[andysm 0]

Нужно изготовить теплоотводы для транзисторов в корпусе DPAK. Размер ~1.5х12х20. (толщину можно больше)

По конструктиву транзисторы запаиваются на керамическую пластинку а пластинка вклеивается узким торцом в радиатор.

 

Т.е. нужно изготовить п.п. на керамике либо просто купить керамические пластинки покрытые медью (например).

Возможность нарезать дорожки есть...

 

Вопрос.

 

Где в Москве и окрестностях возможно заказать такие п.п. или купить керамику в размер (резать BeO желания не имею).

 

А.

[EUrry 3]

Обязательно BeO? Эту керамику активно керамикой на основе AlN ныне заменяют, хотя теплопроводность у ней всё же несколько хуже (порядка 170 Вт/(м*К) против 200-220 Вт/(м*К) у бериллиевой керамики).

[andysm 0]

Там плата в теплоотвод торцом вклеиваться будет (подругому никак).

Мощность отводимая тоже приличная.

Так что видимо только BeO. =(

 

 

Обязательно BeO? Эту керамику активно керамикой на основе AlN ныне заменяют, хотя теплопроводность у ней всё же несколько хуже (порядка 170 Вт/(м*К) против 200-220 Вт/(м*К) у бериллиевой керамики).

 

[EUrry 3]

Так AlN как раз вместо BeO и применяется.

[SNGNL 12]

Там плата в теплоотвод торцом вклеиваться будет (подругому никак).

Мощность отводимая тоже приличная.

Так что видимо только BeO. =(

Алмаз еще лучше. :rolleyes:

[EUrry 3]

Наша компания произвдит...

:bb-offtopic:

[dpss 9]

BeO плакированный медью вряд ли найдете, а AIN с двухсторонней плакировкой вовсю китайцы делают.

 

[Tanya 4]

Нужно изготовить теплоотводы для транзисторов в корпусе DPAK. Размер ~1.5х12х20. (толщину можно больше)

По конструктиву транзисторы запаиваются на керамическую пластинку а пластинка вклеивается узким торцом в радиатор.

А почему нельзя так транзистор - прокладка - медь?

[andysm 0]

А почему нельзя так транзистор - прокладка - медь?

 

Основная задача это минимизация емкости между теплоотводом и корпусом транзистора при напряжении несколько киловольт...

Поэтому такие конструтивные пляски. =(

 

[EUrry 3]

Основная задача это минимизация емкости между теплоотводом и корпусом транзистора при напряжении несколько киловольт...

В отношении емкости BeO конечно лучше будет. Но насколько критично? Примерные величины относительной диэлектрической проницаемости: у BeO ε = 6,6, у AlN ε = 9.

[SNGNL 12]

Основная задача это минимизация емкости между теплоотводом и корпусом транзистора при напряжении несколько киловольт...

В таком случае используйте керамические радиаторы.

[LexaryStyle 1]

У меня имеются пластины BeO с напылением двухсторонним(чтото типа никеля), размер ТО245 без отверстия.