему-то другого цвета.

И размеры круглых и квадратных площадок разные, хотя на самом деле они одинаковые.

 

UPD. Добавил Multi-Layer.

Via стали серыми.

Но почему ? Какая здесь логика ?

 

И почему все-таки толщина линий маленькая и круглые площадки меньше, чем надо ?

[Uree 1]

Zlumd, а Вы на скрины вообще смотрите? Вам показывают цвет MultiLayer, Вы продолжаете показывать цвет Top-a. Разницу чувствуете?

Да, я тоже не понимаю логики, но объекты типа сквозных падов и переходных - это объекты слоя MultiLayer. Правила для них тоже надо прописывать для этого слоя, иначе не сработает. Не спрашивайте почему так - видимо чтобы жизнь медом не казалась, но так сделано.

[Uladzimir 65]

Да, я тоже не понимаю логики, но объекты типа сквозных падов и переходных - это объекты слоя MultiLayer. Правила для них тоже надо прописывать для этого слоя, иначе не сработает.

Ну так, как они соединяют как минимум 2 слоя, то MultiLayer. Хотя тут тоже проблемы, например для HDI микровиа сверху и снизу на разных слоях, на принадлежат MultiLayer.

Ребусы приходится разгадывать. Но так почти везде

[filmi 1]

Где надо --там и работают. Просто контроля нет применимости в правилах, где можно, где бессмысленно.

Хотя в последнем обновлении уже есть кнопочки Test

Кнопочка это конечно хорошо. Но больше интересует вопрос КОГДА вернут или ВООБЬЩЕ вернут ли "полноценный" Query Builder как в 15 версии?

Вопрос уже поднимался! Но...

[Uree 1]

Учитывая, что каждый Pad/VIA можно определять на каждом слое индивидуально MultiLayer теряет вообще какой-либо смысл - все определяется послойно и никакой головной боли. А так пишешь правила и непонятно, заработают или нет... Были у меня такие грабли с clearance между переходными и медью, которые должны быть разными на разных слоях. Медь-медь на слое - одно правило, медь-переходное - другое правило. Ну и зачем спрашивается?

[Uladzimir 65]

Так он есть.

Добраться к нему другой дорогой нужно

В конце вsпадающего списка Cusom Query, а в последнем Query Builder.

 

Река старым руслом не течет. Привыкайте

 

Медь-медь на слое - одно правило, медь-переходное - другое правило. Ну и зачем спрашивается?

Все возможности дают. Есть в этом смысл, или нет - конечно вопрос.

 

 

[_Sergey_ 13]

Все ждал возможности опробовать в 16 версии учет длины дорожек внутри чипа. Разочарован. :smile3046:

Ожидал, что как и прежде Альтиум будет показывать в РСВ суммарную длину проводников цепи но теперь вместе с прибавкой от чипа.

 

Показывает, но только для 2х выводной цепи. Если выводов в цепи более 2, то n/a, недоступно.

 

Логику такого решения не понимаю. Зачем было городить огород?

[Uladzimir 65]

Расскройке логику необходимости суммарной длины для 3 и более.

Для чего, и где это применить

[_Sergey_ 13]

DDR3 адрес fly-by, подтяжка какая на цепи,

возможность использования другой микросхемы, у которой вместо гигабитной дифпары обычный сигнал.

 

У меня в текущем проекте 3-4 таких места..

 

Суммарную длину проводников Альтиум все равно сейчас показывает. Но без чиповой добавки..

[Uladzimir 65]

DDR3 адрес fly-by, подтяжка какая на цепи

Извиняюсь тут точка- точка.

От МС до первой IC памяти

От МС до второй IC памяти

Подтяжки должны быть исключены из учета длины.

 

Или у вас собственные подходы?

возможность использования другой микросхемы, у которой вместо гигабитной дифпары обычный сигнал

Это как. При запайке другой микросхемы с другой задержкой у вас дорожки на PCB растянутся, чтобы подстроится под другую длину?

Суммарную длину проводников Альтиум все равно сейчас показывает.

Он это всегда показывал. И этого совершенно недостаточно было для DDR2, 3 и прочего.

[_Sergey_ 13]

Т.е. DDR через From-To? Тут я может не поспел за прогрессом, помню начинал, когда From-To еще не было, а DDR3 уже был. :)

Сейчас ими не пользуюсь. From-To учитывают чиповую добавку?

 

Ну могу вспомнить, что в одном проекте гигабитная дифпара имела по 3 вывода в каждой цепи. Нормально, работает.

 

Завтра на работе сделаю скриншот с 4 выводами.

 

 

А вообще, это какая-то техническая сложность?

[Uladzimir 65]

Т.е. DDR через From-To?

А вообще, это какая-то техническая сложность?

Можно, но геморой еще тот. Поэтому и ввели этот механизм.

From-To учитывают чиповую добавку?

Нет

Ну могу вспомнить, что в одном проекте гигабитная дифпара имела по 3 вывода в каждой цепи. Нормально, работает.

 

Завтра на работе сделаю скриншот с 4 выводами.

Неважно сколько точек подключения. Важна задержка от источника к потребителю. Поэтому 2 точки

а DDR3 уже был

Я еще с DDR3 не работал, а были проекты где нужно было учитывать с более жесткими требованиями, чем в DDR

Excell все считал.

Скрипты писали люди.

 

Теперь одним геморроем стало меньше.

За эту фичу спасибо. ЕЕ давно не хватало.

 

скриншот с 4 выводами

Зачем эти скриншоты.

Давайте ссылки на стандарты или рекомендации производителей, где они требую учитывать задержки микросхем от более 2 источников для учета задержек в топологии

[Zlumd 0]

Жму Cancel, а AD продолжает, как будто я OK нажал.

Хочу обновить все футпринты.

Выбираю PCB->Tools->Update From PCB Libraries->Update All Footprints(Create ECO)->Execute Changes

И тут я передумал и жму Cancel.

А AD все равно обновляет все футпринты.

[Uladzimir 65]

Ну вы даете. кнопочка Cancel относится к верхнему окну, и соответсвенно означает что вы отказались от изменения флагов, но не от Update

На нижнем окне, если не хотите, то и не жмите Exete Change