[SM 0]

В одной из партий изделий после пайки (профиль там давно отработан, lead free, там менять ничего нельзя), были обнаружены отрывы microvia (top/bottom->prev.layer, диаметр сверху 5mil, глубина 3mil). В основном, отрывались powerpad-ы QFN-корпусов, напичканные ими, без отслоения самой КП, и были отдельные случаи отрывов microvia вне контактных площадок. При этом, разумеется, платы прошли электроконтроль, прежде чем попасть на монтаж. В результате в брак ушли 6 собранных плат из 300. О чем можно дополнительно попросить изготовителя П/П (он тайваньский, и разговаривать с ним непросто), чтобы улучшить надежность microvia? Ну, к примеру, попросить провести термоциклирование перед электроконтролем, или, может быть, попросить применить какие либо дополнительные технологии.

[grts 1]

Ну, к примеру, попросить провести термоциклирование перед электроконтролем, или, может быть, попросить применить какие либо дополнительные технологии.

Вы платы сушили перед запуском в работу?

[SM 0]

Вы платы сушили перед запуском в работу?

Я разработчик и заказчик, а не производитель п/п или монтажа. Вообще, да, по крайней мере должны были (разговор об этом был), и производство п/п, и монтаж производится в тайване на одном заводе.

[Serg812 0]

К удивлению, в IPC-A-600G про microvia ничего не нашел..

Когда-то давно я скачал с сайта mentor.com документ "HDI-Book1.pdf" (~60 Mb). В нем есть всё про микровиа, в том числе и способы тестирования.

Вот цитата со стр.480 про тест микровиа:

"There are four main categories of structural inspection: Paste Automated Optical Inspection (AOI); pre-refl ow AOI; post-refl ow AOI; and Automated X-Ray Inspection (AXI). Considering electrical test,

there are four main types of defect detection equipment: Incircuit Test (ICT); fl ying probe test (FPT); boundary scan test (BST); and manufacturing defects analysis (MDA). Functional test systems are primarily for product verification as opposed to defect detection. Although they are used for the latter, the poor fault diagnostics makes them more suited to confirming product performance than process verification."

 

P.S. хотел прикрепить скриншот страницы, но не получилось..

[SM 0]

Так вопрос, скорее, не про тесты - перед сборкой делается стандартный электротест, все AOI делаются, после сборки - а это уже поздно :)

 

Вопрос, что сделать, чтобы увеличить выход годных, довести до 100% в части вот этих разрывов микровиа во время пайки.

 

Насчет сушки, вот например, хорошее напоминание, есть повод уточнить, жарили или не жарили.

[Serg812 0]

На всякий случай уточните у производителя тип материала для слоев с микровиа. Должен быть либо FR4 HiTg, либо RCC (фольга со смолистым слоем).

[SM 0]

либо FR4 HiTg

 

FR4 Tg=180 (вообще весь стек)

[PCBtech 0]

В одной из партий изделий после пайки (профиль там давно отработан, lead free, там менять ничего нельзя), были обнаружены отрывы microvia (top/bottom->prev.layer, диаметр сверху 5mil, глубина 3mil). В основном, отрывались powerpad-ы QFN-корпусов, напичканные ими, без отслоения самой КП, и были отдельные случаи отрывов microvia вне контактных площадок. При этом, разумеется, платы прошли электроконтроль, прежде чем попасть на монтаж. В результате в брак ушли 6 собранных плат из 300. О чем можно дополнительно попросить изготовителя П/П (он тайваньский, и разговаривать с ним непросто), чтобы улучшить надежность microvia? Ну, к примеру, попросить провести термоциклирование перед электроконтролем, или, может быть, попросить применить какие либо дополнительные технологии.

 

Наверное, надо вам менять производителя.

Возможно, они делают микровиа на аутсорсинге (частая история в Китае), и контроль качества процесса недостаточный.

Самая типичная ситуация - это когда профиль микроотверстия не трапециевидный, а прямоугольный,

тогда могут быть дефекты металлизации стенок, и это потом вылезает либо на монтаже, либо в дальнейшей эксплуатации как обрывы.

 

[bigor 0]

FR4 Tg=180 (вообще весь стек)

Какой именно?

Высокий Tg - не показатель. Материал должен быть термостабильным и, желательно, с высоким Tg.